PM6225

====================================================================================================

           QUALCOMM PM6225 / PM6225-001 PRIMARY SYSTEM PMIC COMPREHENSIVE REPAIR GUIDE

====================================================================================================

1. PRODUCT IDENTIFICATION & HARDWARE SPECIFICATIONS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Part Number:                    PM6225-001 (Laser silkscreen marking on package: PM6225 / 001)

- Silicon Manufacturer:           Qualcomm Technologies, Inc.

- Companion SoC Platform:         Qualcomm Snapdragon 680 4G (SM6225) & Snapdragon 685 (SM6225-AD)

- Power System Architecture:      Single Primary Master PMIC (Highly Integrated Power Architecture)

- Functional Classification:      Multi-Phase Buck Converter, Precision LDO, & Power Management IC

- Package Type:                   Fine-Pitch Wafer-Level BGA (Ball Grid Array)

- Input Voltage Range:            VPH_PWR / VBAT (3.4V to 4.4V DC) & VBUS (5V USB Charging Input)

- Integrated Regulated Power Stages:

  * High-Efficiency Synchronous Step-Down Buck Regulators:

    - VREG_S1 / S2 (Kryo 265 Silver Efficiency Cores): ~0.65V – 0.95V Dynamic Voltage Scaling (DVS)

    - VREG_S3 / S4 (Kryo 265 Gold Performance Cores):  ~0.75V – 1.15V Dynamic Voltage Scaling (DVS)

    - VREG_S5 (LPDDR4X Memory SDRAM VDD_MEM):          ~1.125V / 0.6V clean supply

    - VREG_S6 (Digital System Logic & Modem Baseband): ~0.75V – 0.90V

  * 25+ Low-Dropout (LDO) Regulators:

    - Dedicated clean supplies for UFS 2.2 / eMMC 5.1 storage (2.95V / 1.8V), System I/O (1.8V VIO), 

      Camera analog sensors (AVDD 2.8V, DVDD 1.2V), Display interface, and RF Transceiver.

  * Integrated Charging & Peripheral Subsystems:

    - Handles USB Type-C input power path, battery charging control, thermal telemetry (BATT_THERM), 

      and system audio codec integration in specific reference board layouts.

- Thermal & Soldering Guidelines:

  * Reballing Stencil:            Amaoe Qualcomm SM6225 / PM6225 Dedicated Stencil (0.12mm)

  * Recommended Solder Alloy:     183°C Leaded Solder Paste (Sn63/Pb37)

  * Hot Air Rework Settings:      315°C – 325°C (Airflow: 40% – 50%)

2. CIRCUIT ARCHITECTURE & MOTHERBOARD ROLE:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Master System Power Engine:

  * Snapdragon 680/685 platforms predominantly use PM6225 as the single central power supervisor.

  * Directly receives battery power (VBAT) and converts it to the global system bus (VPH_PWR).

  * Manages the 38.4MHz base sleep clock crystal (XO), initiates hardware reset lines (PON_RESET_N), 

    and monitors processor handshake confirmation via PS_HOLD (1.8V).

  * Senses the PWR_KEY ground trigger and initiates cold-boot sequencing for the application processor.

- Target Compatible Smartphones:

  * Xiaomi / Redmi: Redmi Note 11 (4G), Redmi Note 12 (4G), Redmi 10C

  * Samsung:        Galaxy A23 (SM-A235)

  * Oppo / Realme:  Oppo Reno 7 (4G), Oppo Reno 8 (4G), Oppo A76, Oppo A96, Oppo A36, Realme 9i, Realme 10

  * Vivo:           Vivo Y21T, Vivo Y32, Vivo Y33T, Vivo Y35, Vivo T1x

  * Honor & Huawei: Honor X7, Honor X8, Huawei Nova 9 SE, Huawei Nova Y90.

3. COMMON MOTHERBOARD FAULT SYMPTOMS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Completely Dead Phone (0.00A Current Draw on DC Power Supply):

  * No response when pressing the power button. Caused by fractured BGA solder balls under PM6225 after a 

    fall, missing 1.8V PWR_KEY voltage, or a defective 38.4MHz crystal oscillator.

