PM8150A IC

====================================================================================================

           QUALCOMM PM8150A / PM8150A-102 SECONDARY AUXILIARY PMIC REPAIR GUIDE

====================================================================================================

1. PRODUCT IDENTIFICATION & SILICON SPECIFICATIONS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Silicon Laser Marking:          PM8150A (Production Revision Code: PM8150A-102)

- Silicon Manufacturer:           Qualcomm Technologies, Inc.

- Functional Role:                Secondary / Auxiliary Power Management IC (Sub-PMIC)

- Package Form Factor:            Fine-Pitch Wafer-Level Chip-Scale BGA (WLCSP)

- System Control Protocol:        High-Speed SPMI (System Power Management Interface) slave node

- Multi-PMIC Architecture:       Paired with PM8150 (Master PMIC) and PM8150B (Charger/Interface PMIC)

- Associated SoC Platforms:       Snapdragon 855 (SM8150), Snapdragon 855+ (SM8150-AC),

                                  Snapdragon 860 (SM8150-Pro), Snapdragon 865 (SM8250)

- Regulated Output Domains:

  * Synchronous Step-Down Buck Converters:

    - Dedicated clean supplies feeding secondary system domains, baseband core, and PCIe controllers.

  * Ultra-Low Noise Linear LDO Regulators:

    - Clean supply rails dedicated to RF Transceiver ICs (SDR8150).

    - Multi-rail Camera Sensor power (AVDD 2.8V, DVDD 1.1V/1.2V).

    - Wi-Fi 6 / Bluetooth 5.1/5.2 subsystem power (WCN3998 / WCN6850).

    - Sensory hub, display interface, and touch controller auxiliary power lines.

2. COMPATIBLE SMARTPHONE LOGIC BOARDS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Samsung (Qualcomm Snapdragon Editions):

  * Galaxy S10 / S10+ / S10e: SM-G973U, SM-G975U, SM-G970U, SM-G977U (S10 5G)

  * Galaxy Note 10 / Note 10+: SM-N970U, SM-N975U, SM-N976U (Note 10 5G)

  * Galaxy S20 / S20+ / S20 Ultra: SM-G981U, SM-G986U, SM-G988U

  * Galaxy S20 FE 5G: SM-G781B, SM-G781U

- Xiaomi / Poco:

  * Poco X3 Pro (Bhima / Vayu - Snapdragon 860)

  * Xiaomi Mi 9, Mi 9 Pro 5G, Xiaomi Mi 10, Mi 10 Pro

  * Redmi K20 Pro / Mi 9T Pro

- OnePlus:

  * OnePlus 7, OnePlus 7 Pro, OnePlus 7T, OnePlus 7T Pro

  * OnePlus 8, OnePlus 8 Pro, OnePlus 8T

- Motorola / Oppo:

  * Motorola Edge Plus, Moto Z4

  * Oppo Reno 10X Zoom

3. TYPICAL BOARD-LEVEL FAULT SYMPTOMS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Completely Dead Logic Board (Stuck Current 0.07A – 0.12A on DC Bench Supply):

  * Upon pressing the power button, current draws a steady 70mA–120mA and hangs permanently.

  * The Master PMIC (PM8150) powers up, but SPMI initialization stalls because PM8150A fails to report 

    "Power Good", prompting the CPU to halt the boot progression.

- Cellular Baseband Failure ("No Service" / "Searching" / Unknown Baseband):

  * Phone turns on normally, but cannot connect to mobile network; IMEI or Baseband version missing in 

    settings due to absent RF transceiver (SDR8150) voltage rails.

- Wi-Fi / Bluetooth Toggle Greyed Out:

  * Wi-Fi button cannot be turned on in settings due to collapsed 1.8V / 3.3V LDO rails feeding the WCN chip.

- Camera Subsystem Failure / Immediate App Crash:

  * Launching Camera app yields a black screen or "Camera Failed" error due to missing AVDD 2.8V line.

- Primary VPH_PWR Line Short Circuit:

  * Internal high-side buck MOSFET failure shorts the motherboard's main 4.0V VPH_PWR rail directly to ground 

    (0.000V in diode mode), causing the bench power supply to trip overcurrent protection instantly.

4. STEP-BY-STEP MULTIMETER TESTING & DIAGNOSTICS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

A. Cold Testing (Diode Mode Check - Board Powered Off):

   1. Select Diode Mode on digital multimeter. Connect RED probe to motherboard GND shield:

      - Main VPH_PWR Input Capacitors next to PM8150A: Normal ~360mV – 480mV.

      - Output Buck Inductors: Normal ~180mV – 320mV (must NOT read 0.000V).

      - RF Transceiver Power LDO Caps (SDR8150 supply lines): Normal ~420mV – 580mV.

      - SPMI Clock & Data Lines: Normal ~460mV – 540mV (must be closely matched within 15mV).

      - Wi-Fi 1.8V / 3.3V Power Caps: Normal ~380mV – 520mV.

   2. Short-Circuit Isolation:

      - If VPH_PWR reads 0.000V, inject 3.8V DC (limited to 2.5A) with rosin smoke or a thermal camera. 

        If PM8150A glows white immediately, lift the IC to clear the short.

B. Live Operating Voltage Check (Hot Testing):

   1. Connect DC power supply at 4.0V to battery terminals.

   2. Verify steady 4.0V VPH_PWR input on the bypass capacitors surrounding PM8150A.

   3. Press Power Button and test output rails during startup:

      - Buck inductors around PM8150A must pulse to their operating voltages (~0.85V – 1.2V).

      - SPMI clock and data lines must hold stable 1.8V DC.

   4. Launch Camera and Wi-Fi and verify:

      - Camera connector power pins should register active 2.8V AVDD.

      - Wi-Fi supply lines should show active 1.8V/3.3V. If absent, replace PM8150A.

5. SOLDERING, REBALLING & REWORK SPECIFICATIONS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Thermal Shielding:

  * Protect adjacent Snapdragon 855 / 860 / 865 CPU, UFS storage, and SDR8150 transceiver with multi-layer 

    Kapton tape and thick aluminum heatsink foil to prevent collateral solder ball bridging.

- IC Removal:

  * Apply premium non-corrosive RMA tacky BGA flux around PM8150A.

  * Hot air station settings: 315°C – 325°C with 40% – 50% airflow.

  * Heat in even circular motions. Once all solder balls liquefy, lift vertically with fine micro-tweezers.

- Pad Preparation & Cleaning:

  * Solder-wick the PCB pads flat using copper desoldering braid and an iron tip set to 290°C – 300°C.

  * Clean thoroughly with 99% Isopropyl Alcohol (IPA) and verify under microscope for any lifted pads.

- Reballing Procedure:

  * Use a dedicated 0.12mm stencil compatible with Qualcomm PM8150 / PM8150A / SM8150.

  * Apply 183°C (Sn63/Pb37) leaded solder paste evenly. Heat gently at 290°C until uniform spheres form.

- Re-installation:

  * Apply a microscope-thin film of flux to motherboard pads.

  * Align Pin 1 dot with the PCB silkscreen orientation marking.

  * Reflow at 305°C – 315°C until the IC naturally self-centers on solder surface tension.

  * Allow motherboard to cool naturally for at least 5 minutes before applying DC power.

====================================================================================================