PM6125 IC

====================================================================================================

           QUALCOMM PM6125 / PM6125-001 PRIMARY SYSTEM PMIC COMPREHENSIVE REPAIR GUIDE

====================================================================================================

1. PRODUCT IDENTIFICATION & HARDWARE SPECIFICATIONS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Part Number:                    PM6125-001 (Laser marking on package: PM6125 / 001)

- Silicon Manufacturer:           Qualcomm Technologies, Inc.

- Companion SoC Platform:         Qualcomm Snapdragon 665 (SM6125 Architecture)

- Power System Classification:    High-Integration Primary System Power Management IC (Master PMIC)

- Package Type:                   Fine-Pitch Wafer-Level BGA (Ball Grid Array)

- Input Voltage Range:            VPH_PWR / VBAT (3.4V to 4.35V DC) & VBUS (5V USB Input)

- Integrated Output Regulators:

  * High-Efficiency Synchronous Step-Down Buck Converters:

    - S1 / S2 (VDD_APC0 / Silver Efficiency Cores): ~0.65V – 0.95V Dynamic Voltage Scaling (DVS)

    - S3 / S4 (VDD_APC1 / Gold Performance Cores):  ~0.75V – 1.15V Dynamic Voltage Scaling (DVS)

    - S5 (VDD_MEM / LPDDR4X Memory):               ~1.125V / 0.6V VDDQ clean supply

    - S6 (VDD_CORE / Digital System Baseband):     ~0.75V – 0.90V

  * 25+ Low-Dropout (LDO) Regulators:

    - Dedicated clean supplies for eMMC 5.1 / UFS 2.1 storage (2.95V / 1.8V), Camera sensors 

      (AVDD 2.8V, DVDD 1.2V), System I/O (1.8V VIO), and RF Transceiver SDR660.

  * Integrated Charging & Audio Codec Logic:

    - Features integrated linear/switching battery charge control, thermal monitoring (BATT_THERM), 

      and basic audio headset/earpiece driver stages in select reference designs.

- Thermal & Soldering Guidelines:

  * Reballing Stencil:            Amaoe Qualcomm SM6125 / PM6125 Dedicated Stencil (0.12mm)

  * Recommended Solder Alloy:     183°C Leaded Solder Paste (Sn63/Pb37)

  * Hot Air Rework Settings:      315°C – 325°C (Airflow: 40% – 50%)

2. CIRCUIT ARCHITECTURE & MOTHERBOARD ROLE:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Single-PMIC Core Control:

  * Snapdragon 665 platforms frequently use PM6125 as the single primary power coordinator for the 

    entire motherboard, making it critical for the phone's boot sequence.

  * Oversees the 38.4MHz base sleep clock crystal (XO), generates system resets (PON_RESET_N), and 

    holds active CPU operation through the PS_HOLD (1.8V) signal line.

  * Directly manages the power-key line (PWR_KEY) and initiates power-up state transitions.

- Target Compatible Smartphones:

  * Xiaomi / Redmi: Redmi Note 8, Redmi Note 8T, Xiaomi Mi A3, Xiaomi Mi CC9e

  * Oppo / Realme:  Oppo A5 (2020), Oppo A9 (2020), Oppo A11, Oppo A52, Oppo A72, Oppo A92, 

                    Realme 5, Realme 5i, Realme 5s

  * Vivo:           Vivo Y50, Vivo S1 Pro, Vivo V17, Vivo V19

  * Motorola:       Moto G8, Moto G8 Power, Moto G8 Plus, Moto G Fast

  * Sony:           Sony Xperia 10 II.

3. COMMON MOTHERBOARD FAULT SYMPTOMS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Completely Dead Handset (0.00A Current Draw on DC Power Supply):

  * Pressing the power key elicits zero reaction. Common on Redmi Note 8 after accidental drops; 

    indicates cracked BGA solder balls under PM6125 or missing 1.8V on the power key.

- Low Current Stuck / Freezing (0.04A – 0.08A Draw):

  * When power key is pressed, current rises to ~50mA–70mA on the DC power supply and freezes indefinitely 

    without boot progression (caused by a missing CPU core rail, dead 38.4MHz crystal, or broken PS_HOLD).

