PM7325 IC

====================================================================================================

           QUALCOMM PM7325 / PM7325-000 5G MASTER SYSTEM PMIC COMPREHENSIVE REPAIR GUIDE

====================================================================================================

1. PRODUCT IDENTIFICATION & HARDWARE SPECIFICATIONS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Part Number:                    PM7325-000 (Silkscreen laser marking: PM7325 / 000)

- Full Silicon Manufacturer Part: PM-7325-0-WLNSP120B-TR-00-0

- Silicon Manufacturer:           Qualcomm Technologies, Inc.

- Samsung Official SEC Part Code: 1203-009596 (IC-POWER SUPERVISOR)

- Companion SoC Platform:         Qualcomm Snapdragon 778G 5G (SM7325), 778G+ (SM7325-AE), 782G (SM7325-AF)

- Multi-PMIC Power Topology:     Primary Master PMIC (Paired directly with PM7325B / PM7350C Sub-PMICs)

- Functional Classification:      Flagship-Grade Multi-Phase Step-Down Buck & Precision LDO PMIC

- Package Configuration:          120-Pin Wafer-Level Chip-Scale BGA (WLNSP120B)

- Input Operating Voltage:        VPH_PWR (3.4V to 4.4V DC) supplied from PM7325B switching node

- Regulated Output Stages:

  * Multi-Phase Synchronous Step-Down Buck Converters:

    - VDD_APC0 (Kryo 670 Silver Efficiency Cluster): ~0.65V – 0.95V Dynamic Voltage Scaling (DVS)

    - VDD_APC1 (Kryo 670 Gold Performance & Prime):   ~0.75V – 1.15V Dynamic Voltage Scaling (DVS)

    - VDD_MEM (LPDDR5 / LPDDR4X SDRAM):               ~1.125V / 0.6V clean supply

    - VDD_MODEM / CORE (Snapdragon X53 5G Baseband):  ~0.75V – 0.90V

  * 25+ Precision Ultra-Low Noise Low-Dropout (LDO) Regulators:

    - Dedicated clean supplies for UFS 3.1 / 2.2 storage (2.95V / 1.8V / 1.2V), System I/O (1.8V VIO), 

      High-resolution Camera sensors (AVDD 2.8V, DVDD 1.1V), Display interface, and 5G RF Transceiver.

- Thermal & Soldering Parameters:

  * Reballing Stencil:            Amaoe Qualcomm SM7325 / PM7325 Dedicated Stencil (0.12mm)

  * Recommended Solder Alloy:     183°C Leaded Solder Paste (Sn63/Pb37)

  * Hot Air Rework Settings:      315°C – 325°C (Airflow: 40% – 50%)

2. MOTHERBOARD ARCHITECTURE & MULTI-PMIC SYSTEM ROLE:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Master System Power Engine:

  * Snapdragon 778G platforms utilize PM7325 as the primary power master governing CPU core frequencies, 

    LPDDR5 memory power, and cold-boot sequencing.

  * Drives the 38.4MHz base sleep clock crystal (XO), initiates system hardware resets (PON_RESET_N), 

    and verifies processor status via the PS_HOLD (1.8V) signal line.

  * Connects directly to the AP and secondary PMICs via the high-speed SPMI bidirectional serial bus.

- Multi-PMIC Synergy:

  * PM7325 (Master PMIC): Controls core logic, memory, clock, and boot progression.

  * PM7325B (Secondary PMIC): Serves as the frontline charger gateway handling USB Type-C, Quick Charge, 

    USB-PD 3.0, WLED backlight boost, and display panel bias.

- Target Compatible 5G Smartphones:

  * Samsung:  Galaxy A52s 5G (SM-A528B), Galaxy M52 5G (SM-M526B)

  * Xiaomi:   Poco X5 Pro 5G, Xiaomi 11 Lite 5G NE (Lisa), Xiaomi 12 Lite, Xiaomi Civi

  * Nothing:  Nothing Phone (1)

  * Realme:   Realme GT Master Edition, Realme 9 5G Speed Edition, Realme Q3s

  * Vivo:     Vivo T1 Pro 5G, iQOO Z6 Pro 5G, iQOO Z5

  * Honor:    Honor 50, Honor 60, Honor 70

  * Motorola: Moto Edge 20, Moto Edge 30

  * Huawei:   Huawei Nova 9, Nova 10, Nova 11 (Qualcomm Snapdragon 778G 4G variants).

