PM6375

====================================================================================================

           QUALCOMM PM6375 / PM6375-001 5G MASTER SYSTEM PMIC COMPREHENSIVE REPAIR GUIDE

====================================================================================================

1. PRODUCT IDENTIFICATION & HARDWARE SPECIFICATIONS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Part Number:                    PM6375-001 (Laser package marking: PM6375 / 001)

- Silicon Manufacturer:           Qualcomm Technologies, Inc.

- Chipset Architectures:          Qualcomm Snapdragon 695 5G (SM6375) & Snapdragon 4 Gen 1 (SM4375)

- Power System Architecture:      Primary 5G Master PMIC (Central Power Management Unit)

- Functional Classification:      Multi-Phase Step-Down Buck Converter & Precision LDO Power Management IC

- Package Configuration:          Fine-Pitch Wafer-Level BGA (Ball Grid Array)

- Input Voltage Range:            VPH_PWR / VBAT (3.4V to 4.4V DC) supplied via switching power node

- Regulated Output Rails:

  * Multi-Phase Synchronous Step-Down Buck Regulators:

    - VDD_APC0 (Kryo 660 Silver Power Efficiency Cluster): ~0.65V – 0.95V Dynamic Voltage Scaling (DVS)

    - VDD_APC1 (Kryo 660 Gold Performance Cortex-A78):    ~0.75V – 1.15V Dynamic Voltage Scaling (DVS)

    - VDD_MEM (LPDDR4X SDRAM):                             ~1.125V / 0.6V VDDQ clean supply

    - VDD_MODEM / CORE (Snapdragon X51 5G Sub-6GHz Baseband): ~0.75V – 0.90V

  * 25+ High-PSRR Low-Dropout (LDO) Regulators:

    - Ultra-clean supplies for UFS 2.2 storage (2.95V / 1.8V), System I/O (1.8V VIO), 

      High-resolution Camera sensors (AVDD 2.8V, DVDD 1.2V), Display interface, and 5G RF Transceivers.

- Thermal & Soldering Parameters:

  * Reballing Stencil:            Amaoe Qualcomm SM6375 / PM6375 Dedicated Stencil (0.12mm)

  * Recommended Solder Alloy:     183°C Leaded Solder Paste (Sn63/Pb37)

  * Hot Air Rework Settings:      315°C – 325°C (Airflow: 40% – 50%)

2. MOTHERBOARD ARCHITECTURE & SYSTEM INTEGRATION:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Central 5G Power Supervisor:

  * Acts as the primary power coordinator on Snapdragon 695 5G platforms.

  * Manages cold-boot sequencing, handles the 38.4MHz system sleep clock crystal (XO), initiates 

    hardware reset lines (PON_RESET_N), and awaits PS_HOLD (1.8V) from the application processor.

  * Connects to the CPU and modem via the high-speed SPMI serial communication bus for dynamic power gating.

- Target Compatible 5G Smartphones:

  * Xiaomi / Poco: Redmi Note 11 Pro 5G, Poco X4 Pro 5G, Poco X5 5G

  * OnePlus:       OnePlus Nord CE 2 Lite 5G, OnePlus Nord N20 5G

  * Realme:        Realme 9 Pro 5G, Realme 10 Pro 5G

  * Vivo:          Vivo T1 5G, Vivo Y75 5G, Vivo V23e 5G, Vivo Y78

  * Oppo:          Oppo Reno 7 Lite 5G, Oppo Reno 8 Lite 5G, Oppo Reno 8T 5G, Oppo A96 5G

  * Motorola:      Moto G82 5G, Moto G71 5G, Moto G62 5G, Moto G51 5G

  * Sony:          Sony Xperia 10 IV.

3. COMMON MOTHERBOARD FAULT SYMPTOMS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Completely Dead Phone (0.00A Current Draw on DC Power Supply):

  * Handset shows zero current draw when pressing the power key. Caused by micro-fractures under PM6375 

    BGA solder balls from physical shock, missing 1.8V PWR_KEY voltage, or defective 38.4MHz crystal.

