SMB1395 IC

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           QUALCOMM SMB1395-001 AUXILIARY CHARGE PUMP IC REWORK & DIAGNOSTIC GUIDE

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1. FUNCTIONAL ARCHITECTURE & CIRCUIT ROLE:

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- Dual-Charge Auxiliary Charge Pump Topology:

  * In high-power charging platforms (such as 27W, 30W, and 33W Fast Charging), the main PMIC alone 

    cannot handle the full charging current without severe thermal throttling.

  * SMB1395 functions as a secondary "Charge Pump" (2:1 switched-capacitor voltage divider). It takes 

    high input voltage from the USB-C adapter (e.g. ~9V–10V) and divides it precisely in half (~4.5V–5V) 

    while doubling the output current directly to the battery circuit with over 97% efficiency.

- Synchronized Operation with Main PMIC:

  * Communicates with the primary Qualcomm PMIC (PM6150 / PM7150) and the Application Processor via 

    high-speed I2C control buses to dynamically regulate charge current steps and monitor die temperature.

- Independent Over-Voltage & Thermal Protection:

  * Features dedicated internal reverse-blocking FETs, input over-voltage protection (OVP), and thermal 

    monitoring to immediately isolate the charging path if current exceeds safety limits.

2. BOARD-LEVEL FAULT SYMPTOMS:

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- Fast Charging Inactive / Throttled to Standard Charging:

  * Phone charges normally at 5V / 1.0A–1.5A, but completely fails to trigger "Fast Charge", "Quick Charge", 

    or "Mi Turbo Charge" when plugged into an original 33W fast charger.

- Charging Cuts Out Under Load:

  * The fast charging animation appears for 2 to 3 seconds, then charging disconnects and reconnects 

    repeatedly in an endless cycle.

- Boot Hang on Company Logo:

  * Damage to internal I2C bus registers inside SMB1395 can pull the system communication lines down, 

    causing the phone to hang permanently on the Redmi / Poco / Samsung boot logo.

- Main VBUS / PMID Short-Circuit:

  * Internal FET breakdown shorts the primary VBUS/PMID high-voltage rail directly to ground, causing 

    the external USB power meter to read 0.000A with zero screen reaction.

- Severe Thermal Runaway:

  * SMB1395 becomes burning hot within seconds of connecting a fast-charging Type-C adapter.

3. STEP-BY-STEP MULTIMETER TESTING & DIAGNOSTICS:

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A. Cold Testing (Diode Mode Check - Battery & Charger Disconnected):

   1. Set digital multimeter to Diode Mode. Place RED probe on motherboard ground (shielding frame) 

      and use BLACK probe to measure components around SMB1395:

      - Flying Capacitors (Charge Pump Switched Capacitors): Measure both sides. Readings must show 

        balanced diode drop values (~450mV to 650mV). A reading of 0.000V indicates an internal FET failure.

      - VBUS / PMID Input Line: Normal reading is ~500mV to 680mV.

      - VOUT / Battery Rail Line: Normal reading is ~380mV to 500mV.

      - I2C Communication Lines (SDA / SCL): Normal reading is ~480mV to 650mV on both lines.

   2. Short Isolation:

      - If surrounding filter capacitors measure 0.000V to ground, apply rosin flux or inspect with 

        a thermal camera while injecting 3.8V DC (limited to 1.5A). If SMB1395 illuminates immediately, 

        remove the chip from the PCB.

B. Hot Testing (Fast Charger Connected):

   1. Connect an original 30W/33W fast charger with a digital USB tester:

      - Check input capacitor: Input voltage should rise from 5V to 9V–10V. If voltage stays at 5V, 

        the IC is failing to handshake QC negotiation.

      - Check output flying caps: A steady 4.2V–4.4V high-current output should appear going toward VBAT.

4. SOLDERING, REBALLING & REWORK SPECIFICATIONS:

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- Chip Characteristics:

  * SMB1395 is a miniature wafer-level chip scale package (WLCSP) with bare silicon top and micro-pitch 

    solder spheres. It is sensitive to excessive localized heat and physical shearing.

- Desoldering Procedure:

  * Protect adjacent components and plastic connectors with Kapton tape or metal heat shields.

  * Apply premium non-corrosive RMA tacky flux around the chip.

  * Hot air station settings: Temperature 335°C – 345°C, Airflow 30%.

  * Heat in even circular motions for 15–20 seconds. Once the solder balls fully melt, gently lift the 

    chip vertically with fine curved tweezers without sliding across pads.

- PCB Pad Preparation:

  * Apply leaded solder paste (Sn63/Pb37, 183°C) to dilute the unleaded factory solder on the PCB pads.

  * Wick the pads flat using fine copper desoldering braid and a micro-tip soldering iron at 285°C.

  * Clean thoroughly with 99% pure Isopropyl Alcohol (IPA); ensure no solder bridges exist under a microscope.

- Reballing Procedure:

  * Use a dedicated SMB1395 / Qualcomm charging BGA stencil (0.12mm thickness).

  * Scrape 183°C fine-grain leaded solder paste evenly into all stencil holes.

  * Reflow using hot air at 280°C with low airflow (15%–20%) until bright, spherical balls form.

- Placement & Soldering:

  * Apply a very thin film of tacky flux on the motherboard footprint.

  * Align the Pin 1 orientation index dot with the board silkscreen marking.

  * Solder at 310°C with 30% airflow. Allow surface tension to center the IC; gently nudge the corner 

    to confirm elastic self-alignment.

  * Let the board cool down for 5 minutes before connecting the battery and testing charging current.

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