PM6250 IC

====================================================================================================

           QUALCOMM PM6250-102 SYSTEM POWER MANAGEMENT IC COMPREHENSIVE REPAIR GUIDE

====================================================================================================

1. PRODUCT IDENTIFICATION & HARDWARE SPECIFICATIONS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Part Number:                    PM6250-102 (Laser silkscreen marking on package: PM6250 / 102)

- Related Revisions:              PM6250-001 (Qualcomm PM6250 Family)

- Silicon Manufacturer:           Qualcomm Technologies, Inc.

- Platform Architectures:         Snapdragon 720G (SM7125), Snapdragon 730G (SM7150), Snapdragon 732G

- Multi-PMIC Power Topology:     Primary / Subsystem PMIC (Commonly coordinated in multi-PMIC designs)

- Functional Classification:      Multi-Channel Step-Down Buck Converter & Precision LDO PMIC

- Package Type:                   Fine-Pitch Wafer-Level BGA (Ball Grid Array)

- Input Operating Voltage:        VPH_PWR (3.4V to 4.35V DC) supplied from primary system switching node

- Regulated Output Rails:

  * Synchronous Step-Down Buck Converters:

    - High-efficiency dynamic buck regulators supplying low-voltage core power to application processor 

      processing domains, digital baseband, and modem transceiver subsystems.

  * 20+ Precision Low-Dropout (LDO) Regulators:

    - Ultra-clean analog supplies for UFS storage (2.95V / 1.8V), System I/O (1.8V VIO), 

      Camera analog sensors (AVDD 2.8V, DVDD 1.2V), Display interface, and RF PLL rails.

- Thermal & Soldering Guidelines:

  * Reballing Stencil:            Amaoe Qualcomm SM7125 / SM7150 / PM6250 Dedicated Stencil (0.12mm)

  * Recommended Solder Alloy:     183°C Leaded Solder Paste (Sn63/Pb37)

  * Hot Air Rework Settings:      315°C – 325°C (Airflow: 40% – 50%)

2. CIRCUIT ARCHITECTURE & MOTHERBOARD ROLE:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Primary / Subsystem Power Hub:

  * In Snapdragon 720G/732G motherboards (e.g., Samsung A52/A72 and Redmi Note series), PM6250 works 

    to regulate critical system rails, core buck lines, and high-speed peripheral supplies.

  * Coordinated directly with the Snapdragon application processor over the bidirectional SPMI serial bus.

  * Senses system boot triggers and provides clean, regulated power sequencing to maintain AP stability.

- Target Compatible Smartphones:

  * Samsung:        Galaxy A52 4G (SM-A525F / A525M), Galaxy A72 4G (SM-A725F / A725M)

  * Xiaomi / Redmi: Xiaomi Mi 10, Redmi Note 9 Pro, Redmi Note 9S, Redmi Note 9 Pro Max, 

                    Redmi Note 10 Pro / Pro Max (select board distributions)

  * Realme / Oppo:  Realme 7 Pro, Realme 8 Pro, Oppo Reno series (Qualcomm editions).

3. COMMON MOTHERBOARD FAULT SYMPTOMS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Completely Dead Phone (0.00A Current Draw on DC Power Supply):

  * Handset fails to power on when pressing the power button. Caused by micro-fractures under PM6250-102 

    BGA solder balls after drop impact, or missing VPH_PWR supply line.

- Fixed Low-Current Stuck / Freeze (0.04A – 0.08A Draw):

  * When the power key is pressed, current rises to ~50mA–75mA on the DC power supply and hangs 

    permanently without fluctuating (indicates a missing core rail or broken SPMI communication).

- Automatic Qualcomm HS-USB QDLoader 9008 Mode:

  * Handset connects directly to PC in emergency download mode (EDL 9008) with a black screen due to 

    unstable or missing UFS flash storage power rails generated by PM6250.

- Camera / Sensor Malfunction:

  * Camera app crashes or shows a black screen with "Camera Error" due to missing 2.8V AVDD or 1.2V DVDD 

    rails from PM6250 LDO outputs.

- Primary VPH_PWR Short Circuit:

  * Internal breakdown of PM6250's high-side buck MOSFET pulls the main 4.0V VPH_PWR line to 0V ground, 

    causing the bench DC power supply to trip immediately.

4. STEP-BY-STEP DIAGNOSTIC & TROUBLESHOOTING:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

A. Cold Testing (Multimeter Diode Mode Check):

   1. Disconnect battery and Type-C cable completely.

   2. Select Diode Mode on digital multimeter. Connect RED probe to motherboard GND shield:

      - Main VPH_PWR Input Capacitors: Normal reading is 360mV – 480mV.

      - Output Buck Inductors: Normal reading 120mV – 280mV.

      - 1.8V VIO System Logic Bypass Caps: Normal reading 380mV – 520mV.

      - Camera LDO Filter Capacitors: Normal reading 420mV – 600mV.

      - SPMI Data & Clock Test Points: Normal reading 400mV – 520mV.

   3. Diagnostic Rule: A reading of 0.000V indicates a dead short. If any rail measures dead short, isolate 

      the defect using low-voltage DC injection (1.0V – 1.8V) and thermal imaging or rosin smoke.

B. Hot Testing (Live Operating Voltage Verification):

   1. Connect stabilized bench DC power supply at 4.0V to battery terminals.

   2. Measure VPH_PWR on filter capacitors surrounding PM6250: Must measure solid 4.0V DC.

   3. Press Power Key and measure voltage on all surrounding buck inductors:

      - Buck inductors must generate stable, clean outputs (~0.8V – 1.1V) in sequenced boot order.

      - Camera LDO rails must output 2.8V and 1.2V when the camera app is activated.

   4. If input voltage is verified but zero outputs appear, inspect SPMI bus lines and reseat/reball PM6250.

5. REWORK, REBALLING & INSTALLATION GUIDELINES:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Thermal Shielding & Precautions:

  * Protect the adjacent Snapdragon CPU and UFS storage chip with polyimide (Kapton) tape and thick 

    aluminum thermal foil to prevent heat damage or solder ball bridging.

- Chip Desoldering (Removal):

  * Apply premium non-corrosive tacky BGA flux around PM6250.

  * Set hot air station to 320°C with 45% airflow.

  * Move nozzle in smooth concentric circles. As soon as all solder balls liquefy, lift the IC vertically 

    with precision micro-tweezers. Never force or pry the chip to avoid lifting delicate PCB pads.

- PCB Pad Dressing & Cleaning:

  * Flatten solder pads using copper desoldering wick and a chisel-tip soldering iron set to 300°C.

  * Clean thoroughly with 99% Isopropyl Alcohol (IPA) and verify under microscope for missing or bridged pads.

- Reballing & Installation:

  * Mount PM6250 into a 0.12mm dedicated stencil and apply 183°C leaded solder paste.

  * Heat gently at 290°C – 300°C until perfect, uniform solder spheres form.

  * Apply a microscope-thin film of flux to motherboard pads, align Pin 1 corner indicator dot with the 

    silkscreen indicator, and reflow at 310°C until the IC self-aligns. Allow the board to cool naturally.

====================================================================================================