3. COMMON MOTHERBOARD FAULT SYMPTOMS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Completely Dead Phone (0.00A Current Draw on DC Power Supply):

  * Pressing the power key elicits zero response. Common after severe physical drops; indicates cracked 

    BGA solder balls under PM7325 or missing 1.8V on the power key line.

- Fixed Low-Current Stuck / Freezing (0.04A – 0.08A Draw):

  * Motherboard powers up slightly upon pressing power button, draws ~50mA to 80mA on the DC power 

    supply, and freezes permanently without boot progression (missing CPU core rail, clock, or PS_HOLD).

- Automatic Qualcomm HS-USB QDLoader 9008 Mode:

  * Handset stays on a black screen and connects directly to PC in emergency download mode (EDL 9008) 

    due to missing or unstable UFS 3.1 storage power rails generated by PM7325.

- Reboot / Crash under 3D Gaming / Heavy Load:

  * Handset boots normally to home screen, but launching 3D games causes an immediate restart due to 

    voltage droop on APC core buck rails (broken buck inductor or degraded PM7325 solder joints).

- Primary VPH_PWR Short Circuit:

  * Internal breakdown of PM7325's high-side buck MOSFET pulls the main 4.0V VPH_PWR line to 0V ground, 

    causing the bench power supply to short-circuit immediately.

4. STEP-BY-STEP DIAGNOSTIC & TROUBLESHOOTING:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

A. Cold Testing (Multimeter Diode Mode Check):

   1. Disconnect battery and Type-C cable completely.

   2. Select Diode Mode on digital multimeter. Connect RED probe to motherboard GND shield:

      - Main VPH_PWR Input Capacitors: Normal reading is 360mV – 480mV.

      - VDD_APC0 / APC1 Buck Coils (CPU Cores): Normal reading 50mV – 110mV (naturally low impedance).

      - VDD_MEM Buck Coil (LPDDR5/LPDDR4X Memory): Normal reading 260mV – 380mV.

      - VDD_MODEM / CORE Buck Coil: Normal reading 180mV – 280mV.

      - 1.8V VIO Peripheral LDO Caps: Normal reading 380mV – 500mV.

   3. Diagnostic Rule: A reading of 0.000V indicates a dead short. If found on APC or MEM, isolate 

      whether the short is inside PM7325 or the SM7325 CPU using low-voltage DC injection (0.9V – 1.0V) 

      and thermal imaging or rosin vapor.

B. Hot Testing (Live Operating Voltage Verification):

   1. Connect stabilized bench DC power supply at 4.0V to battery terminals.

   2. Measure VPH_PWR on filter capacitors surrounding PM7325: Must measure solid 4.0V DC.

   3. Check Power Key contact: Must read steady 1.8V DC.

   4. Press Power Key and measure voltage on all surrounding buck inductors:

      - CPU Core coils must output 0.75V – 0.90V.

      - Memory rail (VDD_MEM) must output 1.125V.

      - Modem core must output 0.80V.

   5. Verify PS_HOLD test point: Must rise from 0V to 1.8V and stay locked high. If PS_HOLD drops back 

      to 0V after 1–2 seconds, inspect the CPU/RAM combo and UFS storage chip.

5. REWORK, REBALLING & INSTALLATION GUIDELINES:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Thermal Shielding & Precautions:

  * Protect the adjacent Snapdragon 778G CPU and UFS 3.1 storage chip with polyimide (Kapton) tape and 

    thick aluminum thermal foil to prevent heat damage or solder ball bridging.

- Chip Desoldering (Removal):

  * Apply premium non-corrosive tacky BGA flux around PM7325.

  * Set hot air station to 320°C with 45% airflow.

  * Move nozzle in smooth concentric circles. As soon as all solder balls liquefy, lift the IC vertically 

    with precision micro-tweezers. Never force or pry the chip to avoid lifting delicate PCB pads.

- PCB Pad Dressing & Cleaning:

  * Flatten solder pads using copper desoldering wick and a chisel-tip soldering iron set to 300°C.

  * Clean thoroughly with 99% Isopropyl Alcohol (IPA) and verify under microscope for missing or bridged pads.

- Reballing & Installation:

  * Mount PM7325 into a 0.12mm dedicated stencil and apply 183°C leaded solder paste.

  * Heat gently at 290°C – 300°C until perfect, uniform solder spheres form.

  * Apply a microscope-thin film of flux to motherboard pads, align Pin 1 corner indicator dot with the 

    silkscreen indicator, and reflow at 310°C until the IC self-aligns. Allow the board to cool naturally.

====================================================================================================