PM4250 IC

====================================================================================================

           QUALCOMM PM4250 (000) PRIMARY SYSTEM PMIC COMPREHENSIVE REPAIR GUIDE

====================================================================================================

1. PRODUCT IDENTIFICATION & HARDWARE SPECIFICATIONS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Part Number:                    PM4250 / PM4250-000 (Laser package marking: PM4250 / 000)

- Full Manufacturer Silicon ID:   PM4250-0-FOWNSP144-TR-00-0

- Silicon Manufacturer:           Qualcomm Technologies, Inc.

- Companion SoC Platform:         Snapdragon 460 (SM4250), Snapdragon 662 (SM6620)

- Power System Architecture:      Primary Master PMIC (Commonly paired with Secondary PMIC: PMI632)

- Functional Classification:      Multi-Channel Step-Down Buck & Precision LDO Power Management IC

- Package Type:                   Fine-Pitch 144-Pin Wafer-Level BGA (Ball Grid Array)

- Input Voltage Range:            VPH_PWR (3.4V to 4.35V DC) generated by system switching stage

- Integrated Output Regulators:

  * Synchronous Step-Down Buck Converters:

    - VDD_APC0 (Kryo 240 Silver Efficiency Cluster): ~0.65V – 0.95V Dynamic Voltage Scaling (DVS)

    - VDD_APC1 (Kryo 240 Gold Performance Cluster):  ~0.75V – 1.15V Dynamic Voltage Scaling (DVS)

    - VDD_MEM (LPDDR4 / LPDDR4X SDRAM):              ~1.125V / 0.6V VDDQ clean supply

    - VDD_CORE (Digital Modem & Subsystem Logic):    ~0.75V – 0.90V

  * 20+ Low-Dropout (LDO) Regulators:

    - Digital I/O rails (1.8V VIO), UFS 2.1 / eMMC 5.1 storage (2.95V / 1.8V), Camera AVDD (2.8V), 

      and RF transceiver clock/analog supplies.

- Thermal & Soldering Guidelines:

  * Reballing Stencil:            Amaoe Qualcomm SM4250 / PM4250 Dedicated Stencil (0.12mm)

  * Recommended Solder Alloy:     183°C Leaded Solder Paste (Sn63/Pb37)

  * Hot Air Rework Settings:      315°C – 325°C (Airflow: 40% – 50%)

2. CIRCUIT ARCHITECTURE & MOTHERBOARD ROLE:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Primary Power Coordinator:

  * Directly receives VPH_PWR from the battery/charger gateway (e.g., PMI632).

  * Manages the complete cold-boot sequence of the Snapdragon 460/662 CPU.

  * Drives the 38.4MHz base sleep clock crystal (XO), controls PON_RESET_N, and latches PS_HOLD (1.8V).

- Dual-PMIC Synergy:

  * Works in coordination with PMI632. PMI632 manages USB VBUS, charging, display backlight, and VPH, 

    while PM4250 exclusively powers the processor, RAM, and system logic.

- Target Compatible Handsets:

  * Xiaomi / Poco: Poco M3 (Citrus), Redmi 9T (Lime), Redmi Note 9 4G

  * Oppo / Realme: Oppo A53 (2020), Oppo A33 (2020), Oppo A73, Realme 7i, Realme C17

  * Vivo:          Vivo Y20, Vivo Y20i, Vivo Y20s, Vivo Y31 (2021), Vivo Y51 (2020)

  * Motorola:      Moto G9, Moto G9 Play (XT2083), Moto G9 Power (XT2091), Moto E7 Plus

  * OnePlus:       OnePlus Nord N100.

3. COMMON MOTHERBOARD FAULT SYMPTOMS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- The "Dead After Restart / Dead After Update" Issue (Poco M3 / Redmi 9T):

  * Extremely widespread fault where the phone turns off after a software update or reboot and never 

    wakes up (0.00A or stuck 0.05A). Caused by thermal stress and micro-fractures under PM4250 solder balls 

    or degraded bypass capacitors around the PMIC power rails.

