PM845

====================================================================================================

           QUALCOMM PM845 (001 / 002) FLAGSHIP PRIMARY PMIC COMPREHENSIVE REPAIR GUIDE

====================================================================================================

1. PRODUCT IDENTIFICATION & HARDWARE SPECIFICATIONS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Part Numbers:                   PM845, PM845-001, PM845-002 (Silkscreen laser marking: PM845 / 002)

- Silicon Manufacturer:           Qualcomm Technologies, Inc.

- Chipset Platform:               Qualcomm Snapdragon 845 (SDM845 Flagship Architecture)

- Multi-PMIC Power Topology:     Primary Master PMIC (Paired with PM8005 Companion & SMB1355 / SMB1381)

- Functional Classification:      Flagship Primary System Power Management IC (Master PMIC)

- Package Configuration:          Fine-Pitch Wafer-Level BGA (Ball Grid Array)

- Input Voltage Range:            VPH_PWR / VBAT (3.4V to 4.4V DC)

- Integrated High-Efficiency Output Rails:

  * Multi-Phase Synchronous Step-Down Buck Regulators:

    - VDD_APC0 (Kryo 385 Silver Power Cluster):   0.65V – 1.05V Dynamic Voltage Scaling (DVS)

    - VDD_APC1 (Kryo 385 Gold Performance Cluster): Assisted with PM8005 companion buck converter

    - VDD_MEM (LPDDR4X SDRAM):                    1.125V / 0.6V VDDQ clean supply

    - VDD_CORE / DIGITAL:                         0.75V – 0.95V modem baseband and system bus logic

  * 30+ Low-Dropout (LDO) Regulators:

    - Digital I/O (1.8V VIO pull-ups, SPMI bus, sensor rails)

    - High-speed storage (2.95V / 1.8V UFS 2.1 flash memory rails)

    - Analog baseband, PLLs, and camera analog power domains

- Thermal & Soldering Parameters:

  * Reballing Stencil:            Amaoe Qualcomm SDM845 / PM845 Dedicated Stencil (0.12mm)

  * Recommended Solder Alloy:     183°C Leaded Solder Paste (Sn63/Pb37)

  * Hot Air Rework Settings:      315°C – 330°C (Airflow: 40% – 50%)

2. MOTHERBOARD ARCHITECTURE & MULTI-PMIC TOPOLOGY:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- PM845 Primary Master Role:

  * Manages power sequencing for the Snapdragon 845 application processor, system sleep clocks (38.4MHz 

    XO crystal), logic resets (PON_RESET_N), and monitors processor feedback via PS_HOLD.

- Companion PMIC Synergy (PM8005 & SMB1355):

  * PM8005: Works in parallel as a dedicated companion multiphase buck regulator delivering extreme 

    current (>15A) to the high-performance Kryo Gold CPU cluster and Adreno 630 GPU.

  * SMB1355 / SMB1381: Dedicated Qualcomm Quick Charge 4/4+ switched-mode battery chargers handling 

    USB Type-C VBUS power delivery.

- Communication & Control Interface:

  * High-speed SPMI (System Power Management Interface) bus connecting the CPU, PM845, and companion PMICs.

- Compatible Smartphone Handsets:

  * Xiaomi: Poco F1 (Pocophone F1), Xiaomi Mi 8, Mi 8 Explorer, Mi MIX 2S, Mi MIX 3, Black Shark 1

  * OnePlus: OnePlus 6, OnePlus 6T

  * Samsung: Galaxy S9, S9+ (Snapdragon SM-G960U / G965U), Galaxy Note 9 (SM-N960U)

  * Google: Google Pixel 3, Google Pixel 3 XL

  * LG & Sony: LG G7 ThinQ, LG V40 ThinQ, Sony Xperia XZ2 / XZ3

  * Asus: Asus ROG Phone 1, Asus ZenFone 5Z.

3. COMMON MOTHERBOARD FAULT SYMPTOMS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Completely Dead Handset (0.00A Current Draw):

  * Power key triggers no response; missing 1.8V PWR_KEY voltage, defective 38.4MHz sleep clock crystal, 

    or micro-fractured BGA solder balls under PM845 due to drop impact.