- Automatic Qualcomm HS-USB QDLoader 9008 Port:

  * Phone connects directly to PC in emergency download mode (EDL 9008) with a black screen due to missing 

    or unstable eMMC / UFS memory power rails (VREG_L14 / VREG_L19) generated by PM6125.

- Reboot / Crash When Opening Camera:

  * Phone operates normally, but launching the camera app causes the phone to reboot or crash due to 

    voltage droop on camera LDO rails (broken output filter capacitor or degraded PM6125 LDO channel).

- Primary VPH_PWR Short Circuit:

  * An internal punch-through in PM6125's high-side buck MOSFET pulls the main 4.0V VPH_PWR line to 0V ground, 

    causing the bench power supply to trip immediately.

4. STEP-BY-STEP DIAGNOSTIC & TROUBLESHOOTING:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

A. Cold Testing (Multimeter Diode Mode Check):

   1. Disconnect battery and Type-C cable completely.

   2. Select Diode Mode on digital multimeter. Connect RED probe to motherboard GND shield:

      - Main VPH_PWR Input Capacitors: Normal reading is 360mV – 480mV.

      - VDD_APC0 / APC1 Buck Coils (CPU Cores): Normal reading 70mV – 140mV (naturally low impedance).

      - VDD_MEM Buck Coil (LPDDR4X Memory): Normal reading 260mV – 380mV.

      - VDD_CORE Buck Coil: Normal reading 180mV – 280mV.

      - 1.8V VIO System Logic Bypass Caps: Normal reading 380mV – 520mV.

   3. Diagnostic Rule: A reading of 0.000V indicates a dead short. If found on APC or MEM, isolate 

      whether the short is inside PM6125 or the SM6125 CPU using low-voltage DC injection (0.9V – 1.0V) 

      and thermal imaging or rosin vapor.

B. Hot Testing (Live Operating Voltage Verification):

   1. Connect stabilized bench DC power supply at 4.0V to battery terminals.

   2. Measure VPH_PWR on filter capacitors surrounding PM6125: Must measure solid 4.0V DC.

   3. Check Power Key contact: Must read steady 1.8V DC.

   4. Press Power Key and measure voltage on all surrounding buck inductors:

      - VDD_APC0 must output 0.75V – 0.90V.

      - VDD_MEM must output 1.125V.

      - VDD_CORE must output 0.80V.

   5. Verify PS_HOLD test point: Must rise from 0V to 1.8V and stay locked high. If PS_HOLD drops back 

      to 0V after 1–2 seconds, inspect the CPU/RAM combo and eMMC/UFS storage chip.

5. REWORK, REBALLING & INSTALLATION GUIDELINES:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Thermal Shielding & Precautions:

  * Protect the adjacent Snapdragon 665 CPU and memory chip with polyimide (Kapton) tape and thick 

    aluminum thermal foil to prevent heat damage or solder ball bridging.

- Chip Desoldering (Removal):

  * Apply premium non-corrosive tacky BGA flux around PM6125.

  * Set hot air station to 320°C with 45% airflow.

  * Move nozzle in smooth concentric circles. As soon as all solder balls liquefy, lift the IC vertically 

    with precision micro-tweezers. Never force or pry the chip to avoid lifting delicate PCB pads.

- PCB Pad Dressing & Cleaning:

  * Flatten solder pads using copper desoldering wick and a chisel-tip soldering iron set to 300°C.

  * Clean thoroughly with 99% Isopropyl Alcohol (IPA) and verify under microscope for missing or bridged pads.

- Reballing & Installation:

  * Mount PM6125 into a 0.12mm dedicated stencil and apply 183°C leaded solder paste.

  * Heat gently at 290°C – 300°C until perfect, uniform solder spheres form.

  * Apply a microscope-thin film of flux to motherboard pads, align Pin 1 corner indicator dot with the 

    silkscreen indicator, and reflow at 310°C until the IC self-aligns. Allow the board to cool naturally.

====================================================================================================