PM8937

====================================================================================================

           QUALCOMM PM8937 / PM8937-0VV SNAPDRAGON 430/435 PRIMARY PMIC REPAIR GUIDE

====================================================================================================

1. PRODUCT IDENTIFICATION & SILICON SPECIFICATIONS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Silicon Laser Marking:          PM8937 (Common Production Variant: PM8937-0VV / PM8937 0VV)

- Silicon Manufacturer:           Qualcomm Technologies, Inc.

- Semiconductor Process Node:     28nm LP (Low Power) High-K Metal Gate CMOS

- System Classification:          Primary Master Core PMIC (Application Processor Power & System Sequencing)

- Associated SoC Platforms:       Qualcomm Snapdragon 425 (MSM8917), Snapdragon 430 (MSM8937), Snapdragon 435 (MSM8940)

- Multi-PMIC Architecture:       PM8937 (Primary Master) + PMI8937 / PMI8940 (Secondary Charger/Backlight/Flash)

- Package Form Factor:            183-Pin Fine-Pitch Wafer-Level Chip-Scale BGA (WLCSP)

- Regulated Output Domains:

  * Multi-Phase Synchronous Step-Down Buck Regulators:

    - VDD_APC0 (Cortex-A53 Efficiency Cluster): 0.85V – 1.15V Dynamic Voltage Scaling (DVS).

    - VDD_APC1 (Cortex-A53 Performance Cluster): 0.85V – 1.25V DVS.

    - VDD_MSS (Modem Baseband Core & Hexagon DSP): 0.95V – 1.15V.

    - VDD_MEM / VDD_DDR (LPDDR3 High-Speed Memory Rail): Clean 1.225V / 1.80V.

  * 25+ Precision Ultra-Low Noise Linear (LDO) Regulators:

    - VREG_L5_1P8 (1.8V System IO, Peripheral Sensors, and eMMC VCCQ).

    - VREG_L11_2P95 (2.95V eMMC 5.1 Flash Memory Core VCC).

    - VREG_L17_2P85 (2.85V Display MIPI Interface & Camera Sensor Analog).

    - Clean analog power rails for WTR2965 / WTR3925 RF Transceivers, GPS, and Wi-Fi/BT.

  * Clocks & System Reset Management:

    - Integrated 19.2MHz system reference clock crystal (XO) oscillator driver.

    - Hardware Power-Key debounce circuitry (KYPD_PWR_N).

    - Master cold-boot reset tree generator (PON_RESET_N) with continuous PS_HOLD (1.8V) verification.

2. COMPATIBLE SMARTPHONES & DEVICES:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Xiaomi / Redmi:

  * Redmi 3, Redmi 3S, Redmi 3S Prime, Redmi 3X

  * Redmi 4, Redmi 4A, Redmi 4X

  * Redmi Note 5A / Redmi Y1 Lite (Snapdragon 425 variant)

- Samsung Galaxy:

  * Galaxy J2 Pro / J2 2018 (SM-J250F, SM-J250G)

  * Galaxy J4 Core (SM-J410F, SM-J410G)

  * Galaxy J4+ / J4 Plus (SM-J415F, SM-J415FN, SM-J415G)

  * Galaxy J6+ / J6 Plus (SM-J610F, SM-J610FN, SM-J610G)

  * Galaxy J3 Pro / J3 2017 (SM-J327, SM-J330), Galaxy On5 (SM-G5520)

- Huawei & Honor:

  * Huawei Y7 / Y7 Prime (TRT-LX1, TRT-L21)

  * Huawei Enjoy 7 (SLA-AL00)

- Lenovo & Motorola:

  * Lenovo K6, K6 Power, K6 Note (K53a48)

  * Moto G5 (XT1670, XT1671, XT1672, XT1676)

  * Moto E4 Plus (Snapdragon variant)

- Nokia:

  * Nokia 5 (TA-1024, TA-1053), Nokia 6 2017 (TA-1021, TA-1033)

3. TYPICAL BOARD-LEVEL FAULT SYMPTOMS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Completely Dead Logic Board (0.000A Current Draw on DC Power Supply):

  * Connecting DC supply to battery terminals and pressing the power button draws strictly 0.000A.

  * Cause: Internal power key contact pull-up failure, shorted 1.8V LDO rail, or defective 19.2MHz 

    crystal oscillator driver.

- Low Current Boot Freeze / Hang on Logo (0.04A – 0.08A Freeze):

  * When pressing power button, current rises to ~50mA–80mA and hangs permanently without pulsating.