- Low Current Stuck / Freezing (0.04A – 0.08A Draw):

  * Motherboard draws ~50mA to 80mA when the power key is pressed and hangs indefinitely without boot 

    progression (indicates a missing core rail, broken PS_HOLD line, or memory power fault).

- Automatic Qualcomm HS-USB QDLoader 9008 Mode:

  * Device connects to PC exclusively in emergency download mode (EDL 9008) with a black screen due to 

    unstable or missing UFS 2.1 power rails (VREG_L14 / VREG_L19) generated by PM845.

- Rapid Thermal Shutdown & Battery Drain:

  * Internal short-circuit in one of PM845's buck stages causes extreme heat generation around the PMIC 

    shield can immediately when battery power is applied.

- High-Performance Boot Loop / Reboot at Brand Logo:

  * Handset boots up to the startup animation and suddenly resets as soon as CPU clock speeds spike, 

    caused by degraded buck output inductors or dry solder joints on APC core voltage rails.

4. STEP-BY-STEP DIAGNOSTIC & TROUBLESHOOTING:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

A. Cold Testing (Diode Mode Readings):

   1. Remove battery and Type-C cable completely.

   2. Select Diode Mode on digital multimeter. Connect RED probe to motherboard GND shield:

      - Main VPH_PWR Inductor & Bypass Caps: Normal reading is 360mV – 480mV.

      - VDD_APC0 (CPU Silver Cluster) Buck Inductor: Normal reading 60mV – 120mV (low impedance is normal).

      - VDD_MEM (LPDDR4X Memory) Buck Inductor: Normal reading 260mV – 380mV.

      - VDD_CORE (Digital Logic) Buck Inductor: Normal reading 120mV – 220mV.

      - UFS Storage LDO Caps: Normal reading 400mV – 580mV.

   3. Diagnostic Rule: A reading of 0.000V indicates a dead short. If found on VDD_APC or VDD_MEM, isolate 

      whether the short is inside PM845 or the CPU by thermal imaging at 0.9V DC injection.

B. Hot Testing (Live Operating Voltage Verification):

   1. Supply regulated 4.0V DC to motherboard battery terminals.

   2. Check VPH_PWR input filter capacitors around PM845: Must measure solid 4.0V DC.

   3. Check Power Key line: Must measure stable 1.8V DC.

   4. Trigger power key and verify switching rails:

      - Buck inductors must output 0.8V, 1.125V, and 0.9V in sequenced order.

   5. Verify PS_HOLD line: Must latch high to 1.8V from the application processor. If PS_HOLD drops back 

      to 0V within 1–2 seconds, inspect the CPU/RAM combo and UFS storage chip.

5. REWORK, REBALLING & INSTALLATION GUIDELINES:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Critical Precautions on SDM845 Motherboards:

  * Snapdragon 845 boards feature densely packed, underfilled RAM/CPU packages and sensitive RF front-ends.

  * Always cover adjacent underfilled chips with copper heat spreaders and multi-layer polyimide (Kapton) tape.

- Chip Desoldering (Removal):

  * Apply premium non-corrosive tacky BGA flux around PM845.

  * Set hot air station to 325°C with 45% airflow.

  * Move hot air nozzle in smooth circular motions. As soon as all solder balls liquefy, lift the IC 

    vertically using fine precision tweezers. Never force or twist the chip to prevent pad tear-out.

- PCB Pad Dressing:

  * Flatten solder pads using copper desoldering wick and a chisel-tip soldering iron set to 300°C.

  * Clean thoroughly with 99% Isopropyl Alcohol (IPA) and inspect under microscope for pad degradation.

- Reballing & Installation:

  * Mount PM845 into a 0.12mm dedicated SDM845 stencil and apply 183°C leaded solder paste.

  * Heat gently at 290°C – 300°C until perfect, uniform solder spheres form.

  * Apply a microscope-thin layer of flux to PCB pads, align the Pin 1 corner indicator dot with the 

    board silkscreen marking, and reflow at 310°C until self-alignment occurs. Allow natural cooling.

====================================================================================================