SM5602 IC

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           SILICON MITUS SM5602 FUEL GAUGE & CHARGING IC HARDWARE DIAGNOSTIC GUIDE

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1. FUNCTIONAL ARCHITECTURE & CIRCUIT OPERATION:

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- Current & Temperature Sensing Architecture:

  * Works in direct series with the battery line via an ultra-low value current sense resistor 

    (typically 10mΩ / R010 or 20mΩ / R020).

  * Measures micro-volt drops across the sense resistor to compute instantaneous milliampere draw.

  * Connected to the battery NTC thermal thermistor (BAT_THERM / BAT_TEMP) and communicates directly with 

    the PMIC / CPU through I2C (SDA and SCL) lines.

2. BOARD-LEVEL FAULT SYMPTOMS:

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- Battery Percentage Frozen or Inaccurate:

  * Battery remains permanently stuck at a specific percentage (e.g. 50% or 1%) regardless of charging 

    duration, or drops abruptly from 60% to 0% and shuts off.

- Temperature Warning / Charging Paused:

  * As soon as a charger is connected, the phone pops up an alert: "Charging paused: Battery temperature 

    too high" or "Battery temperature too low", completely halting charging current.

- No Charging (0.00A Current Draw):

  * 5V is present at the Sub-board and main FPC connector, but the USB tester shows 0.00A or jumps between 

    0.00A and 0.05A because the CPU cannot verify battery parameters.

- Phone Reboots on Battery / Works Only on Charger:

  * The phone reboots continuously at the logo when powered only by battery, but boots fully into Android 

    when plugged into a fast charger or DC power supply with boot cable.

3. MULTIMETER DIAGNOSTICS & TESTING PROCEDURE:

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A. Cold Testing (Diode Mode - Battery & Charger Disconnected):

   1. Place RED probe on motherboard Ground (shield can), probe test points with BLACK probe:

      - Battery Connector BAT_ID / BSI: Normal value is ~600mV to 750mV.

      - Battery Connector BAT_TEMP: Normal value is ~500mV to 650mV.

      - I2C Lines (SDA / SCL): Normal value is ~400mV to 550mV (both must be nearly identical).

   2. Current Sense Resistor Check:

      - Locate the R010 (10mΩ) SMD resistor right next to SM5602.

      - Measure resistance across its two terminals: Must read less than 0.2Ω. If it shows high resistance 

        or open-circuit, the phone will be completely dead.

B. Hot Testing (Charger Connected & Voltage Mode):

   1. Measure DC voltage on the I2C pull-up resistors: Must read a solid +1.8V DC.

   2. Measure BAT_TEMP line with battery connected: Must read ~0.8V to 1.4V DC at room temperature.

   3. If 1.8V I2C logic is present, the sense resistor is good, the battery is verified healthy, but the 

      system still reports battery error or draws 0.00A, the SM5602 IC is internally defective.

4. MICRO-SOLDERING & REWORK SPECIFICATIONS:

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- Package Architecture:

  * 9-Ball Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP, 3x3 layout). Extremely thin bare-silicon die.

- Cautions for Fragile Bare Silicon:

  * WLCSP chips have no epoxy mold protection; mechanical stress or uneven heating will crack the die.

- Desoldering (Removal):

  * Apply a small drop of low-residue tacky flux (NC-559).

  * Hot air rework parameters: Temperature 330°C – 340°C, Airflow 20% – 25%.

  * Heat evenly for 10 to 12 seconds maximum. Lift the chip straight upward with fine, curved tweezers.

- Pad Preparation:

  * Clean the 9 tiny motherboard pads with a micro soldering iron tip using Sn63/Pb37 leaded solder.

  * Use a narrow desoldering wick to leave flat, uniform silver pads. Clean residue with 99% pure IPA.

- Installation:

  * Apply an ultra-thin layer of flux on the PCB footprint.

  * Orient the Pin 1 corner indicator accurately according to board markings.

  * Reflow at 310°C – 320°C with 15%–20% airflow until the micro solder balls melt and the chip pulls itself 

    into perfect alignment via liquid surface tension.

  * Allow 2 minutes of passive cooling before connecting the battery and testing charging on a USB ammeter.

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