PMI632-902

====================================================================================================

           QUALCOMM PMI632-902-00 SUB-PMIC / CHARGING & LIGHT IC REPAIR GUIDE

====================================================================================================

1. PRODUCT IDENTIFICATION & SILICON SPECIFICATIONS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Silicon Laser Marking:          PMI632 [Line 2: 902-00 or 902]

- Commercial Hardware Name:       Qualcomm Secondary Intermediate Power Management Subsystem

- Silicon Manufacturer:           Qualcomm Technologies, Inc.

- System Classification:          Secondary Power Management IC (Sub-PMIC / Charger / Light Driver)

- Associated Main Platforms:      Qualcomm Snapdragon 665 (SM6125), Snapdragon 439, Snapdragon 460

- Companion Primary PMIC:         Qualcomm PM6125 / PM439 (board dependent)

- Package Form Factor:            Fine-Pitch 72-Pin BGA (BGA72 / WLCSP)

- Core Functional Subsystems:

  * Switch-Mode Battery Fast Charger:

    - High-efficiency synchronous buck charger supporting QC 3.0 (up to 3.0A charging current).

  * System Power Generation (VPH_PWR / VSYS):

    - Primary system rail generator (3.7V – 4.2V DC) distributed to Main PMIC, PA, and LDOs.

  * High-Voltage Display WLED Backlight Driver:

    - Integrated DC-DC boost converter generating 18V – 25V DC with multi-string cathode return sinks.

  * Camera Flash LED Driver:

    - Integrated high-current flash and torch LED current sink.

  * Battery Management & Fuel Gauge:

    - Precise ADC monitoring battery state-of-charge, ESR, and NTC thermal safety lines.

  * USB OTG 5V Step-Up Boost:

    - 5V reverse boost converter supplying 500mA–1A for connected USB peripherals.

2. COMPATIBLE SMARTPHONE PLATFORMS (902-00 SPECIFIC):

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Xiaomi / Redmi Devices (High Volume):

  * Redmi Note 8 (M1908C3JG / M1908C3JH - Snapdragon 665)

  * Redmi Note 8T (M1908C3XG - Snapdragon 665)

  * Redmi 8 (M1908C3IG - Snapdragon 439)

  * Redmi 8A / Redmi 8A Dual (Snapdragon 439)

  * Redmi 9T / Poco M3 (secondary power circuitry)

- Oppo / Realme:

  * Oppo A52, A72, A92 (Snapdragon 665)

  * Oppo A32, A33 2020 (Snapdragon 460)

- Motorola:

  * Moto G8, G8 Power, Moto G Fast (Snapdragon 665)

*(Technician Note: In Redmi Note 8 & Redmi 8, 902-00 is the OEM factory standard. Replacing with 502/602 

  can cause backlight control failure, charging stoppage at 1%, or boot hangs at the Redmi splash logo)*

3. TYPICAL BOARD-LEVEL FAULT SYMPTOMS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Completely Dead Phone (0.00A or 0.02A–0.05A Stuck Current on DC Power Supply):

  * Blown internal buck circuit halts VPH_PWR generation. Main PMIC (PM6125) and CPU receive 0V.

- Fake Charging / 0.00A–0.15A Current on USB Charger Doctor:

  * Battery charging lightning bolt appears on LCD, but current draw is negligible; battery drains 

    while plugged in due to damaged high-side charger FET or shorted bootstrap capacitor.

- Complete Backlight Failure (Black Screen, Board Alive):

  * Handset vibrates, receives calls, and displays faint graphics under torchlight, but display remains 

    dark (burned boost diode, boost inductor, or damaged internal backlight switching FET inside PMI632).

- VPH_PWR Short to Ground (0.000V in Diode Mode):

  * Punctured high-side buck MOSFET shorts VPH_PWR rail directly to GND, causing bench DC power supply 

    to instantly beep and trip overcurrent protection on battery connector hookup.

- "Battery Temperature Error / Device Will Shut Down in 30 Seconds" Alert:

  * Internal thermistor ADC sensing circuit damaged by voltage spikes on the USB VBUS line.

4. STEP-BY-STEP MULTIMETER TESTING & DIAGNOSTICS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

A. Cold Testing (Diode Mode Check - Board Powered Off, Battery Disconnected):

   1. Connect Multimeter RED probe to Motherboard Ground (GND shield), probe points with BLACK probe:

      - VBUS Input Filter Capacitor (adjacent to charging IC): Normal ~450mV – 560mV.

      - Battery Connector Positive Terminal (VBAT): Normal ~400mV – 480mV.

      - VPH_PWR Inductor (large coil directly beside PMI632): Normal ~350mV – 450mV (0.000V = dead short).

      - Backlight Boost Inductor / Anode Diode Cathode: Normal ~420mV – 520mV.

      - Boot Capacitor (BST): Check across both ends of the capacitor; must show high impedance (no short).

   2. Short-Circuit Isolation:

      - If VPH_PWR reads 0.000V in diode mode, inject 3.8V DC (limited to 2.0A) directly into the coil. 

        Observe under thermal camera: if PMI632 illuminates bright white instantly, desolder the chip.

B. Live Operating Voltage Check (Hot Testing):

   1. Connect 5V USB charger cable to the phone:

      - VBUS Input Capacitor: Must measure steady 5.0V – 5.2V DC.

      - VPH_PWR Inductor: Must output steady 3.7V – 4.2V DC (even with battery disconnected).

      - Battery Terminal Pins: Must measure pulsed 3.7V – 4.35V DC charging voltage.

   2. Power the phone on:

      - Backlight Anode Line: Must measure 3.7V in standby, jumping to 18V – 25V DC once the screen 

        turns on. If it stays at battery voltage (3.7V), PMI632 boost driver or boost diode is defective.

5. SOLDERING, REBALLING & REWORK SPECIFICATIONS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Thermal Protection & Surrounding Components:

  * PMI632 is located beneath a soldered metal RF shield near the PM6125/CPU and eMMC/UFS memory.

  * Always shield neighboring processor and memory chips with Kapton thermal tape and copper coins.

- IC Removal:

  * Apply high-grade RMA BGA tacky flux around the perimeter of PMI632.

  * Hot air rework station settings: 320°C – 335°C, airflow 35% – 45% (medium precision nozzle).

  * Circle nozzle uniformly for 30–40 seconds. Once all 72 solder joints melt, lift chip vertically.

- PCB Pad Cleanup:

  * Apply 183°C (Sn63/Pb37) leaded solder to logic board footprint to lower the eutectic melting point.

  * Flatten pad matrix using copper desoldering braid with soldering iron set to 290°C – 300°C.

  * Clean thoroughly with 99% Isopropyl Alcohol (IPA); inspect pads under microscope for any lifted pads.

- Reballing Procedure:

  * Use a dedicated 0.12mm BGA stencil matching the 72-pin PMI632 footprint.

  * Spread 183°C leaded solder paste smoothly across all apertures with a flexible scraper.

  * Reflow gently at 280°C with 20% airflow until uniform solder spheres form.

- Placement & Alignment:

  * Spread a thin, transparent layer of tacky BGA flux onto PCB pads.

  * Align Pin 1 dot on the PMI632 chip with silkscreen corner indicator.

  * Reflow at 310°C – 320°C with 35% airflow; observe the chip pull into place by solder surface tension.

  * Allow motherboard to cool naturally for 3–5 minutes before connecting DC power or battery.

====================================================================================================