PM70A

====================================================================================================

           PM70A SYNCHRONOUS STEP-DOWN BUCK REGULATOR & POWER SWITCH IC GUIDE

====================================================================================================

1. PRODUCT IDENTIFICATION & HARDWARE SPECIFICATIONS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Part Number:                    PM70A (Top package laser silkscreen marking: "PM70A")

- Silicon Manufacturer:           Silergy Corporation / Monolithic Power Systems (MPS) Ecosystem

- IC Classification:              Synchronous Step-Down (Buck) DC-DC Regulator & Power Switch IC

- Package Type:                   QFN-16 / Miniature Micro-BGA Array with Exposed Ground Thermal Pad

- Input Operating Voltage (VIN):  2.7V – 5.5V DC (Tied directly to system VPH_PWR / VBAT rail)

- Regulated Output Voltage (VOUT): 1.1V, 1.35V, or 1.8V High-Current Sub-Rail (Application Dependent)

- Continuous Output Current:      1.5A to 3.0A High-Efficiency Output

- Switching Frequency:            1.5 MHz to 2.4 MHz (High-frequency operation with miniature inductor)

- Peak Efficiency:                Up to 92% – 95% under typical mobile load conditions

- Reballing Stencil:              Universal 0.12mm QFN-16 / Mobile PMIC Stencil

- Recommended Solder Paste:       183°C Leaded Solder Paste (Sn63/Pb37)

- Hot Air Rework Settings:        300°C – 320°C (Airflow: 35% – 45%)

2. CIRCUIT ARCHITECTURE & MOTHERBOARD ROLE:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- High-Efficiency Sub-Rail Conversion: Steps down 3.8V battery voltage to power heavy-load secondary 

  digital subsystems, such as LPDDR memory core, GPU auxiliary power, or high-speed camera ISP rails.

- Integrated Synchronous MOSFETs: Features integrated internal high-side and low-side power FETs, 

  eliminating the need for an external Schottky diode and minimizing PCB footprint and thermal load.

- Dynamic Over-Current & Thermal Protection: Includes cycle-by-cycle peak current limiting and thermal 

  shutdown circuitry (>150°C) to prevent catastrophic motherboard burning during short circuits.

- Target Smartphone Platforms:

  * Widely deployed across various 4G and 5G Android motherboards (Oppo, Vivo, Xiaomi/Redmi, 

    Realme, and Transsion/Infinix/Tecno handsets).

3. COMMON MOTHERBOARD FAULT SYMPTOMS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Sudden Power Off Under Load: The device powers on and idles fine, but immediately restarts or 

  shuts down as soon as the camera is opened, a 3D game is launched, or screen brightness is raised.

- Phone Stuck on Boot Current (0.03A – 0.08A): When pressing the Power Key on a DC power supply, 

  current draws ~50mA and hangs because the main AP is waiting for PM70A power-good (PGOOD) validation.

- Standby Current Leakage (0.08A – 0.18A): Internal pass-FET leakage draws continuous parasitic 

  current in sleep mode, causing rapid overnight battery drain and board heating.

- Total Dead Handset (VPH Short Circuit): Punctured internal high-side FET shorts VIN directly to 

  the switching node (SW) and ground, collapsing the entire main battery line to 0V.

4. STEP-BY-STEP DIAGNOSTIC & TESTING PROCEDURES:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

A. Cold Testing (Multimeter Diode Mode):

   1. Disconnect battery and charging cable completely.

   2. Set digital multimeter to Diode Mode.

   3. Place RED probe on motherboard ground shield (GND) and probe test points around PM70A:

      - VIN Input Decoupling Capacitor: Normal reading is 380mV – 480mV.

      - Switching Node (SW Pin / Inductor input): Normal reading is 400mV – 520mV.

      - VOUT Output Filter Capacitor: Normal reading is 280mV – 450mV (lower value due to low-voltage load).

   4. Diagnostic Rule: If the SW inductor or VIN capacitor beeps with 000mV (0Ω to ground), PM70A 

      is internally shorted or an output filtering ceramic capacitor has failed.

B. Hot Testing (Live Operating Voltage Check):

   1. Power the motherboard using a regulated DC bench power supply set to 4.0V.

   2. Measure the input capacitor to confirm 4.0V VPH_PWR is present at PM70A VIN.

   3. Press the Power Key and measure voltage across the output inductor:

      - Normal active voltage: Stable 1.1V, 1.35V, or 1.8V DC.

   4. Diagnostic Rule: If 4.0V VIN and enable (EN) signals are verified, but the inductor output 

      remains at 0.0V or fluctuates erratically, PM70A has failed internally and must be replaced.

5. REWORK, REBALLING & INSTALLATION GUIDELINES:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Thermal Protection & Masking:

  * Mask nearby plastic connectors, SIM slots, and CPU with polyimide thermal tape.

- Chip Removal:

  * Apply a small amount of premium low-solid tacky flux around the package perimeter.

  * Set hot air rework station to 310°C with 40% airflow.

  * Apply heat in smooth circular motions. Lift vertically with fine tweezers as soon as all solder 

    joints and center thermal pad liquefy to prevent pad damage.

- PCB Pad Preparation:

  * Clean pads flat using a soldering iron (300°C) with copper solder wick.

  * Ensure the large center exposed ground pad is completely level to prevent the chip from tilting.

  * Clean residue with 99% Isopropyl Alcohol (IPA) and verify under microscope.

- Soldering & Installation:

  * Apply a microscope-thin film of flux to motherboard pads.

  * Position PM70A carefully, matching Pin 1 index dot with the silkscreen indicator.

  * Heat gently at 305°C until the solder melts and surface tension snaps PM70A into exact alignment.

  * Allow the board to cool naturally before testing power-on rails.

====================================================================================================