PMD9655

====================================================================================================

           QUALCOMM PMD9655 / U_PMIC_E (SNAPDRAGON X16) IPHONE 8/8P/X REPAIR GUIDE

====================================================================================================

1. PRODUCT IDENTIFICATION & SILICON SPECIFICATIONS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Silicon Laser Marking:          PMD9655 (Apple Schematic Designation: U_PMIC_E / BBPMU_RF)

- Commercial Hardware Name:       Qualcomm PMD9655 Baseband PMIC (Snapdragon X16 Subsystem)

- Silicon Manufacturer:           Qualcomm Technologies, Inc.

- Semiconductor Process:          Advanced Sub-Micron Multi-Rail Power Management Architecture

- System Classification:          Dedicated Cellular Baseband Power Management Unit (BBPMU)

- Associated Modem Platform:      Qualcomm Snapdragon X16 LTE (Cat 16 Gigabit Modem Architecture)

- Companion Baseband Silicon:     Qualcomm MDM9655 (Baseband CPU) + Qualcomm WTR5975 (RF Transceiver)

- Package Form Factor:            Fine-Pitch Wafer-Level Chip-Scale BGA (WLCSP)

- Regulated Output Domains:

  * Synchronous Step-Down Buck Converters:

    - VDD_CORE_BB (MDM9655 Digital Core Supply): 0.80V – 1.05V Dynamic Voltage Scaling.

    - VDD_MEM_BB / VDD_DDR (Baseband LPDDR4x Memory Rails): Clean 1.20V / 1.80V.

    - VDD_WTR_BUCK (RF Transceiver Buck Supply): 1.05V – 1.30V.

  * Ultra-Low Noise Linear (LDO) Regulators:

    - PP1V8_SDRAM / VDD_EEPROM (1.80V Firmware EEPROM Security IC).

    - VDD_WTR_LDO (1.05V, 1.80V, 2.70V / 2.85V Clean Analog & PLL rails for WTR5975).

    - Dedicated clean supplies for RFFE front-end modules, Antenna switches & Tuners.

  * Clocks & System Handshake Lines:

    - 19.2MHz reference clock buffer supply.

    - Synchronous reset and handshake lines (BB_PMU_RST_N / BB_RST_N) with Apple A11 Bionic.

2. COMPATIBLE SMARTPHONES (APPLE QUALCOMM MODELS):

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Apple iPhone 8 (Qualcomm Logic Board):

  * Model A1863 (Global / US / China Qualcomm logic board)

  * Model A1906 (Japan Qualcomm logic board)

- Apple iPhone 8 Plus (Qualcomm Logic Board):

  * Model A1864 (Global / US / China Qualcomm logic board)

  * Model A1898 (Japan Qualcomm logic board)

- Apple iPhone X (Qualcomm Double-Layer Sandwich Logic Board):

  * Model A1865 (Global / US / China Qualcomm logic board)

  * Model A1902 (Japan Qualcomm logic board)

  *(Note: Intel versions A1905, A1897, and A1901 utilize Intel PMB9948 Baseband and PMB6848 PMIC)*

3. TYPICAL BOARD-LEVEL FAULT SYMPTOMS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- "No Service" / "Searching..." (Baseband Circuitry Inactive):

  * Status bar displays persistent "Searching..." or "No Service".

  * Dialing *#06# does not return IMEI; "Modem Firmware" line is completely empty in Settings.

  * Root Cause: Damaged PMD9655 unable to output VDD_CORE_BB, DDR, or transceiver supply rails.

- "Cellular Update Failed" System Warning:

  * iOS displays activation/setup error stating cellular features cannot be initialized until update,

    caused by baseband power failure during initial network handshake.

- Primary Logic Board Short (VDD_MAIN Short Circuit):

  * Internal high-side buck MOSFET breakdown creates a zero-ohm bridge between VDD_MAIN and Ground (GND),

    causing the bench power supply to instantly snap into current limit at 0.00V.

