Iqbalgsm Worldwide delivery Trusted by 5,000+ technicians
Iqbal GSM

Suggestions

Products

Search for “” →
Shop All Part Request Wholesale Membership

Categories

2UUL TOOLS YF BATTERY CABLE JCID LB PROGRAMMER PRODUCTS Octopus
Account
PM8019 IC
Out of Stock

PM8019 IC

4.0 (12 reviews)

As low as

Rs 0.00

Worldwide shipping · Cash on Delivery

Quantity
Unit price Rs
Quantity
Total Rs
Ask on WhatsApp
Seller: Iqbal GSM

Product Details

====================================================================================================

           QUALCOMM PM8019 / PM8019 OVV BASEBAND RF PMIC REPAIR & REWORK GUIDE

====================================================================================================

1. PRODUCT IDENTIFICATION & HARDWARE SPECIFICATIONS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Marking Code on Silicon:        PM8019 (Laser Sub-code: PM8019 OVV)

- Schematic Reference:            U_PMICRF (Apple Schematic Designation)

- Silicon Manufacturer:           Qualcomm Technologies, Inc.

- Package Form Factor:            94-Pin Wafer-Level Chip-Scale BGA (94-Ball WLCSP)

- Functional Role:                Baseband Power Management IC (BB PMIC / Small Power IC)

- Companion Baseband Modem:       Qualcomm Gobi MDM9625M LTE Modem (U_BB_RF)

- Companion RF Transceiver:       Qualcomm WTR1625L Transceiver & WFR1620 Receive Diversity

- Input Operating Rails:          PP_VCC_MAIN / VPH_PWR (3.7V to 4.35V DC)

- Regulated Output Domains:

  * Synchronous Step-Down Buck Converters:

    - VDD_CORE (Modem Digital Core Supply): ~0.95V – 1.15V Dynamic Voltage Scaling.

    - VDD_MEM / LPDDR: 1.2V clean supply for baseband memory.

  * Ultra-Low Noise Linear LDO Regulators:

    - Precision supply for RF Transceiver analog and PLL sections (1.05V, 1.8V, 2.8V).

    - Voltage supplies for SIM interface (VSIM 1.8V / 3.0V), GPS LNA, and Antenna Switch Modules (ASM).

2. COMPATIBLE SMARTPHONES & LOGIC BOARDS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Apple iOS Devices:

  * iPhone 6:      Models A1549, A1586, A1589

  * iPhone 6 Plus: Models A1522, A1524, A1593

  * iPad Air 2 / iPad mini 3 / mini 4 (Cellular / LTE editions)

- Qualcomm Android Devices:

  * Samsung Galaxy Note 4 (Snapdragon LTE variants: SM-N910P, SM-N910A, SM-N910V, SM-N910F)

  * Selected LTE devices from Xiaomi, Oppo, and Vivo based on Snapdragon 800 / 801 / 805 platforms.

3. TYPICAL BOARD-LEVEL FAULT SYMPTOMS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Endless "Searching..." / "No Service" on iPhone:

  * Status bar displays continuous "Searching..." even without a SIM card inserted.

  * Navigating to Settings -> General -> About reveals "Modem Firmware" is blank/empty.

  * Dialing *#06# on phone keypad fails to pop up the IMEI number.

- iTunes Restore Error 1 / Error -1:

  * During iOS restore or update in iTunes/3uTools, the progress bar stalls at ~70%–80% (baseband write phase) 

    and fails with Error 1 or -1 because the baseband CPU cannot communicate with PM8019.

- Full System Dead (PP_VCC_MAIN Short to Ground):

  * Severe internal breakdown of PM8019's high-side power MOSFET pulls the main 4.0V battery rail 

    (PP_VCC_MAIN / VPH_PWR) directly to ground (0.000V in diode mode), tripping the bench power supply.

- Standby Current Leakage & High Battery Drain:

  * Device discharges battery rapidly in standby with noticeable heat radiating through the baseband shield 

    can due to a partially damaged internal LDO regulator.

4. SYSTEMATIC MULTIMETER TESTING & DIAGNOSTICS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

A. Cold Testing (Diode Mode Check - Board Powered Off):

   1. Place multimeter in Diode Mode. Connect RED probe to motherboard GND shield:

      - Main Input VCC_MAIN Capacitor (C3203_RF / C3204_RF on iPhone 6): Normal ~380mV – 480mV.

      - Modem Core Inductor L3201_RF: Normal ~240mV – 320mV. Must NOT read 0.000V.

      - Transceiver Power LDO Caps: Normal ~420mV – 600mV.

      - SIM Power Rail (PP_L13_PMICRF_1V8): Normal ~450mV – 550mV.

   2. Short-Circuit Isolation:

      - If PP_VCC_MAIN reads 0.000V, inject 3.8V DC (limited to 2.5A) with rosin vapor or a thermal camera. 

        If PM8019 glows white instantly, lift the IC to clear the short.

B. Live Operating Voltage Check (Hot Testing):

   1. Power on handset with stabilized DC bench supply:

      - Verify 4.0V PP_VCC_MAIN is reaching the input capacitors surrounding PM8019.

      - Measure Baseband Core inductor (L3201_RF): Must measure stable 1.05V DC during bootup.

      - Measure 1.8V VIO/LDO lines feeding the WTR1625L transceiver.

   2. If input 4.0V is present but all buck inductors and LDOs output 0.0V, inspect the BB_PMU_RESET 

      line or replace PM8019.

5. SOLDERING, REBALLING & REWORK SPECIFICATIONS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Extreme Thermal Caution:

  * On iPhone 6 / 6 Plus logic boards, PM8019 (U_PMICRF) is situated directly opposite or adjacent to the 

    sensitive Baseband CPU (U_BB_RF / MDM9625M). Excessive heat will bridge the solder balls under the 

    underfilled Baseband CPU, permanently damaging the board.

  * Always use high-density thermal Kapton tape and heavy copper/aluminum heatsink coins over the Baseband CPU.

- IC Desoldering (Removal):

  * Apply premium non-corrosive RMA tacky BGA flux around PM8019.

  * Hot air station settings: 310°C – 320°C with 35% – 40% airflow.

  * Heat in small, focused concentric circles. As soon as the solder balls liquefy, lift the IC vertically 

    with precision micro-tweezers. Never force or scrape.

- Pad Dressing & Cleaning:

  * Remove residual lead-free solder using copper desoldering braid and an iron tip set to 290°C – 300°C.

  * Clean thoroughly with 99% Isopropyl Alcohol (IPA) and verify under microscope for any lifted traces.

- Reballing Procedure:

  * Use a dedicated 0.12mm iPhone 6 / 6 Plus Baseband stencil.

  * Apply 183°C (Sn63/Pb37) leaded solder paste. Heat at 290°C until all 94 balls form perfect spheres.

- Installation:

  * Apply a microscope-thin film of flux to motherboard pads.

  * Align Pin 1 dot with the PCB corner white triangle mark. Reflow at 305°C – 315°C until the IC naturally 

    self-centers onto its solder pads. Allow the board to cool for 5 minutes before applying power.

====================================================================================================