Iqbalgsm Worldwide delivery Trusted by 5,000+ technicians
Iqbal GSM

Suggestions

Products

Search for “” →
Shop All Part Request Wholesale Membership

Categories

2UUL TOOLS YF BATTERY CABLE JCID LB PROGRAMMER PRODUCTS Octopus
Account
PM8150L IC
In Stock

PM8150L IC

4.0 (12 reviews)

As low as

Rs 0.00

Worldwide shipping · Cash on Delivery

Quantity
Unit price Rs
Quantity
Total Rs
Ask on WhatsApp
Seller: Iqbal GSM

Product Details

====================================================================================================

           QUALCOMM PM8150L / PM8150L-103 GPU & AUXILIARY PMIC REPAIR GUIDE

====================================================================================================

1. PRODUCT IDENTIFICATION & SILICON SPECIFICATIONS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Silicon Laser Marking:          PM8150L (Production Standard Revision: PM8150L-103)

- Silicon Manufacturer:           Qualcomm Technologies, Inc.

- Package Form Factor:            Fine-Pitch Wafer-Level Chip-Scale BGA (WLCSP)

- Functional Classification:      Secondary GPU Power Stage & Auxiliary System Sub-PMIC

- Multi-PMIC Architecture:       PM8150 (Master PMIC) + PM8150B (Charger PMIC) + PM8150L (GPU/Aux PMIC)

- Associated SoC Platforms:       Qualcomm Snapdragon 855 (SM8150), Snapdragon 855+,

                                  Snapdragon 860 (Poco X3 Pro), Snapdragon 865 / 870 (SM8250)

- Core Regulated Output Domains:

  * Multi-Phase GPU Step-Down Buck Converters:

    - Powers Adreno 640 / 650 / 660 GPU cores with Dynamic Voltage & Frequency Scaling (~0.65V – 0.95V).

  * High-Speed Interface & Display Auxiliary Rails:

    - Low-noise power supplies feeding display panel bias, MIPI DSI, and touch controller subsystems.

  * Camera Flash & Audio Driver:

    - High-current LED flash / torch driver stage and low-noise audio codec analog supplies.

  * Bus Communication:

    - Governed over Qualcomm SPMI bidirectional digital serial bus protocol.

2. COMPATIBLE SMARTPHONE LOGIC BOARDS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Poco / Xiaomi:

  * Poco X3 Pro (Bhima / Vayu - frequent replacement for GPU crashes and boot failure)

  * Xiaomi Mi 9, Mi 9 Pro, Mi 9T Pro / Redmi K20 Pro

  * Xiaomi Mi 10, Mi 10 Pro, Mi 10 Ultra

  * Poco F3 / Redmi K40 (Snapdragon 870)

- Oppo:

  * Oppo Reno 10X Zoom

- OnePlus:

  * OnePlus 7, OnePlus 7 Pro, OnePlus 7T, OnePlus 8 series

3. TYPICAL BOARD-LEVEL FAULT SYMPTOMS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Handset Completely Dead (Stuck Boot Current ~0.08A – 0.14A on DC Power Supply):

  * When pressing power button, current jumps to 80mA–140mA and freezes permanently.

  * The Master PM8150 initiates boot, but PM8150L fails to acknowledge on the SPMI bus or fails to 

    release its Power Good signal, halting boot sequence.

- Immediate Crash / Restart Upon Launching 3D Games:

  * Phone powers up normally and performs routine tasks fine, but the instant a 3D game (PUBG, Genshin 

    Impact) loads, the handset instantly crashes, black-screens, or reboots due to voltage sag on the 

    GPU buck inductors under high graphics load.

- Display Black Screen / Missing Screen Backlight:

  * Phone vibrates, receives calls, but display remains dark due to collapsed auxiliary display lines.

- Main VPH_PWR Short Circuit to Ground:

  * Internal breakdown of PM8150L's high-side power MOSFET shorts the primary 4.0V VPH_PWR rail directly 

    to ground (0.000V in diode mode), tripping bench power supply overcurrent protection.

4. STEP-BY-STEP MULTIMETER TESTING & DIAGNOSTICS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

A. Cold Testing (Diode Mode Check - Board Powered Off):

   1. Place Multimeter in Diode Mode. Connect RED probe to motherboard GND shield:

      - Main VPH_PWR Input Capacitors next to PM8150L: Normal ~360mV – 480mV.

      - GPU Buck Inductors (around PM8150L): Normal ~30mV – 80mV (naturally low impedance; must NOT read 0.000V).

      - Display & Auxiliary LDO Output Caps: Normal ~380mV – 540mV.

      - SPMI Clock & Data Lines: Normal ~460mV – 540mV (must be closely matched within 15mV).

   2. Short-Circuit Isolation:

      - If VPH_PWR reads 0.000V, inject 3.8V DC (limited to 2.5A) with rosin vapor or a thermal camera. 

        If PM8150L glows white hot, remove the IC to clear the short.

B. Live Operating Voltage Check (Hot Testing):

   1. Connect DC power supply at 4.0V to battery terminals.

   2. Verify steady 4.0V VPH_PWR input on bypass capacitors around PM8150L.

   3. Press Power Button and test output rails during startup sequence:

      - GPU buck inductor must pulse briefly to ~0.75V – 0.85V during display initialization.

      - SPMI clock and data lines must hold stable 1.8V DC.

   4. If input 4.0V is present but all buck inductors show 0.0V, inspect SPMI pull-up resistors 

      before replacing PM8150L.

5. SOLDERING, REBALLING & REWORK SPECIFICATIONS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Thermal Shielding Precautions:

  * On Poco X3 Pro and Xiaomi Mi 9 boards, always shield the adjacent Snapdragon CPU/RAM dual-stack 

    and UFS storage with multi-layer Kapton tape and thick copper heatsink coins to avoid CPU solder bridging.

- IC Removal:

  * Apply premium non-corrosive RMA tacky BGA flux around PM8150L.

  * Hot air station settings: 315°C – 325°C with 40% – 50% airflow.

  * Heat in consistent concentric circles; lift vertically with fine micro-tweezers as soon as solder liquefies.

- Pad Preparation & Cleaning:

  * Solder-wick the PCB pads flat using copper braid and an iron tip set to 290°C – 300°C.

  * Clean thoroughly with 99% Isopropyl Alcohol (IPA) and verify pads under microscope.

- Reballing Procedure:

  * Use a dedicated 0.12mm stencil compatible with Qualcomm PM8150 / PM8150L / SM8150.

  * Apply 183°C (Sn63/Pb37) leaded solder paste evenly. Heat gently at 290°C until uniform spheres form.

- Re-installation:

  * Apply an ultra-thin film of flux to motherboard pads.

  * Align Pin 1 dot with the PCB corner white triangle indicator. Reflow at 305°C – 315°C until the IC 

    naturally self-centers on solder surface tension.

  * Allow motherboard to cool naturally for at least 5 minutes before applying DC power.

====================================================================================================