SM5705 IC

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           SILICON MITUS SM5705 / SM5705Q / SM5705R FAST CHARGER IC REWORK GUIDE

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1. FUNCTIONAL ARCHITECTURE & CIRCUIT ROLE:

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- Synchronous Buck Fast Charging (AFC 9V & 5V):

  * Steps down incoming 5.0V standard USB and 9.0V Samsung Adaptive Fast Charging (AFC) voltages into 

    high-efficiency charging current for single-cell Li-ion batteries with over 90% power conversion.

  * Dynamically communicates with the charger adapter via USB D+/D- lines to negotiate 9V fast charging.

- NVDC (Narrow Voltage DC) Power Path Management:

  * Uses an internal low-resistance BATFET to isolate the primary system bus (VSYS / VPH_PWR) from the battery.

  * Allows the motherboard to power on immediately upon connecting the charger even if the battery voltage 

    is collapsed to 0V.

- Battery Fuel Gauge & Thermal Monitoring:

  * Interfaces with the battery NTC thermistor line and internal ADC to monitor real-time battery pack 

    temperature, halting charging if freezing or overheating conditions are detected.

2. BOARD-LEVEL FAULT SYMPTOMS:

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- Zero Current Draw / No Charging Response:

  * Plugging in the charging cable produces 0.000A draw on a USB digital power meter; phone shows no 

    charging icon or LED indication.

- Fake Charging (Charging Icon Shows But Battery Drains):

  * The screen displays lightning bolt / charging percentage, but current draw is trapped at 0.05A–0.10A, 

    causing the battery percentage to drop continuously while plugged in.

- Slow Charging (Trapped at 0.45A):

  * The phone refuses to trigger Samsung Adaptive Fast Charging (9V) and stays locked at 0.45A–0.50A 

    due to damaged internal D+/D- detection logic or degraded buck coil.

- Temperature Warning Triangle (Yellow Triangle on Screen):

  * Device displays an overheating or low-temperature warning triangle on screen during charging even 

    when the motherboard is completely cold (caused by a blown internal thermal sensing ADC in SM5705).

- Dead Phone / VPH_PWR Short to Ground:

  * Internal high-side buck MOSFET breakdown creates a direct short from the main system rail to ground, 

    causing DC bench supplies to trip into short-circuit protection (0.000V in diode mode).

- Instant Cut-off When Removing Charger:

  * Phone operates properly while connected to the charger, but shuts down immediately the second 

    the cable is unplugged (internal BATFET open-circuit).

- Severe Component Overheating:

  * SM5705/SM5705Q gets scalding hot immediately upon inserting the charging cable.

3. STEP-BY-STEP MULTIMETER TESTING & DIAGNOSTICS:

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A. Cold Testing (Diode Mode Check - Battery & Charger Disconnected):

   1. Place multimeter in Diode Mode. Connect RED probe to PCB Ground (shielding frame), probe with BLACK probe:

      - VBUS Input Filter Capacitors: Normal reading is ~520mV to 680mV (0.000V indicates a shorted input stage).

      - PMID Capacitors (Internal High-Side Rail): Normal reading is ~460mV to 620mV.

      - SW (Switch Node) / External Buck Coil: Normal reading is ~340mV to 460mV.

      - VSYS / System Bus Capacitors: Normal reading is ~350mV to 480mV.

      - VBAT Battery Line: Normal reading is ~380mV to 500mV.

      - I2C Communication Lines (SDA / SCL): Normal reading is ~480mV to 650mV on both lines.

   2. Short-Circuit Verification:

      - If VBUS or VSYS measures 0.000V, inject 3.8V DC (limited to 1.5A). Using rosin flux or a thermal 

        camera, verify if SM5705 melts the rosin immediately; if so, replace the chip.

B. Hot Testing (USB Charger Connected):

   1. Connect an original Samsung AFC fast charger:

      - Check VBUS capacitor: Voltage must handshake and jump from 5.0V to 9.0V DC. If it remains at 5.0V, 

        handshake logic inside SM5705 has failed.

      - Check PMID capacitor: Must measure steady 5.0V or 9.0V DC. If VBUS has voltage but PMID has 0V, 

        internal reverse-blocking FET is blown.

      - Check switching coil output: Must measure stable system voltage (3.6V to 4.35V DC).

      - Check VBAT battery connector: Must output active charging voltage. If VSYS is 4.0V but VBAT pin 

        is 0V, internal BATFET is open.

4. SOLDERING, REBALLING & REWORK SPECIFICATIONS:

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- Micro WLCSP BGA Package:

  * SM5705 / SM5705Q / SM5705R is an ultra-miniature wafer-level BGA chip with bare silicon glass on top. 

    Excessive heat or mechanical pressure can easily chip or crack the die.

- IC Desoldering Procedure:

  * Shield surrounding plastic connectors and sensitive components with Kapton or aluminum heat tape.

  * Apply a small amount of non-corrosive RMA tacky flux around the chip perimeter.

  * Hot air rework parameters: Temperature 330°C – 340°C, Airflow 25%–30%.

  * Circle the nozzle evenly over the chip for 15–18 seconds. Once solder balls fully liquefy, lift 

    straight upward with precision micro-tweezers.

- Motherboard Pad Preparation:

  * Apply leaded solder paste (Sn63/Pb37, 183°C) to dilute high-temperature factory lead-free alloy.

  * Flatten motherboard micro-pads using fine copper desoldering braid and a soldering iron at 280°C.

  * Clean thoroughly with 99% pure Isopropyl Alcohol (IPA); inspect under a microscope to confirm no 

    bridging or missing traces.

- Reballing Procedure:

  * Use a dedicated Samsung SM5705 / universal charging BGA stencil (0.12mm thickness).

  * Scrape 183°C fine-grain leaded solder paste smoothly into all stencil apertures.

  * Heat with hot air set to 280°C with low airflow (15%) until bright, uniform solder spheres form.

- Placement & Final Reflow:

  * Spread a microscopic film of tacky flux on the PCB footprint.

  * Align the Pin 1 index dot precisely with the motherboard silkscreen corner marker.

  * Reflow at 305°C – 315°C with 25%–30% airflow; the chip will automatically pull into center alignment 

    via molten solder surface tension.

  * Allow motherboard to cool naturally for 3 to 5 minutes before connecting battery and testing fast charging.

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