PMD9645 IC

====================================================================================================

           QUALCOMM PMD9645 / BBPMU_RF (QUALCOMM X12) IPHONE 7 / 7 PLUS REPAIR GUIDE

====================================================================================================

1. PRODUCT IDENTIFICATION & SILICON SPECIFICATIONS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Silicon Laser Marking:          PMD9645 (Apple Board Designation: BBPMU_RF / U_BB_PMU)

- Commercial Hardware Name:       Qualcomm PMD9645 Baseband Power Management Subsystem

- Silicon Manufacturer:           Qualcomm Technologies, Inc.

- Semiconductor Architecture:     Fine-Pitch Multi-Rail Baseband PMIC

- System Classification:          Dedicated Cellular Baseband PMU

- Associated Modem Platform:      Qualcomm Snapdragon X12 LTE Modem (MDM9645M - Cat 12/13)

- Companion RF Silicon:           Qualcomm WTR3925 (Primary RF) + WTR4905 (Multimode Transceiver)

- Package Form Factor:            103-Pin / 103-Ball Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP BGA)

- Regulated Output Domains:

  * Synchronous Step-Down Switching Buck Regulators:

    - VDD_CORE_BB (MDM9645M Core Rails): 0.80V – 1.05V Dynamic Voltage Scaling.

    - VDD_DDR / VDD_MEM (Baseband LPDDR Memory Supply): 1.20V / 1.80V.

    - Transceiver Buck Lines: 1.05V – 1.30V.

  * Ultra-Low Noise Linear (LDO) Regulators:

    - PP1V8_SDRAM / VDD_EEPROM (Baseband Firmware IC Supply): Clean 1.80V DC.

    - Transceiver Analog & PLL Rails (WTR3925 & WTR4905): 1.05V, 1.80V, 2.70V / 2.85V.

    - RFFE / MIPI Control & Antenna Tuner Clean Power lines.

  * System Control & Reset Lines:

    - Interfacing with Apple A10 Fusion AP via BB_RST_N / BB_ON / BB_PMU_RST_N.

    - Baseband 19.2MHz reference clock buffer power delivery.

2. COMPATIBLE SMARTPHONES (APPLE QUALCOMM MODELS):

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Apple iPhone 7 (Qualcomm Logic Board):

  * Model A1660 (US / China / Global Qualcomm SKU)

  * Model A1779 (Japan Qualcomm SKU)

- Apple iPhone 7 Plus (Qualcomm Logic Board):

  * Model A1661 (US / China / Global Qualcomm SKU)

  * Model A1785 (Japan Qualcomm SKU)

  *(Note: Intel iPhone 7/7P models A1778 and A1784 use Intel XMM 7360 / PMB6826 PMIC)*

3. TYPICAL BOARD-LEVEL FAULT SYMPTOMS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Permanent "No Service" / "Searching..." with Exclamation Triangle:

  * Handset status bar shows continuous "Searching..." or "No Service" accompanied by an exclamation mark.

  * Dialing *#06# yields no IMEI pop-up window; Settings > General > About shows blank "Modem Firmware".

  * Primary Trigger: Internal silicon failure or broken PCB solder connections (often aggravated by chassis drop 

    or flexing on model A1660/A1661 logic boards).

- Primary Logic Board Short (VDD_MAIN Short Circuit):

  * Internal high-side buck FET punctures, bridging VDD_MAIN directly to ground (0.000V in diode mode).

  * DC bench power supply immediately triggers short-circuit protection / max current draw at 0V.

- Long Apple Logo Boot Time (1.5 – 3 Minutes Hang):

  * iOS kernel stalls during boot initialization waiting for the baseband handshake (BB_PMU_RST_N).

- "Cellular Update Failed" Warning:

  * iOS dialog pops up post-restoration indicating the device cannot complete network activation.

4. STEP-BY-STEP MULTIMETER TESTING & DIAGNOSTICS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

A. Cold Testing (Diode Mode Check - Board Powered Off, Battery Disconnected):

   1. Connect Multimeter RED probe to PCB Ground (GND shield), probe with BLACK probe:

      - VDD_MAIN Input Filtering Capacitors around PMD9645: Normal ~350mV – 450mV.

      - VDD_CORE_BB Buck Inductors: Normal ~110mV – 220mV (low resistance line, must NOT read 0.000V).

      - WTR Transceiver Supply Rails: Normal ~260mV – 380mV.

      - Baseband EEPROM Power Pin (PP1V8_SDRAM): Normal ~380mV – 480mV.

   2. Pad / Trace Continuity Verification:

      - On iPhone 7 Qualcomm boards, inspect pads under PMD9645 (especially peripheral power/ground pads) 

        for open circuits caused by trace separation inside the PCB layers.

B. Live Operating Voltage Check (Hot Testing):

   1. Connect DC power supply and trigger board power-on:

      - Measure buck coils situated right around PMD9645 (BBPMU_RF):

        * Core Inductor: Must generate 0.85V – 1.05V DC when network search is active.

        * Transceiver coils: Must supply stable 1.05V and 1.80V DC.

        * Baseband EEPROM (Pin 8): Must measure stable 1.80V DC.

      - If coils pulse once (0.8V -> 0V) and collapse, PMD9645 is detecting an overcurrent fault or 

        lacking BB_ON command from the AP.

5. SOLDERING, REBALLING & REWORK SPECIFICATIONS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Thermal Shielding & Surrounding Protection:

  * PMD9645 is located close to the baseband processor (MDM9645M) and audio amplifier components.

  * Always mask neighboring ICs using Kapton tape and a heat-dissipating copper coin or thermal shield.

- IC Removal:

  * Apply premium non-corrosive RMA BGA flux around the perimeter of PMD9645.

  * Hot air rework parameters: 310°C – 320°C, medium airflow (35% – 40%) with an appropriate nozzle.

  * Heat evenly in small circles for 35–45 seconds; once solder reaches eutectic liquid state, lift chip vertically.

- Motherboard Pad Preparation:

  * Add 183°C leaded solder alloy (Sn63/Pb37) to lower pad melting temperature.

  * Smooth the pads flat using fine copper solder wick with a soldering iron tip set at 290°C – 300°C.

  * Clean residue with 99% Isopropyl Alcohol (IPA); check pads under high microscope magnification.

- Reballing Procedure:

  * Use a dedicated 0.12mm middle-layer stencil specific for iPhone 7/7P Qualcomm Baseband PMIC (PMD9645).

  * Apply 183°C leaded solder paste evenly across all 103 apertures.

  * Heat with rework station at 275°C – 285°C with low airflow (20% – 25%) until uniform solder spheres emerge.

- Placement & Alignment:

  * Coat motherboard footprint with a micro-thin layer of tacky flux.

  * Align Pin 1 dot on PMD9645 with silkscreen orientation marking on the motherboard.

  * Reflow at 305°C – 315°C with 35% airflow; observe chip gently self-aligning on liquid surface tension.

  * Allow motherboard to cool naturally for 3–5 minutes before retesting on bench DC power.

====================================================================================================