- Extended Apple Logo Boot Hang (2 to 3 Minutes):

  * iOS kernel waits for baseband power good confirmation signal (BB_PMU_RST_N) during system boot. 

    If not received, it times out after prolonged hanging on the Apple logo.

4. STEP-BY-STEP MULTIMETER TESTING & DIAGNOSTICS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

A. Cold Testing (Diode Mode Check - Board Unpowered, Battery Disconnected):

   1. Set Digital Multimeter to Diode Mode. Connect RED probe to PCB Ground (GND shield):

      - VDD_MAIN Input Filtering Capacitors around PMD9655: Normal ~360mV – 460mV.

      - VDD_CORE_BB Buck Inductors: Normal ~100mV – 200mV (low impedance line; 0.000V = dead short).

      - WTR5975 Transceiver Supply Lines: Normal ~270mV – 380mV.

      - PP1V8_SDRAM / Baseband EEPROM Pin 8: Normal ~380mV – 480mV.

      - Reset & Handshake Test Points: Normal ~500mV – 650mV.

   2. Short-Circuit Thermal Detection:

      - If VDD_MAIN or a core rail is shorted (0.000V), inject 1.0V (for core) or 3.7V (for VDD_MAIN) 

        with 1.5A limit on bench DC supply. Inspect under thermal camera: if PMD9655 glows immediately, 

        remove the IC.

B. Live Operating Voltage Check (Hot Testing):

   1. Power up the board via DC bench power supply:

      - Probe the output buck inductors adjacent to PMD9655 (U_PMIC_E):

        * VDD_CORE_BB inductor must read 0.85V – 1.05V DC during network registration attempt.

        * Transceiver coils must output steady 1.05V and 1.80V DC.

        * Baseband EEPROM pin 8 must receive clean 1.80V DC.

      - On iPhone X: If voltages are missing or pulse once and collapse, verify middle-frame 

        interposer solder joints between top and bottom board tiers before removing PMD9655.

5. SOLDERING, REBALLING & REWORK SPECIFICATIONS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Double-Layer Sandwich Separation (iPhone X Specific):

  * Place iPhone X logic board on a dedicated heating separation platform set to 185°C – 195°C.

  * Separate the RF lower tier once interposer solder balls melt; PMD9655 is located on the RF tier.

- Thermal Shielding & Nearby Silicon Protection:

  * On iPhone 8/8P, PMD9655 is positioned near the baseband CPU (MDM9655) and EEPROM.

  * Shield adjacent chips with thermal insulation tape (Kapton) and copper coins to absorb stray heat.

- IC Removal:

  * Apply high-quality RMA BGA tacky flux around PMD9655.

  * Hot air rework parameters: 310°C – 325°C, airflow 35% – 40% using a medium nozzle.

  * Heat evenly in small circles for 35–45 seconds. Lift cleanly with precision tweezers when molten.

- PCB Pad Cleanup & Prep:

  * Add Sn63/Pb37 (183°C) leaded solder to pads to dilute high-temp factory unleaded solder.

  * Wick pads perfectly flat using copper desoldering braid with soldering iron at 290°C – 300°C.

  * Clean residue with 99% Isopropyl Alcohol (IPA); inspect pads under microscope for any torn traces.

- Reballing Procedure:

  * Use a dedicated 0.12mm middle-layer stencil compatible with iPhone 8/8P/X Qualcomm Baseband PMIC.

  * Spread 183°C solder paste smoothly across all apertures using a flexible scraper.

  * Reflow at 280°C with 20% airflow until uniform solder spheres form.

- Alignment & Installation:

  * Apply a micro-layer of transparent BGA flux on PCB pads.

  * Align Pin 1 orientation dot precisely with the board silkscreen corner marking.

  * Reflow at 305°C – 315°C with 35% airflow; observe chip settle and self-align on molten solder tension.

  * Allow motherboard to cool naturally to room temperature for 5 minutes before applying DC power.

====================================================================================================