  * Cause: Missing Cortex-A53 core buck voltages (VDD_APC0/APC1) or missing eMMC storage power (2.95V VCC).

- Instant Drop to Zero Current on Power Key Release:

  * DC power supply current jumps to 60mA–100mA while holding the power switch, but instantly collapses 

    back to 0.00A as soon as the button is released.

  * Cause: Missing PS_HOLD handshake (1.8V) from CPU, or unacknowledged PON_RESET_N signal.

- Emergency Qualcomm HS-USB QDLoader 9008 Port Detection:

  * Handset screen remains completely black, but device connects to PC in 9008 emergency download mode 

    due to corrupted eMMC power supply rails generated by PM8937.

- Primary VPH_PWR / VSYS Line Short Circuit:

  * Breakdown of internal high-side buck MOSFET shorts the main 4.0V system line directly to ground, 

    tripping the DC power supply overcurrent protection upon battery connection.

4. STEP-BY-STEP MULTIMETER TESTING & DIAGNOSTICS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

A. Cold Testing (Diode Mode Check - Board Powered Off, Battery Disconnected):

   1. Place digital multimeter in Diode Mode. Connect RED probe to motherboard GND shield:

      - Main VPH_PWR / VSYS Rail: Normal ~380mV – 480mV.

      - VDD_APC0 / APC1 (CPU Core Inductors): Normal ~55mV – 95mV (low resistance, must NOT be 0.000V).

      - VDD_MSS (Modem Buck Coil): Normal ~100mV – 165mV.

      - VREG_L5_1P8 (1.8V System IO Rail): Normal ~360mV – 470mV.

      - eMMC VCC 2.95V Output Capacitor: Normal ~420mV – 540mV.

      - Power Key Contact Point: Normal ~500mV – 650mV.

   2. Short-Circuit Isolation:

      - If VPH_PWR reads 0.000V (beeping continuity to ground), inject 3.7V DC (current limit 1.5A). 

        Check PM8937 and surrounding MLCC bypass capacitors with thermal camera or rosin vapor.

B. Live Operating Voltage Check (Hot Testing):

   1. Connect DC power supply at 3.8V to battery connector terminals:

      - Check Power Key terminal: Must measure steady 1.8V DC.

   2. Press and hold Power Button while probing output coils:

      - VDD_APC0 and APC1 core buck coils must measure 0.95V – 1.15V DC.

      - VDD_MSS modem buck coil must measure steady 1.05V DC.

      - Verify 1.8V and 2.95V at eMMC bypass capacitors.

      - Check PS_HOLD test point: Must rise from 0V to 1.8V and stay locked high. If PS_HOLD drops back 

        to 0V within 1–2 seconds, CPU/eMMC communication has failed.

5. SOLDERING, REBALLING & REWORK SPECIFICATIONS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Thermal Shielding:

  * PM8937 is often positioned close to the Qualcomm CPU and eMMC memory stack.

  * Always shield the neighboring CPU and eMMC with multi-layer Kapton tape and copper heat sinks.

- IC Removal:

  * Dispense high-grade, non-corrosive RMA tacky BGA flux around PM8937.

  * Hot air rework station settings: 315°C – 325°C with 40% – 45% airflow (standard circular nozzle).

  * Heat evenly in circles for 35–50 seconds. Once all 183 solder balls liquefy, lift the IC vertically.

- PCB Pad Cleanup:

  * Apply leaded solder (Sn63/Pb37) to motherboard footprint pads to lower the melting threshold.

  * Level pads perfectly flat using copper desoldering braid and a soldering iron tip set to 290°C – 300°C.

  * Clean residual flux thoroughly with 99% Isopropyl Alcohol (IPA); inspect pads under microscope.

- Reballing Procedure:

  * Use a 0.12mm dedicated Amaoe PM2 or universal Qualcomm PMIC stencil.

  * Squeegee 183°C leaded solder paste uniformly into all stencil apertures.

  * Reflow gently with hot air at 280°C – 290°C with low airflow (20%) until uniform solder spheres form.

- Alignment & Installation:

  * Spread a microscopic, transparent film of BGA flux over PCB pads.

  * Align Pin 1 orientation dot precisely with the PCB silkscreen corner indicator.

  * Reflow at 305°C – 315°C with 35% airflow until chip self-centers on solder surface tension.

  * Allow motherboard to cool naturally to room temperature for 5 minutes before connecting DC power.

====================================================================================================