PMI632-502

====================================================================================================

           QUALCOMM PMI632-502-00 SUB-PMIC / CHARGING & LIGHT IC REPAIR GUIDE

====================================================================================================

1. PRODUCT IDENTIFICATION & SILICON SPECIFICATIONS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Silicon Laser Marking:          PMI632 [Line 2: 502-00 or 502]

- Commercial Hardware Name:       Qualcomm Intermediate Power Management Subsystem (PMI632)

- Silicon Manufacturer:           Qualcomm Technologies, Inc.

- System Classification:          Secondary Power Management IC (Sub-PMIC / Charger / Backlight)

- Associated Main Platforms:      Qualcomm Snapdragon 439, 450, 632, 636 platforms

- Companion Primary PMIC:         Qualcomm PM439 / PM8953 / PM6125 (depending on logic board)

- Package Form Factor:            Fine-Pitch 72-Pin BGA (BGA72 / WLCSP)

- Subsystem Blocks Inside PMI632-502:

  * High-Efficiency Switching Battery Charger:

    - Supports 5V / 9V Quick Charge (QC) standards with programmable charge current limit.

  * System Power Generation:

    - Primary system bus converter generating VPH_PWR / VSYS (3.7V – 4.2V DC).

  * High-Voltage Display WLED Backlight Driver:

    - Integrated boost converter raising 3.7V battery voltage up to 18V – 25V DC.

    - Integrated multi-channel current sinks for cathode return lines.

  * Camera Flash & Torch Driver:

    - Integrated current source for dual/single white LED flash.

  * Battery Management & Fuel Gauge:

    - Integrated coulomb counter and battery temperature ADC monitoring.

  * USB Detection & 5V OTG Step-Up Boost:

    - USB CC/ID detection, Type-C logic, and reverse boost converter for USB peripherals.

2. COMPATIBLE SMARTPHONE PLATFORMS (502-00 SPECIFIC):

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Xiaomi / Redmi:

  * Redmi 7 (Snapdragon 632)

  * Redmi 7A (Snapdragon 439)

- Oppo / Realme:

  * Oppo A3s (CPH1803, CPH1853), Oppo A5, Oppo A7

  * Realme C1 (RMX1811)

- Vivo:

  * Vivo Y91 / Y93 / Y95 (Qualcomm Snapdragon 439)

  * Vivo Y11 2019 (Snapdragon version)

- Samsung:

  * Galaxy A01 (SM-A015F/G/M Snapdragon edition)

*(Caution: Substituting 502 with 902 or vice versa may cause backlight failure or battery logo boot-hangs 

  due to differences in internal firmware profiling and display driver register mapping)*

3. TYPICAL BOARD-LEVEL FAULT SYMPTOMS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Completely Dead Phone (0.000A or 0.020A Stuck Current on DC Bench Supply):

  * When PMI632 fails, VPH_PWR is not generated. The main PMIC and CPU receive zero power, leaving 

    the device completely non-responsive.

- Fake Charging / Slow Charging / Battery Percentage Drops while Plugged In:

  * Phone displays the charging lightning bolt icon, but current draw from USB charger stays at 

    0.00A – 0.15A; internal switching MOSFET or boot diode inside PMI632 is blown.

- Black Screen with Vibrations & Sound (Display Backlight Failure):

  * Device powers on normally, plays boot ringtone and receives calls, image is visible under a strong 

    flashlight, but backlight remains dark (burned boost diode, boost coil, or internal driver in PMI632).

- "Battery Temperature Too Low / Too High" Pop-up Warning:

  * Phone refuses to charge and shuts down with temperature warning due to damaged battery ID/thermal ADC 

    circuit inside PMI632.

- Short Circuit on Primary Battery Rail (VPH_PWR Short to GND):

  * Upper buck MOSFET failure clamps VPH_PWR rail directly to Ground (0.000V in diode mode), causing 

    the DC power supply to beep / trip on connect.

4. STEP-BY-STEP MULTIMETER TESTING & DIAGNOSTICS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

A. Cold Testing (Diode Mode Check - Board Unpowered, Battery Disconnected):

   1. Connect Multimeter RED probe to Motherboard Ground (GND), probe with BLACK probe:

      - VBUS Input Filter Capacitor (near USB input): Normal ~450mV – 550mV.

      - Battery Connector Pin (VBAT Positive): Normal ~400mV – 480mV.

      - VPH_PWR Main Inductor (large coil adjacent to PMI632): Normal ~350mV – 450mV (0.000V = dead short).

      - Backlight Boost Inductor / Anode Diode: Normal ~400mV – 500mV.

      - Boot Capacitor (BST): Measure across both capacitor terminals; must NOT beep (no short).

   2. Short-Circuit Isolation:

      - If VPH_PWR coil reads 0.000V in diode mode, inject 3.7V DC (limited to 2.0A) directly to VPH_PWR. 

        Observe under thermal camera: if PMI632 glows instantly, desolder the chip.

B. Live Operating Voltage Check (Hot Testing):

   1. Connect 5V USB charger cable to the phone:

      - VBUS Test Point: Must read steady 5.0V – 5.2V DC at input capacitor.

      - VPH_PWR Coil: Must output steady 3.7V – 4.2V DC (even with battery unplugged).

      - Battery Connector: Must output 3.7V – 4.35V pulsed charging voltage.

   2. Power the phone on:

      - Backlight Anode line: Should read 3.7V in standby, then jump to 18V – 25V DC once the screen 

        turns on. If it stays at 3.7V, PMI632 boost switching circuit is defective.

5. SOLDERING, REBALLING & REWORK SPECIFICATIONS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Thermal Shield Removal & Neighboring Component Safety:

  * PMI632 is usually protected under a soldered RF shield canopy near the CPU/eMMC/UFS flash memory.

  * Always apply Kapton thermal tape and shielding coins over the CPU and memory chips before rework.

- IC Removal:

  * Dispense high-purity RMA BGA flux around PMI632.

  * Hot air rework station setup: 320°C – 335°C, medium airflow (35% – 45%).

  * Circle the nozzle uniformly over the chip for 30–40 seconds. Once solder balls liquefy, lift chip cleanly.

- PCB Pad Cleanup:

  * Apply 183°C (Sn63/Pb37) leaded solder to lower pad alloy melting threshold.

  * Flatten pad matrix using copper wick braid with iron tip at 290°C – 300°C.

  * Clean flux residue using 99% Isopropyl Alcohol (IPA); inspect pads under microscope.

- Reballing Procedure:

  * Use a dedicated or universal 0.12mm BGA stencil matching the 72-pin PMI632 footprint.

  * Squeegee 183°C leaded solder paste uniformly into stencil apertures.

  * Heat gently at 280°C with low airflow (20%) until uniform solder spheres form.

- Placement & Alignment:

  * Spread a thin, transparent layer of tacky BGA flux onto logic board pads.

  * Align Pin 1 dot on PMI632 with motherboard silkscreen marking.

  * Reflow at 310°C – 320°C with 35% airflow; observe the chip pull into place by solder surface tension.

  * Allow PCB to cool naturally for 3–5 minutes before plugging in battery or USB power.

====================================================================================================