PM7350C IC

====================================================================================================

           QUALCOMM PM7350C / PM7350C-002 SLAVE / AUXILIARY PMIC REPAIR GUIDE

====================================================================================================

1. PRODUCT IDENTIFICATION & SILICON SPECIFICATIONS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Marking Code on Silicon:        PM7350C (Standard commercial suffix: 002 / PM7350C-002)

- Silicon Manufacturer:           Qualcomm Technologies, Inc.

- Functional Classification:      Slave / Auxiliary System PMIC (Sub-PMIC Power Stage)

- Package Form Factor:            Wafer-Level Chip-Scale BGA (WLCSP / FOWPSP)

- Control & Interface Bus:        High-Speed SPMI (System Power Management Interface) slave node

- Associated SoC Platforms:       Snapdragon 780G 5G (SM7350), Snapdragon 778G / 778G+ (SM7325),

                                  Snapdragon 888 (SM8350), and Snapdragon 8-series platforms

- Multi-PMIC Synchronization:

  * Master PMIC:  PM7325 or PM7350 (Controls Cold Boot, Sleep Clocks, CPU Kryo Cores, Reset)

  * Charger PMIC: PM7325B or PM7250B (Controls VBUS Ingestion, Fast Charging, VPH_PWR generation)

  * Slave PMIC:   PM7350C (Controls GPU dynamic power, Camera ISP, 5G RF Transceiver, UFS Aux)

- Regulated Output Domains:

  * Multi-Phase GPU Buck Converter: Powers Adreno GPU core with Dynamic Voltage & Frequency Scaling (DVFS).

  * RF & Transceiver Clean LDOs: Ultra-low noise rails for 5G SDR/WTR transceivers and RFFE front-ends.

  * Image Signal Processor (ISP) Regulators: Dedicated high-current rails for multi-camera modules.

2. COMPATIBLE SMARTPHONES & LOGIC BOARDS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Xiaomi:   Mi 11 Lite 5G (Renoir - SM7350), Xiaomi 11T, Xiaomi Civi series

- Samsung:  Galaxy A52s 5G (SM-A528B), Galaxy M52 5G (SM-M526B), Galaxy A73 5G, Galaxy S20 FE 5G

- Motorola: Edge 20 Pro (XT2141), Edge 30

- Honor:    Honor 50, Honor 60, Honor 70

- Huawei:   Nova 9, Nova 10, Nova 11 series (Qualcomm versions)

- Realme:   Realme GT Master Edition, Realme GT Neo series

- Vivo:     Vivo T1 Pro 5G, iQOO Z5, Vivo X60 series (Snapdragon editions)

3. TYPICAL BOARD-LEVEL FAULT SYMPTOMS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Completely Dead Phone (Stuck Current 70mA – 120mA on DC Power Supply):

  * When power button is pressed, current jumps to ~70mA–120mA and stays permanently frozen.

  * Cause: Master PM7325 powers up, initiates SPMI communication with PM7350C, but PM7350C fails to 

    acknowledge or release its "Power Good" handshake, causing the AP to abort the boot sequence.

- Immediate Crash / Reboot on Opening Camera App:

  * Phone boots and works normally, but opening the Camera app causes the device to immediately shut 

    down, freeze, or restart due to collapsed ISP / camera sensor LDO rails inside PM7350C.

- Immediate Shutdown / Reboot During 3D Gaming:

  * Handset restarts or black-screens the moment a 3D game (PUBG, Genshin Impact) loads. Caused by 

    voltage collapse on the Adreno GPU buck rail from a degraded PM7350C or cracked solder ball.

- "No Service" / 5G Network Baseband Drop:

  * Phone has an IMEI number, but cannot register on cellular networks (searching or no service) 

    because PM7350C's dedicated RF LDO supplies to the transceiver (SDR735) are missing.

- VPH_PWR Short Circuit / High Heat Generation:

  * Physical damage or surge shorting the internal high-side FET pulls the motherboard's main 4.0V 

    VPH_PWR line to ground, causing instant bench power supply current limit tripping (overcurrent).

4. STEP-BY-STEP MULTIMETER TESTING & DIAGNOSTICS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

A. Cold Testing (Diode Mode Check):

   1. Power off board, disconnect battery and USB cables.

   2. Place RED probe on GND shield, probe surrounding components with BLACK probe:

      - Main VPH_PWR Input Capacitors: Expected 360mV – 480mV.

      - GPU Buck Inductor: Expected 35mV – 90mV (naturally low impedance; must NOT read 0.000V).

      - Camera ISP Buck/LDO Lines: Expected 320mV – 500mV.

      - RF Transceiver Power Lines: Expected 420mV – 600mV.

      - SPMI Clock & Data Lines: Expected 450mV – 550mV (must be closely matched).

   3. If any coil reads pure 0.000V, inject 1.0V (limited to 2A) on that line to confirm whether PM7350C 

      or the processor/GPU die is shorted using a thermal camera or rosin smoke.

B. Live Operating Voltages (Hot Testing):

   1. Connect DC power supply at 4.0V to battery terminals.

   2. Verify VPH_PWR input at PM7350C input bypass capacitors: Must measure solid 4.0V.

   3. Press Power Button and measure during the boot cycle:

      - Measure GPU buck output: Should briefly rise to ~0.75V – 0.85V during initialization.

      - Measure SPMI bus line: Must measure stable 1.8V DC.

   4. If Master PM7325 outputs core voltages but PM7350C output coils show 0V, verify SPMI pull-up 

      resistors (1.8V) before replacing PM7350C.

5. SOLDERING, REBALLING & REWORK SPECIFICATIONS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Heat Management & Component Shielding:

  * Always mask the neighboring Snapdragon processor, UFS storage, and RF transceiver with multiple 

    layers of Kapton tape and copper shielding foil to prevent collateral desoldering or bubble damage.

- IC Removal:

  * Apply premium no-clean RMA tacky flux around PM7350C.

  * Set hot air station to 320°C with 40% – 50% airflow.

  * Heat evenly in small circles; lift vertically with micro-tweezers as soon as solder liquefies.

- Pad Preparation:

  * Clean PCB pads using copper desoldering braid and a micro-chisel soldering iron at 300°C. Clean 

    thoroughly with 99% Isopropyl Alcohol (IPA) to ensure a perfectly flat, mirrored surface.

- Reballing Procedure:

  * Use a dedicated 0.12mm middle-layer stencil compatible with PM7350C / SM7350.

  * Use 183°C (Sn63/Pb37) solder paste. Heat smoothly at 290°C – 300°C until all balls form uniformly.

- Re-installation:

  * Apply an ultra-thin layer of flux on the PCB pads.

  * Align Pin 1 dot precisely with the PCB orientation marking.

  * Reflow at 310°C – 320°C until the IC naturally pulls into alignment on its solder surface tension.

  * Allow motherboard to cool naturally for at least 5 minutes before applying DC power.

====================================================================================================