PMI632-602

====================================================================================================

           QUALCOMM PMI632-602-00 SUB-PMIC / CHARGING & LIGHT IC REPAIR GUIDE

====================================================================================================

1. PRODUCT IDENTIFICATION & SILICON SPECIFICATIONS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Silicon Laser Marking:          PMI632 [Line 2: 602-00 or 602]

- Commercial Hardware Name:       Qualcomm Secondary Intermediate Power Management Subsystem

- Silicon Manufacturer:           Qualcomm Technologies, Inc.

- System Classification:          Secondary Power Management IC (Sub-PMIC / Charger / Light Driver)

- Associated Main Platforms:      Qualcomm Snapdragon 439, 450, 632 platforms

- Companion Primary PMIC:         Qualcomm PM439 / PM8953 (board dependent)

- Package Form Factor:            Fine-Pitch 72-Pin BGA (BGA72 / WLCSP)

- Key Internal Functional Blocks:

  * Switch-Mode Battery Charger:

    - Supports programmable input current limit (up to 3.0A) and battery CV/CC profiles.

  * Primary Bus Power Generator (VPH_PWR):

    - Regulates system rail (3.7V – 4.2V DC) distributed to Main PMIC, PA, and peripherals.

  * High-Voltage WLED Backlight Driver:

    - Step-up DC-DC boost converter generating 18V – 25V DC with multi-string cathode sinks.

  * Camera Flash LED Driver:

    - Dual/single output high-current flash driver with strobe trigger.

  * Fuel Gauge & Battery Sensing:

    - Precise ADC tracking battery impedance, open-circuit voltage, and NTC thermal lines.

  * USB OTG 5V Output:

    - 5V step-up booster delivering 500mA–1A for connected USB peripherals.

2. COMPATIBLE SMARTPHONES & REVISION SPECIFICITY:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Primary Target Device Platform:

  * Vivo Y95 (Snapdragon 439 - Model 1807)

  * Vivo Y93 / Vivo Y91 (Snapdragon editions)

  * Vivo Y73 (Qualcomm edition)

- Secondary Compatibility:

  * Oppo A5 / Oppo A7 (specific board revisions)

*(Crucial Note: Replacing 602 with 502 or 902 on Vivo Y95 logic boards frequently triggers no backlight, 

  dimming inverted curves, or boot-looping at the Vivo logo due to factory OTP register mismatch)*

3. TYPICAL BOARD-LEVEL FAULT SYMPTOMS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Dead Device / Complete Power Failure (0.00A – 0.02A Consumption on DC Bench Supply):

  * Failure of internal buck circuit stops VPH_PWR generation. Main PMIC and CPU receive no power.

- Fake Charging / 0.00A–0.10A Current Draw on USB Meter:

  * Phone detects charging cable (battery icon appears) but fails to pass current; battery continuously drains.

- Display Backlight Outage (Black Screen, Board Fully Alive):

  * Handset vibrates on boot, rings on incoming calls, and shows faint graphics under strong lamp, 

    but screen illumination remains pitch black (blown boost diode, inductor, or internal 602 driver).

- Vivo Logo Boot Loop or "Battery Temperature Too Low" Error:

  * Corrupted battery thermistor ADC lines inside PMI632 halt the boot process at first vendor splash.

- VPH_PWR / Battery Rail Short to Ground:

  * Punctured high-side MOSFET clamps the main system power rail directly to GND (0.000V in diode mode).

4. STEP-BY-STEP MULTIMETER TESTING & DIAGNOSTICS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

A. Cold Testing (Diode Mode Check - Board Powered Off, Battery Disconnected):

   1. Connect Multimeter RED probe to Motherboard Ground (GND), probe test points with BLACK probe:

      - VBUS Input Filter Capacitor (adjacent to USB charging line): Normal ~450mV – 550mV.

      - Battery Connector Positive Pin (VBAT): Normal ~400mV – 480mV.

      - VPH_PWR Inductor (large coil directly beside PMI632): Normal ~350mV – 450mV (0.000V = dead short).

      - Backlight Anode Line / Boost Diode Cathode: Normal ~420mV – 520mV.

      - Boot Capacitor (BST): Probe across the two ends of the capacitor; must show high impedance (no short).

   2. Short-Circuit Isolation:

      - If VPH_PWR reads 0.000V, inject 3.7V DC (limited to 2.0A) onto the inductor. 

        Inspect with thermal camera: if PMI632 lights up brightly, desolder the IC.

B. Live Operating Voltage Check (Hot Testing):

   1. Insert 5V USB charger cable into the phone:

      - VBUS capacitor: Must show 5.0V – 5.2V DC steady.

      - VPH_PWR Inductor: Must output steady 3.7V – 4.2V DC (even with battery detached).

      - Battery terminal pins: Must show pulsating 3.7V – 4.35V DC charging voltage.

   2. Trigger board power-on:

      - Backlight Anode terminal: Must read 3.7V in standby, then jump to 18V – 25V DC once the display 

        driver wakes up. If it remains stuck at battery voltage (3.7V), replace PMI632-602-00.

5. SOLDERING, REBALLING & REWORK SPECIFICATIONS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Surrounding Component Thermal Protection:

  * PMI632 is positioned under a solder-down metal shield near the eMMC/UFS memory and CPU.

  * Always protect adjacent memory and processor chips with Kapton thermal tape and copper coins.

- IC Removal:

  * Dispense high-grade non-corrosive RMA BGA tacky flux around the chip.

  * Hot air rework station settings: 320°C – 335°C, airflow 35% – 45% (medium nozzle).

  * Circle nozzle uniformly for 30–40 seconds. Once all solder joints liquefy, lift chip vertically.

- PCB Pad Preparation:

  * Apply 183°C leaded solder (Sn63/Pb37) to logic board footprint to dilute high-melt unleaded alloy.

  * Flatten pad matrix using copper desoldering braid with soldering iron set to 290°C – 300°C.

  * Clean thoroughly with 99% Isopropyl Alcohol (IPA); check pads under microscope for any damage.

- Reballing Procedure:

  * Use a dedicated or universal 0.12mm BGA stencil matching the 72-pin PMI632 footprint.

  * Spread 183°C solder paste smoothly across all apertures with a metal scraper.

  * Reflow gently at 280°C with 20% airflow until uniform solder spheres emerge.

- Placement & Alignment:

  * Spread a thin, transparent layer of tacky BGA flux onto PCB pads.

  * Align Pin 1 dot on the PMI632 chip with silkscreen corner indicator.

  * Reflow at 310°C – 320°C with 35% airflow; observe the chip pull into place by solder surface tension.

  * Allow motherboard to cool naturally for 3–5 minutes before connecting DC power or battery.

====================================================================================================