- Completely Dead Phone (0.00A on DC Power Supply):

  * Pressing the power key elicits zero current response. Missing 1.8V PWR_KEY voltage, fractured BGA pads, 

    or defective 38.4MHz crystal.

- Fixed Low-Current Hang (0.04A – 0.07A Draw):

  * When power key is pressed, current jumps to ~50mA–70mA on the DC power supply and freezes indefinitely 

    without boot progression (missing CPU core rail or failed handshake between PM4250 and CPU).

- Automatic Qualcomm HS-USB QDLoader 9008 Port:

  * Handset stays on a black screen and connects to the computer directly in 9008 EDL mode due to missing 

    or unstable UFS flash / LPDDR4 memory voltages (VDD_MEM / VREG_L14).

- VPH_PWR Primary Line Short Circuit:

  * Internal high-side buck MOSFET punch-through pulling the main 4.0V VPH_PWR line to 0V ground.

4. STEP-BY-STEP DIAGNOSTIC & TROUBLESHOOTING:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

A. Cold Testing (Multimeter Diode Mode Check):

   1. Remove battery and Type-C cable completely.

   2. Select Diode Mode on digital multimeter. Connect RED probe to motherboard GND shield:

      - Main VPH_PWR Input Capacitors: Normal reading is 360mV – 480mV.

      - VDD_APC0 / APC1 Buck Coils (CPU Cores): Normal reading 70mV – 150mV (naturally low impedance).

      - VDD_MEM Buck Coil (LPDDR4X Memory): Normal reading 260mV – 380mV.

      - VDD_CORE Buck Coil: Normal reading 180mV – 280mV.

      - 1.8V VIO Peripheral LDO Caps: Normal reading 380mV – 500mV.

   3. Diagnostic Rule: If any coil reads 0.000V (beep to ground), isolate whether the short is inside 

      PM4250 or the CPU using low-voltage DC injection (0.9V – 1.0V) and thermal imaging or rosin smoke.

B. Hot Testing (Live Operating Voltage Verification):

   1. Connect stabilized bench DC power supply at 4.0V to battery terminals.

   2. Measure VPH_PWR on filter capacitors surrounding PM4250: Must measure solid 4.0V DC.

   3. Check Power Key contact: Must read steady 1.8V DC.

   4. Press Power Key and measure voltage on all surrounding buck inductors:

      - VDD_APC0 must output 0.75V – 0.90V.

      - VDD_MEM must output 1.125V.

      - VDD_CORE must output 0.80V.

   5. Verify PS_HOLD test point: Must rise from 0V to 1.8V and stay locked high. If PS_HOLD drops back 

      to 0V after 1–2 seconds, inspect the CPU/RAM combo and UFS storage chip.

5. REWORK, REBALLING & INSTALLATION GUIDELINES:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Thermal Shielding & Precautions:

  * Protect the adjacent Snapdragon CPU and UFS flash memory packages with polyimide (Kapton) tape and 

    thick aluminum thermal foil to avoid disturbing underfilled solder balls.

- Chip Desoldering (Removal):

  * Apply premium non-corrosive tacky BGA flux around PM4250.

  * Set hot air station to 320°C with 45% airflow.

  * Move nozzle in smooth concentric circles. As soon as all solder balls liquefy, lift the IC vertically 

    with precision micro-tweezers. Never twist or pry the chip to avoid lifting fragile PCB pads.

- PCB Pad Dressing & Cleaning:

  * Flatten solder pads using copper desoldering wick and a chisel-tip soldering iron set to 300°C.

  * Clean thoroughly with 99% Isopropyl Alcohol (IPA) and verify under microscope for missing or bridged pads.

- Reballing & Installation:

  * Mount PM4250 into a 0.12mm dedicated stencil and apply 183°C leaded solder paste.

  * Heat gently at 290°C – 300°C until perfect, uniform solder spheres form.

  * Apply a microscope-thin film of flux to motherboard pads, align Pin 1 corner indicator dot with the 

    silkscreen indicator, and reflow at 310°C until the IC self-aligns. Allow the board to cool naturally.

====================================================================================================