PM7250 IC

PM7250====================================================================================================

           QUALCOMM PM7250-003 5G MASTER SYSTEM PMIC COMPREHENSIVE REPAIR GUIDE

====================================================================================================

1. PRODUCT IDENTIFICATION & HARDWARE SPECIFICATIONS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Part Number:                    PM7250-003 (Laser package silkscreen marking: PM7250 / 003)

- Silicon Manufacturer:           Qualcomm Technologies, Inc.

- Chipset Architectures:          Snapdragon 765 (SM7250), Snapdragon 765G (SM7250-AB), Snapdragon 768G

- Multi-PMIC Power Topology:     Primary Master PMIC (Paired directly with Secondary PMIC: PM7250B)

- Functional Classification:      Multi-Phase Step-Down Buck Converter & Precision LDO Power Management IC

- Package Configuration:          Fine-Pitch Wafer-Level BGA (Ball Grid Array)

- Input Voltage Range:            VPH_PWR (3.4V to 4.35V DC) supplied via PM7250B switching node

- Regulated Output Stages:

  * High-Efficiency Synchronous Step-Down Buck Converters:

    - VDD_APC0 (Kryo 475 Silver Power Efficiency Cluster): ~0.65V – 0.95V Dynamic Voltage Scaling (DVS)

    - VDD_APC1 (Kryo 475 Gold Prime & Performance Core):   ~0.75V – 1.15V Dynamic Voltage Scaling (DVS)

    - VDD_MEM (LPDDR4X SDRAM Memory Power):                ~1.125V / 0.6V VDDQ clean supply

    - VDD_MODEM / CORE (Snapdragon X52 5G Digital Baseband): ~0.75V – 0.90V

  * 25+ Precision Low-Dropout (LDO) Regulators:

    - Dedicated ultra-clean rails for UFS 2.1 storage (2.95V / 1.8V), System I/O (1.8V VIO), 

      High-resolution Camera sensors (AVDD 2.8V, DVDD 1.2V), Display interface, and 5G RF Transceiver.

- Thermal & Soldering Guidelines:

  * Reballing Stencil:            Amaoe Qualcomm SM7250 / PM7250 Dedicated Stencil (0.12mm)

  * Recommended Solder Alloy:     183°C Leaded Solder Paste (Sn63/Pb37)

  * Hot Air Rework Settings:      315°C – 325°C (Airflow: 40% – 50%)

2. CIRCUIT ARCHITECTURE & DUAL-PMIC SYSTEM SYNERGY:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Master/Secondary Functional Division:

  * PM7250-003 (Master PMIC): Exclusively powers application processor CPU/GPU cores, LPDDR4X memory, 

    38.4MHz sleep clock (XO), system reset sequencing (PON_RESET_N), and monitors PS_HOLD (1.8V).

  * PM7250B (Secondary Interface PMIC): Manages high-voltage inputs. It accepts Type-C VBUS, handles 

    fast battery charging, synthesizes the global VPH_PWR rail, and controls flash/haptic functions.

- System Handshake & Communications:

  * Connected to the Snapdragon 765G application processor over the SPMI serial bus.

  * Senses PWR_KEY ground trigger, begins internal power sequencing, enables 38.4MHz crystal, and awaits 

    1.8V PS_HOLD confirmation from the CPU.

- Target Compatible 5G Smartphones:

  * Google:   Google Pixel 5, Google Pixel 4a 5G

  * OnePlus:  OnePlus Nord (Original 2020)

  * Xiaomi:   Redmi K30 5G, Xiaomi Mi 10 Lite 5G, Xiaomi Mi 10 Youth

  * Vivo:     Vivo X50, Vivo X50 Pro, Vivo V20 Pro, Vivo S7

  * Oppo:     Oppo Reno 4 5G, Reno 4 Pro 5G, Reno 5 5G, Find X2 Lite / Neo

  * Motorola: Moto G 5G Plus, Motorola Edge (2020)

  * LG:       LG Velvet 5G, LG Wing 5G

  * Samsung:  Galaxy A51 5G (Qualcomm SM-A516V), Galaxy A71 5G (SM-A716U), Galaxy F52 5G.

3. COMMON MOTHERBOARD FAULT SYMPTOMS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Completely Dead Phone (0.00A Current Draw on DC Power Supply):

  * No response when pressing the power button. Extremely common on Pixel 5 / OnePlus Nord after physical 

    drops; indicates cracked BGA solder balls under PM7250-003 or missing 1.8V on the power key.