- Fixed Low-Current Stuck / Freezing (0.04A – 0.08A Draw):

  * When the power key is pressed, current jumps to ~50mA–75mA on the DC power supply and locks up 

    permanently without boot progression (indicates a missing core rail, bad clock, or broken PS_HOLD).

- Automatic Qualcomm HS-USB QDLoader 9008 Port:

  * Handset remains on a black screen and connects directly to PC in emergency download mode (EDL 9008) 

    due to missing or unstable UFS 2.2 storage power lines (VREG_L14 / VREG_L19).

- No 5G Network / Baseband Unknown:

  * Phone boots normally into Android, but baseband version shows "Unknown" or the phone has no cellular 

    connectivity due to missing power rails to the RF transceiver or modem block.

- Primary VPH_PWR Short Circuit:

  * Internal breakdown of PM6375's high-side buck MOSFET pulls the main 4.0V VPH_PWR line to 0V ground, 

    causing the bench power supply to short-circuit immediately.

4. STEP-BY-STEP DIAGNOSTIC & TROUBLESHOOTING:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

A. Cold Testing (Multimeter Diode Mode Check):

   1. Disconnect battery and Type-C cable completely.

   2. Select Diode Mode on digital multimeter. Connect RED probe to motherboard GND shield:

      - Main VPH_PWR Input Capacitors: Normal reading is 360mV – 480mV.

      - VDD_APC0 / APC1 Buck Coils (CPU Cores): Normal reading 60mV – 120mV (naturally low impedance).

      - VDD_MEM Buck Coil (LPDDR4X Memory): Normal reading 260mV – 380mV.

      - VDD_MODEM / CORE Buck Coil: Normal reading 180mV – 280mV.

      - 1.8V VIO System Logic Bypass Caps: Normal reading 380mV – 520mV.

   3. Diagnostic Rule: A reading of 0.000V indicates a dead short. If found on APC or MEM rails, isolate 

      whether the short is inside PM6375 or the SM6375 CPU using low-voltage DC injection (0.9V – 1.0V) 

      and thermal imaging or rosin vapor.

B. Hot Testing (Live Operating Voltage Verification):

   1. Connect stabilized bench DC power supply at 4.0V to battery terminals.

   2. Measure VPH_PWR on filter capacitors surrounding PM6375: Must measure solid 4.0V DC.

   3. Check Power Key contact: Must read steady 1.8V DC.

   4. Press Power Key and measure voltage on all surrounding buck inductors:

      - CPU Core coils must output 0.75V – 0.90V.

      - Memory rail (VDD_MEM) must output 1.125V.

      - Modem core must output 0.80V.

   5. Verify PS_HOLD test point: Must rise from 0V to 1.8V and stay locked high. If PS_HOLD drops back 

      to 0V after 1–2 seconds, inspect the CPU/RAM combo and UFS storage chip.

5. REWORK, REBALLING & INSTALLATION GUIDELINES:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Thermal Shielding & Precautions:

  * Protect the adjacent Snapdragon 695 CPU, UFS storage chip, and RF front-end components with polyimide 

    (Kapton) tape and thick aluminum thermal foil to prevent heat damage or solder ball bridging.

- Chip Desoldering (Removal):

  * Apply premium non-corrosive tacky BGA flux around PM6375.

  * Set hot air station to 320°C with 45% airflow.

  * Move nozzle in smooth concentric circles. As soon as all solder balls liquefy, lift the IC vertically 

    with precision micro-tweezers. Never force or pry the chip to avoid lifting delicate PCB pads.

- PCB Pad Dressing & Cleaning:

  * Flatten solder pads using copper desoldering wick and a chisel-tip soldering iron set to 300°C.

  * Clean thoroughly with 99% Isopropyl Alcohol (IPA) and verify under microscope for missing or bridged pads.

- Reballing & Installation:

  * Mount PM6375 into a 0.12mm dedicated stencil and apply 183°C leaded solder paste.

  * Heat gently at 290°C – 300°C until perfect, uniform solder spheres form.

  * Apply a microscope-thin film of flux to motherboard pads, align Pin 1 corner indicator dot with the 

    silkscreen indicator, and reflow at 310°C until the IC self-aligns. Allow the board to cool naturally.

====================================================================================================