SMB1355 IC

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           QUALCOMM SMB1355 PARALLEL CHARGER IC REWORK & DIAGNOSTIC GUIDE

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1. FUNCTIONAL ARCHITECTURE & CIRCUIT ROLE:

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- Qualcomm Parallel Charging (Dual-Charge) Architecture:

  * In high-power charging (>18W to 27W+), incoming VBUS voltage (5V, 9V, or 12V HVDCP) is simultaneously fed 

    into both the main charging PMIC (e.g. PMI8998) and the SMB1355 parallel charger.

  * SMB1355 operates an independent synchronous step-down buck converter through its dedicated switching coil, 

    injecting up to 3A–5A of additional charging current directly into the battery line in parallel with the main PMIC.

  * Delivers up to 94% conversion efficiency at 3A, spreading heat evenly across two separate board areas and 

    preventing severe thermal throttling.

- Wide Operating Voltage Range & Extreme OVP:

  * Supports continuous operating input voltage up to 14.2V DC and features an ultra-robust 28V DC withstand 

    voltage rating to protect against cheap uncertified fast chargers and high-voltage line transients.

- Fully Programmable Charging Controller (I2C):

  * Charging parameters (constant current from 0.5A to 5.0A in 25mA precision steps, termination voltage, and 

    pre-charge thresholds) are dynamically programmed via I2C by the application processor (AP) kernel driver.

- Multi-Point Thermal Telemetry:

  * Interfaces with remote temperature-sensing diodes (TS pins) on the motherboard and battery to prevent thermal 

    runaway, automatically throttling parallel charging if threshold limits are exceeded.

2. BOARD-LEVEL FAULT SYMPTOMS:

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- Fast / Quick Charging Fails (Slow 5V Charging Only):

  * The phone charges normally on standard 5V adapters, but Quick Charge 3.0 / 4+ (fast charge double lightning bolt) 

    fails to engage, or charging speed drops drastically after 1–2 minutes because SMB1355 fails to initialize.

- Completely Dead Motherboard (Trips DC Bench Power Supply):

  * Internal high-side switching FET breakdown inside SMB1355 shorts the high-voltage VBUS line or VBAT directly 

    to ground (0.000V in diode mode), causing the bench power supply to cut off / trip immediately.

- Phone Reboots When Fast Charger is Inserted:

  * Connecting a standard 5V charger works, but plugging in a 9V/12V QC charger causes the phone to crash or 

    reboot instantly the moment the voltage shifts above 5V.

- Severe Motherboard Overheating in Dual-Charge Area:

  * SMB1355 or its dedicated buck inductor becomes burning hot within 10 to 15 seconds of plugging in a fast charger.

- Battery Percentage Stays Stuck or Drains Under Load:

  * Under heavy usage (gaming while charging), the battery percentage drains because the parallel charging path 

    is dead, leaving the main PMIC unable to keep up with the system power demand.

3. STEP-BY-STEP MULTIMETER TESTING & DIAGNOSTICS:

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A. Cold Testing (Diode Mode Check - Battery & Charger Disconnected):

   1. Set digital multimeter to Diode Mode. Place the RED probe on ground (metal shield frame) and probe surrounding 

      components with the BLACK probe:

      - VBUS Input Filter Capacitors: Normal diode reading is ~500mV to 650mV (0.000V indicates an internal 

        short in the input protection stage of SMB1355).

      - Parallel Buck Switching Inductor (LX Node): Measure both terminals of the dedicated coil next to SMB1355. 

        Both sides must read ~380mV to 460mV.

      - VBAT Output Filter Capacitors: Normal reading is ~380mV to 480mV (0.000V indicates a dead short).

      - Bootstrap Capacitor (BOOT to LX Pin): Measure directly ACROSS the two terminals of the small ceramic 

        capacitor beside SMB1355; it must NOT read 0.000V.

      - I2C Bus Lines (SCL / SDA): Normal readings are ~450mV to 580mV on both lines (readings must match within 10mV).

   2. Short-Circuit Verification:

      - If VBUS or VBAT reads 0.000V, apply rosin smoke across SMB1355 and its parallel buck coil, then inject 

        4.0V DC (limited to 1.5A). If SMB1355 melts the rosin immediately, replace the IC.

B. Hot Testing (Operating Voltage Checks with QC Charger Connected):

   1. Connect an original Quick Charge 3.0 / 4+ charger with an inline Type-C voltage/current meter:

      - Check VBUS Input Capacitor: Voltage should negotiate from 5V up to 9V or 12V DC.

      - Check Parallel Switching Inductor: Must output pulsating DC stepping down to ~3.8V–4.35V to supply parallel current.

      - If 9V/12V is present at the input and I2C lines are active, but zero current passes through SMB1355's buck inductor, 

        SMB1355 is defective.

4. SOLDERING, REBALLING & REWORK SPECIFICATIONS:

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- WLCSP-36 Package Sensitivity:

  * SMB1355 is a bare-die WLCSP-36 BGA chip. The exposed silicon corners can chip if squeezed aggressively with 

    tweezers when hot.

- Desoldering & Thermal Protection:

  * Fast charging parallel circuits are tied into massive ground and battery copper planes that dissipate heat quickly.

  * Shield surrounding plastic connectors (battery connector, camera FPC) and processor with dual-layer Kapton 

    and aluminum heat-reflective tape.

  * Apply a small amount of non-corrosive RMA / NC-559 tacky flux around the perimeter of SMB1355.

  * Hot air rework parameters: Temperature 320°C – 335°C, Airflow 25%–30%.

  * Apply heat uniformly in circular motions for 15–20 seconds. Touch the corner gently with micro-tweezers; 

    as soon as it floats freely, lift it vertically.

- Motherboard Pad Cleaning:

  * Apply 183°C leaded solder wire (Sn63/Pb37) to the motherboard pads using a soldering iron at 280°C.

  * Wick the pads completely smooth and flat using quality copper desoldering braid and flux.

  * Clean thoroughly with 99% pure Isopropyl Alcohol (IPA); inspect under a microscope to confirm no bridged 

    or lifted copper pads.

- Reballing Procedure:

  * Use a dedicated Qualcomm SMB1355 or universal 0.12mm micro BGA stencil.

  * Spread 183°C fine-grain leaded solder paste evenly into the stencil apertures.

  * Reflow using hot air at 280°C and low airflow (15%) until uniform, bright spherical solder balls form.

- Installation & Alignment:

  * Apply an ultra-thin layer of tacky flux over the cleaned motherboard pad footprint.

  * Align the Pin 1 orientation index dot on SMB1355 precisely with the silkscreen corner mark on the PCB.

  * Reflow using hot air at 305°C – 315°C with 20% airflow. The chip will automatically settle into center 

    alignment via molten solder surface tension.

  * Allow the motherboard to cool down naturally for 3 minutes before testing high-speed Quick Charge performance.

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