- Fixed Low-Current Stuck / Freeze (0.04A – 0.08A Draw):

  * When pressing the power key, current jumps to ~50mA–75mA on the DC power supply and locks up 

    permanently without fluctuating (indicates a missing core buck rail, damaged crystal, or missing PS_HOLD).

- Automatic Qualcomm HS-USB QDLoader 9008 Port:

  * Device remains on a blank black screen and connects directly to PC in emergency download mode (EDL 9008) 

    due to missing or fluctuating UFS 2.2 storage power lines (VREG_L14 / VREG_L19).

- Reboot / Crash When Taking Photos:

  * Handset operates normally until the camera app is opened, causing an immediate reboot or freeze due to 

    voltage droop on camera LDO regulators under high peak current demand.

- Primary VPH_PWR Short Circuit:

  * Internal breakdown of PM6225's high-side buck MOSFET pulls the main 4.0V VPH_PWR line to 0V ground, 

    causing the bench power supply to short-circuit immediately.

4. STEP-BY-STEP DIAGNOSTIC & TROUBLESHOOTING:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

A. Cold Testing (Multimeter Diode Mode Check):

   1. Disconnect battery and Type-C cable completely.

   2. Select Diode Mode on digital multimeter. Connect RED probe to motherboard GND shield:

      - Main VPH_PWR Input Capacitors: Normal reading is 360mV – 480mV.

      - VREG_S1 / S2 Coils (CPU Efficiency Cores): Normal reading 70mV – 140mV (naturally low impedance).

      - VREG_S3 / S4 Coils (CPU Performance Cores): Normal reading 70mV – 140mV.

      - VREG_S5 Coil (LPDDR4X Memory): Normal reading 260mV – 380mV.

      - VREG_S6 Coil (Digital Baseband / Core): Normal reading 180mV – 280mV.

      - 1.8V VIO System Logic Bypass Caps: Normal reading 380mV – 520mV.

   3. Diagnostic Rule: A reading of 0.000V indicates a dead short. If found on core or memory rails, isolate 

      whether the short is inside PM6225 or the SM6225 CPU using low-voltage DC injection (0.9V – 1.0V) 

      and thermal imaging or rosin vapor.

B. Hot Testing (Live Operating Voltage Verification):

   1. Connect stabilized bench DC power supply at 4.0V to battery terminals.

   2. Measure VPH_PWR on filter capacitors surrounding PM6225: Must measure solid 4.0V DC.

   3. Check Power Key contact: Must read steady 1.8V DC.

   4. Press Power Key and measure voltage on all surrounding buck inductors:

      - CPU Core coils must output 0.75V – 0.90V.

      - Memory rail (VREG_S5) must output 1.125V.

      - System core (VREG_S6) must output 0.80V.

   5. Verify PS_HOLD test point: Must rise from 0V to 1.8V and stay locked high. If PS_HOLD drops back 

      to 0V after 1–2 seconds, inspect the CPU/RAM combo and UFS storage chip.

5. REWORK, REBALLING & INSTALLATION GUIDELINES:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Thermal Shielding & Precautions:

  * Protect the adjacent Snapdragon 680 CPU and UFS storage chip with polyimide (Kapton) tape and thick 

    aluminum thermal foil to prevent heat damage or solder ball bridging.

- Chip Desoldering (Removal):

  * Apply premium non-corrosive tacky BGA flux around PM6225.

  * Set hot air station to 320°C with 45% airflow.

  * Move nozzle in smooth concentric circles. As soon as all solder balls liquefy, lift the IC vertically 

    with precision micro-tweezers. Never force or pry the chip to avoid lifting delicate PCB pads.

- PCB Pad Dressing & Cleaning:

  * Flatten solder pads using copper desoldering wick and a chisel-tip soldering iron set to 300°C.

  * Clean thoroughly with 99% Isopropyl Alcohol (IPA) and verify under microscope for missing or bridged pads.

- Reballing & Installation:

  * Mount PM6225 into a 0.12mm dedicated stencil and apply 183°C leaded solder paste.

  * Heat gently at 290°C – 300°C until perfect, uniform solder spheres form.

  * Apply a microscope-thin film of flux to motherboard pads, align Pin 1 corner indicator dot with the 

    silkscreen indicator, and reflow at 310°C until the IC self-aligns. Allow the board to cool naturally.

====================================================================================================