- Fixed Low-Current Stuck / Freezing (0.04A – 0.08A Draw):

  * When the power key is pressed, current jumps to ~50mA–80mA on the DC power supply and freezes 

    indefinitely without boot progression (indicates a missing core rail, dead 38.4MHz crystal, or broken PS_HOLD).

- Automatic Qualcomm HS-USB QDLoader 9008 Port:

  * Phone connects directly to PC in emergency download mode (EDL 9008) with a black screen due to 

    unstable or missing UFS 2.1 memory power rails generated by PM7250.

- Restart at Brand Logo / Boot Loop under Load:

  * Handset boots up to the startup animation and suddenly restarts as soon as CPU clock frequencies spike, 

    caused by degraded buck output inductors or cracked solder joints on APC core voltage rails.

- Primary VPH_PWR Short Circuit:

  * Internal breakdown of PM7250's high-side buck MOSFET pulls the main 4.0V VPH_PWR line to 0V ground, 

    causing the bench DC power supply to short-circuit immediately.

4. STEP-BY-STEP DIAGNOSTIC & TROUBLESHOOTING:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

A. Cold Testing (Multimeter Diode Mode Check):

   1. Disconnect battery and Type-C cable completely.

   2. Select Diode Mode on digital multimeter. Connect RED probe to motherboard GND shield:

      - Main VPH_PWR Input Capacitors: Normal reading is 360mV – 480mV.

      - VDD_APC0 / APC1 Buck Coils (CPU Cores): Normal reading 60mV – 120mV (naturally low impedance).

      - VDD_MEM Buck Coil (LPDDR4X Memory): Normal reading 260mV – 380mV.

      - VDD_MODEM / CORE Buck Coil: Normal reading 180mV – 280mV.

      - 1.8V VIO Peripheral LDO Caps: Normal reading 380mV – 500mV.

   3. Diagnostic Rule: A reading of 0.000V indicates a dead short. If found on APC or MEM, isolate 

      whether the short is inside PM7250 or the CPU using low-voltage DC injection (0.9V – 1.0V) 

      and thermal imaging or rosin vapor.

B. Hot Testing (Live Operating Voltage Verification):

   1. Connect stabilized bench DC power supply at 4.0V to battery terminals.

   2. Measure VPH_PWR on filter capacitors surrounding PM7250: Must measure solid 4.0V DC.

   3. Check Power Key contact: Must read steady 1.8V DC.

   4. Press Power Key and measure voltage on all surrounding buck inductors:

      - VDD_APC0 must output 0.75V – 0.90V.

      - VDD_MEM must output 1.125V.

      - VDD_CORE must output 0.80V.

   5. Verify PS_HOLD test point: Must rise from 0V to 1.8V and stay locked high. If PS_HOLD drops back 

      to 0V after 1–2 seconds, inspect the CPU/RAM combo and UFS storage chip.

5. REWORK, REBALLING & INSTALLATION GUIDELINES:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Thermal Shielding & Precautions:

  * Protect the adjacent Snapdragon 765G CPU and UFS memory chips with polyimide (Kapton) tape and thick 

    aluminum thermal foil to prevent heat damage or solder ball bridging.

- Chip Desoldering (Removal):

  * Apply premium non-corrosive tacky BGA flux around PM7250.

  * Set hot air station to 320°C with 45% airflow.

  * Move nozzle in smooth concentric circles. As soon as all solder balls liquefy, lift the IC vertically 

    with precision micro-tweezers. Never force or pry the chip to avoid lifting delicate PCB pads.

- PCB Pad Dressing & Cleaning:

  * Flatten solder pads using copper desoldering wick and a chisel-tip soldering iron set to 300°C.

  * Clean thoroughly with 99% Isopropyl Alcohol (IPA) and verify under microscope for missing or bridged pads.

- Reballing & Installation:

  * Mount PM7250 into a 0.12mm dedicated stencil and apply 183°C leaded solder paste.

  * Heat gently at 290°C – 300°C until perfect, uniform solder spheres form.

  * Apply a microscope-thin film of flux to motherboard pads, align Pin 1 corner indicator dot with the 

    silkscreen indicator, and reflow at 310°C until the IC self-aligns. Allow the board to cool naturally.

====================================================================================================