PMX55 IC

====================================================================================================

           QUALCOMM PMX55 / BBPMU (SNAPDRAGON X55 5G) IPHONE 12 SERIES REPAIR GUIDE

====================================================================================================

1. PRODUCT IDENTIFICATION & SILICON SPECIFICATIONS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Silicon Laser Marking:          PMX55 [Line 2: 001-00 or PMX55-0]

- Commercial Hardware Name:       Qualcomm PMX55 5G Baseband Power Management Subsystem

- Silicon Manufacturer:           Qualcomm Technologies, Inc.

- Semiconductor Process Node:     High-Density Advanced 5G Multi-Phase PMIC Process

- System Classification:          Dedicated Cellular 5G Baseband Power Management Unit (BBPMU)

- Associated Modem Subsystem:     Qualcomm Snapdragon X55 5G Modem (SDX55M - Sub-6GHz & mmWave)

- Companion RF Silicon:           Qualcomm SDR865 (RF Transceiver) + Qualcomm QET5100 Envelope Tracker

- Package Form Factor:            Fine-Pitch Wafer-Level Chip-Scale BGA (WLCSP BGA)

- Regulated Output Domains:

  * Synchronous Multi-Phase Step-Down Buck Regulators:

    - VDD_CORE_BB (SDX55M 5G Digital Core): 0.75V – 0.95V Dynamic Voltage Scaling.

    - VDD_MODEM_MEM / VDD_DDR (Baseband LPDDR4X Memory Rails): Clean 1.10V / 1.80V.

    - VDD_SDR_BUCK (RF Transceiver Buck Supplies): 1.05V – 1.30V.

  * 15+ Ultra-Low Noise Linear (LDO) Regulators:

    - PP1V8_SDRAM / VDD_EEPROM (1.80V Baseband Firmware Security IC).

    - VDD_SDR_LDO (1.05V, 1.80V, 2.85V Clean Analog, PLL & LO Rails for SDR865).

    - Dedicated clean rails for 5G RFFE front-end power amplifiers and Antenna Tuners.

  * Clocks & System Handshake Lines:

    - 38.4MHz / 19.2MHz reference clock buffer power delivery.

    - Synchronous reset and handshake lines (BB_PMU_RST_N / BB_RST_N) via PCIe with Apple A14 Bionic.

2. COMPATIBLE SMARTPHONES (5G SUB-6 & MMWAVE):

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Apple iPhone 12 Series (All Models & Geographies):

  * iPhone 12 Mini (Models A2176, A2398, A2400, A2399)

  * iPhone 12 (Models A2172, A2402, A2404, A2403)

  * iPhone 12 Pro (Models A2341, A2406, A2408, A2407)

  * iPhone 12 Pro Max (Models A2342, A2410, A2412, A2411)

- Android 5G Flagships (Snapdragon 865 + X55 5G):

  * Samsung Galaxy S20 / S20+ / S20 Ultra 5G (Snapdragon)

  * Samsung Galaxy Note 20 / Note 20 Ultra 5G (Snapdragon)

  * Xiaomi Mi 10 / Mi 10 Pro / Mi 10 Ultra

  * OnePlus 8 / 8 Pro / 8T

3. TYPICAL BOARD-LEVEL FAULT SYMPTOMS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- "No Service" / "Searching..." (Complete Baseband Inactivity):

  * Status bar permanently shows "Searching..." or "No Service".

  * Dialing *#06# fails to produce an IMEI popup; Settings > General > About displays blank "Modem Firmware".

  * Root Cause: Defective PMX55 failing to output core/transceiver voltages, or broken interposer solder 

    joints between the logic board layers after a chassis drop.

- "Cellular Update Failed" System Alert:

  * iOS pops up a system dialogue stating that cellular features are disabled until an update completes.

- VDD_MAIN or VDD_BOOST Short Circuit (Device Dead):

  * Breakdown of internal high-side buck MOSFETs bridges the primary power line directly to ground 

    (0.000V in diode mode), causing DC power supply to trip overcurrent protection instantly.

