PMI8952

====================================================================================================

           QUALCOMM PMI8952-000 / 001 SUB-PMIC / CHARGING & LIGHT IC REPAIR GUIDE

====================================================================================================

1. PRODUCT IDENTIFICATION & SILICON SPECIFICATIONS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Silicon Laser Marking:          PMI8952 [Line 2: 000 or 001]

- Commercial Hardware Name:       Qualcomm Intermediate Power Management Subsystem

- Silicon Manufacturer:           Qualcomm Technologies, Inc.

- System Classification:          Secondary Power Management IC (Charger / VPH_PWR / Backlight)

- Associated Main Platforms:      Qualcomm Snapdragon 650/652 (MSM8956/76), Snapdragon 617, Snapdragon 430

- Companion Primary PMIC:         Qualcomm PM8956 / PM8952 / PM8937

- Package Form Factor:            Fine-Pitch Wafer-Level Chip-Scale BGA (WLCSP BGA)

- Subsystem Blocks Inside PMI8952:

  * Switching Fast Charger Circuit:

    - High-efficiency synchronous step-down charger supporting QC 2.0 / QC 3.0 up to 2.5A.

  * System Bus Power Generator (VPH_PWR / VSYS):

    - Regulates primary 3.7V – 4.2V DC system line feeding the Primary PMIC and RF power amplifiers.

  * High-Voltage Display WLED Backlight Driver:

    - Integrated DC-DC boost converter raising battery voltage to 18V – 25V DC with current regulation.

  * LCD Display Bias Supplies:

    - Integrated positive and negative charge pumps generating display bias voltages.

  * Camera Flash & Torch Driver:

    - Integrated high-current strobe driver for rear camera LEDs.

  * Fuel Gauge & Battery Sensing:

    - High-precision ADC tracking battery voltage, discharge impedance, and NTC thermistor line.

  * USB OTG 5V Step-Up Boost:

    - Reverse 5V boost supplying peripheral current over USB VBUS.

2. COMPATIBLE SMARTPHONES:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Xiaomi / Redmi:

  * Redmi Note 3 (Snapdragon 650 / MSM8956 - Code name: Kenzo)

  * Redmi Note 3 Pro

  * Redmi 3 / Redmi 3S / Redmi 3X (Snapdragon 430)

- Oppo:

  * Oppo A57 (Snapdragon 435 edition)

  * Oppo F3 Plus (Snapdragon 653 edition)

- Vivo:

  * Vivo V3 / Vivo V3 Max (Qualcomm editions)

- Asus:

  * Asus Zenfone 3 Laser / Max (Snapdragon editions)

*(Note: PMI8952, PMI8940, and PMI8937 share very similar pinout footprints on many Xiaomi logic boards; 

  however, PMI8952 is specifically designed to handle the thermal and current loads of the Snapdragon 650/652)*

3. TYPICAL BOARD-LEVEL FAULT SYMPTOMS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Completely Dead Phone (0.00A or 0.02A–0.04A Low-Current Freeze on DC Power Supply):

  * Internal buck switching MOSFET failure halts VPH_PWR generation. The primary PMIC and CPU receive 0V.

- Fake Charging / Slow Charging (Draws 0.00A–0.15A on USB Meter):

  * Charging animation shows on screen, but actual current into battery is negligible; battery drains 

    while plugged into charger due to burned charging MOSFET or shorted boot capacitor.

- Complete Backlight Failure (Black Screen, Board Alive):

  * Handset powers on, plays boot sound, and receives incoming calls; image is visible under flashlight, 

    but LCD backlight remains dark (burned boost diode, inductor, or internal WLED driver inside PMI8952).

- VPH_PWR Short to Ground (0.000V in Diode Mode):

  * Punctured high-side MOSFET clamps VPH_PWR rail directly to GND, causing the DC bench power supply 

    to beep / trip overcurrent protection immediately upon connecting the battery line.

- "Battery Temperature Too Low / High" Pop-up Warning:

  * Damaged battery thermistor ADC lines inside PMI8952 cause the phone to refuse charging and turn off.

4. STEP-BY-STEP MULTIMETER TESTING & DIAGNOSTICS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

A. Cold Testing (Diode Mode Check - Board Powered Off, Battery Disconnected):

   1. Connect Multimeter RED probe to Motherboard Ground (GND shield), probe points with BLACK probe:

      - VBUS Input Filter Capacitor (near charging port line): Normal ~450mV – 560mV.

      - Battery Connector Positive Pin (VBAT): Normal ~400mV – 480mV.

      - VPH_PWR Inductor (large switching coil next to PMI8952): Normal ~350mV – 450mV (0.000V = dead short).

      - Backlight Anode Line / Boost Diode Cathode: Normal ~420mV – 520mV.

      - Boot Capacitor (BST): Check resistance across the two ends of capacitor; must NOT read zero ohms.

   2. Short-Circuit Isolation:

      - If VPH_PWR reads 0.000V, inject 3.8V DC (limited to 2.0A) onto the inductor. 

        Inspect with thermal camera: if PMI8952 illuminates white-hot immediately, desolder the IC.

B. Live Operating Voltage Check (Hot Testing):

   1. Connect 5V USB charger cable to the phone:

      - VBUS input capacitor: Must measure steady 5.0V – 5.2V DC.

      - VPH_PWR Inductor: Must output steady 3.7V – 4.2V DC (even with battery disconnected).

      - Battery terminal pins: Must measure pulsed 3.7V – 4.35V DC charging voltage.

   2. Power the phone on:

      - Backlight Anode terminal: Must read 3.7V in standby, then jump to 18V – 25V DC once the screen 

        wakes up. If it remains stuck at battery voltage (3.7V), PMI8952 boost switching circuit is defective.

5. SOLDERING, REBALLING & REWORK SPECIFICATIONS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Thermal Protection & Surrounding Component Safety:

  * PMI8952 is situated beneath a soldered metal shield close to the Snapdragon 650 CPU and eMMC chip.

  * Always mask the neighboring processor and memory chips with Kapton thermal tape and copper coins.

- IC Removal:

  * Dispense high-grade non-corrosive RMA BGA tacky flux around the perimeter of PMI8952.

  * Hot air rework station settings: 320°C – 335°C, airflow 35% – 45% (medium precision nozzle).

  * Circle nozzle uniformly for 30–40 seconds. Once all solder joints liquefy, lift chip vertically.

- PCB Pad Preparation:

  * Apply 183°C (Sn63/Pb37) leaded solder to logic board footprint to dilute high-melt unleaded alloy.

  * Flatten pad matrix using copper desoldering braid with soldering iron set to 290°C – 300°C.

  * Clean thoroughly with 99% Isopropyl Alcohol (IPA); inspect pads under microscope for any lifted pads.

- Reballing Procedure:

  * Use a dedicated or universal 0.12mm BGA stencil matching the PMI8952 footprint.

  * Spread 183°C solder paste smoothly across all apertures with a flexible scraper.

  * Reflow gently at 280°C with 20% airflow until uniform solder spheres emerge.

- Placement & Alignment:

  * Spread a thin, transparent layer of tacky BGA flux onto PCB pads.

  * Align Pin 1 dot on the PMI8952 chip with silkscreen corner indicator.

  * Reflow at 310°C – 320°C with 35% airflow; observe the chip pull into place by solder surface tension.

  * Allow motherboard to cool naturally for 3–5 minutes before connecting DC power or battery.

====================================================================================================