PMI632-802

====================================================================================================

           QUALCOMM PMI632-802-00 SUB-PMIC / CHARGING & POWER IC REPAIR GUIDE

====================================================================================================

1. PRODUCT IDENTIFICATION & SILICON SPECIFICATIONS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Silicon Laser Marking:          PMI632 [Line 2: 802-00 or 802]

- Commercial Hardware Name:       Qualcomm Sub-PMIC (Intermediate Power Management Architecture)

- Silicon Manufacturer:           Qualcomm Technologies, Inc.

- System Classification:          Secondary Power Management IC (Charger / VPH_PWR / Power Dist)

- Associated Main Platform:       Qualcomm Snapdragon 675 (SM6150) & Snapdragon 632 Platforms

- Companion Primary PMIC:         Qualcomm PM6150 / PM6125 / PM8953 (board dependent)

- Package Form Factor:            Fine-Pitch 72-Pin BGA (BGA72 / WLCSP)

- Subsystem Blocks Inside PMI632-802:

  * Switching Fast Charger Subsystem:

    - Supports high-efficiency buck charging up to 3.0A with QC 3.0 & Dual-Engine protocols.

  * Primary Bus Generator (VPH_PWR / VSYS):

    - Generates system master rail (3.7V – 4.2V DC) distributed to RF PA, primary PMIC, and LDOs.

  * Battery Gas Gauge & Thermal ADC:

    - Integrated coulomb counter monitoring precise battery capacity, ESR, and NTC thermistor line.

  * Flash & Auxiliary Drivers:

    - High-current torch and camera strobe LED driver circuits.

  * USB Type-C & OTG Power Booster:

    - Reverse 5V boost supplying peripheral current over USB VBUS.

2. COMPATIBLE SMARTPHONES & OTP FIRMWARE SPECIFICITY:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Targeted Primary Device Platform:

  * Vivo V15 Pro (Vivo Model 1818 - Snapdragon 675 AIE / SM6150)

  * Vivo V20 SE (Qualcomm edition)

- Secondary Targeted Platforms:

  * Oppo A5 (Snapdragon revisions)

  * Honor Play 8C / Honor Enjoy 9 (Snapdragon boards)

*(Technician Warning: On AMOLED boards like Vivo V15 Pro, installing PMI632-502 or 902 triggers battery 

  thermal errors, charging stoppage at 1%, or boot hangs at the Vivo logo due to factory OTP register mismatch)*

3. TYPICAL BOARD-LEVEL FAULT SYMPTOMS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Completely Dead Phone (0.00A or 0.01A–0.03A Low-Current Freeze on DC Power Supply):

  * Failed internal buck converter disables VPH_PWR generation. Primary PMIC and CPU receive no power.

- Fake Charging / Zero Current (0.00A on USB Charger Doctor):

  * Charging animation / lightning bolt shows on screen, but current remains flat at 0.00A–0.05A. 

    Battery slowly drains while plugged into charger.

- "Charging Paused / Battery Temperature Too High or Low" Warning:

  * Phone refuses to accept charge due to damaged NTC / battery thermistor ADC lines inside the 802 chip.

- Vivo Logo Boot Loop:

  * Handset repeatedly reboots at the first "Vivo powered by Android" screen due to missing power-good 

    handshake from PMI632.

- Direct VPH_PWR Short to Ground (0.000V in Diode Mode):

  * Internal high-side buck MOSFET breakdown shorts the battery bus directly to GND, causing bench DC 

    power supply to immediately short-circuit protect on battery connector hookup.

4. STEP-BY-STEP MULTIMETER TESTING & DIAGNOSTICS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

A. Cold Testing (Diode Mode Check - Board Powered Off, Battery Disconnected):

   1. Connect Multimeter RED probe to Motherboard Ground (GND shield), probe points with BLACK probe:

      - VBUS Input Filter Capacitor (near USB interface): Normal ~450mV – 560mV.

      - Battery Connector Positive Terminal (VBAT): Normal ~400mV – 480mV.

      - VPH_PWR Inductor (large switching coil next to PMI632): Normal ~350mV – 450mV (0.000V = dead short).

      - Boot Capacitor (BST): Check resistance across the two ends of capacitor; must NOT read zero ohms.

      - Battery NTC / ID Test Point: Normal ~600mV – 750mV.

   2. Short-Circuit Isolation:

      - If VPH_PWR coil reads 0.000V, inject 3.8V DC (limited to 2.0A) into the coil. 

        Inspect with thermal camera: if PMI632 illuminates white-hot immediately, desolder the IC.

B. Live Operating Voltage Check (Hot Testing):

   1. Connect 5V / 9V USB charger cable to the phone:

      - VBUS input capacitor: Must measure steady 5.0V – 5.2V DC (or 9V in fast charge mode).

      - VPH_PWR switching inductor: Must measure steady 3.7V – 4.2V DC (even with battery disconnected).

      - Battery terminal pins: Must measure pulsed 3.7V – 4.35V DC charging voltage.

   2. Trigger power-on with DC bench supply:

      - Check VPH_PWR stability during boot: Voltage must not drop below 3.6V under CPU peak loads.

5. SOLDERING, REBALLING & REWORK SPECIFICATIONS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Thermal Protection & Surrounding Components:

  * PMI632 is located beneath a soldered shielding can near the Snapdragon 675 CPU and UFS/eMMC chip.

  * Always shield neighboring processor and memory chips with Kapton thermal tape and copper heat sinks.

- IC Removal:

  * Apply premium non-corrosive RMA BGA tacky flux around the perimeter of PMI632.

  * Hot air rework parameters: 320°C – 335°C, airflow 35% – 45% (medium precision nozzle).

  * Circle nozzle uniformly for 30–40 seconds. Once all 72 solder joints melt, lift chip vertically.

- PCB Pad Cleanup:

  * Apply 183°C (Sn63/Pb37) leaded solder to pad matrix to dilute factory high-melting unleaded alloy.

  * Wick pads flat using copper desoldering braid with soldering iron set to 290°C – 300°C.

  * Clean residual flux thoroughly using 99% Isopropyl Alcohol (IPA); inspect pads under microscope.

- Reballing Procedure:

  * Use a dedicated 0.12mm stencil matching the 72-pin PMI632 footprint.

  * Apply 183°C leaded solder paste uniformly into stencil apertures.

  * Reflow gently at 280°C with 20% airflow until uniform solder balls form.

- Alignment & Installation:

  * Spread a micro-layer of transparent BGA flux over PCB pads.

  * Align Pin 1 dot on PMI632 with motherboard silkscreen orientation marking.

  * Reflow at 310°C – 320°C with 35% airflow; watch chip gently pull into center via solder surface tension.

  * Allow logic board to cool naturally for 3–5 minutes before connecting DC power.

====================================================================================================