- Extended Apple Logo Boot Hang (2 to 3 Minutes):

  * Device remains hung on the Apple logo before booting or boot-looping due to timeout waiting for 

    the baseband handshake (BB_PMU_RST_N) during iOS kernel loading.

4. STEP-BY-STEP MULTIMETER TESTING & DIAGNOSTICS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

A. Cold Testing (Diode Mode Check - Board Powered Off, Battery Disconnected):

   1. Set Multimeter to Diode Mode. Connect RED probe to PCB Ground (GND shield), probe with BLACK probe:

      - VDD_MAIN Input Filtering Capacitors around PMX55: Normal ~360mV – 460mV.

      - VDD_CORE_BB Buck Inductors: Normal ~80mV – 160mV (low impedance line, must NOT read 0.000V).

      - SDR865 Transceiver Supply Lines: Normal ~250mV – 360mV.

      - PP1V8_SDRAM / Baseband EEPROM Pin 8: Normal ~380mV – 480mV.

      - Baseband Reset Test Points: Normal ~500mV – 650mV.

   2. Short-Circuit Isolation:

      - If a core rail or VDD_MAIN reads 0.000V, inject 0.85V (for core) or 3.8V (for VDD_MAIN) 

        limited to 1.5A. Inspect under thermal camera: if PMX55 illuminates bright white, lift the IC.

B. Live Operating Voltage Check (Hot Testing):

   1. Connect DC bench power supply and trigger board power-on:

      - Probe output coils situated adjacent to PMX55 (BBPMU):

        * VDD_CORE_BB inductor must read 0.80V – 0.95V DC during network registration attempt.

        * Transceiver coils must output stable 1.05V and 1.80V DC.

        * Baseband EEPROM pin 8 must receive steady 1.80V DC.

      - If rails pulse once (e.g., jump to 0.85V then drop to 0V), verify middle-layer interposer 

        continuity on the iPhone 12 sandwich board before condemning PMX55.

5. SOLDERING, REBALLING & REWORK SPECIFICATIONS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Double-Layer Sandwich Separation (iPhone 12 Specific):

  * Place the iPhone 12 double-stacked logic board on a dedicated heating separation platform set to 185°C – 195°C.

  * Separate the lower RF tier once interposer solder melts; PMX55 is located on the RF tier.

- Thermal Shielding & Surrounding Protection:

  * PMX55 is situated near the Qualcomm SDX55M Baseband CPU and NAND storage chip.

  * Always shield adjacent ICs using thick Kapton thermal tape and copper heat-sink coins.

- IC Removal:

  * Apply high-grade, non-corrosive RMA BGA tacky flux around PMX55.

  * Hot air rework parameters: 310°C – 325°C, airflow 35% – 40% with a medium precision nozzle.

  * Heat evenly in circular motions for 35–45 seconds; lift chip vertically when all solder spheres melt.

- PCB Pad Cleanup:

  * Add 183°C (Sn63/Pb37) leaded solder alloy to lower pad melting temperature.

  * Smooth the pad matrix flat using fine copper solder wick braid with soldering iron set to 290°C – 300°C.

  * Clean residue with 99% Isopropyl Alcohol (IPA); inspect pads under microscope for any lifted pads.

- Reballing Procedure:

  * Use a dedicated 0.12mm middle-layer stencil compatible with iPhone 12 Qualcomm Baseband PMIC (PMX55).

  * Apply 183°C leaded solder paste uniformly across all apertures.

  * Reflow gently at 280°C with 20% airflow until uniform solder spheres emerge.

- Placement & Alignment:

  * Spread a micro-thin layer of transparent tacky BGA flux over PCB pads.

  * Align Pin 1 orientation dot on PMX55 with logic board silkscreen corner indicator.

  * Reflow at 305°C – 315°C with 35% airflow; observe chip self-center on molten solder surface tension.

  * Allow motherboard to cool naturally for 3–5 minutes before testing on DC power.

====================================================================================================