SM5328 IC

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           SM5328 DISPLAY LIGHT CONTROL & CHARGING IC HARDWARE DIAGNOSTIC GUIDE

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1. FUNCTIONAL ARCHITECTURE & SURROUNDING CIRCUIT:

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- Boost Step-Up Topology:

  * The SM5328 works directly alongside a 10uH or 22uH SMD Boost Coil, an ultra-fast Schottky Boost Diode, 

    and high-voltage filter capacitors (typically rated at 35V–50V).

  * Pin inputs: VBAT / VPH_PWR (Battery rail), Display Enable (EN / PWM from CPU), I2C communication lines.

  * Pin outputs: LED_A (Backlight Anode Boost Voltage, ~18V–28V), LED_K1/K2 (Cathode feedback lines).

- Secondary Role:

  * In Vivo Y91/Y93/Y95 architectures, it also interfaces with the 5V VBUS sub-charging detection circuit 

    and handles secondary voltage detection.

2. BOARD-LEVEL FAULT SYMPTOMS (COMMON DEFECTS):

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- No Display Light (Black Screen with Graphics Present):

  * The phone turns on, vibrates, rings, and graphics/Apple/Android logo can be faintly seen when shining a 

    torchlight onto the screen, but the backlight LEDs do not turn on.

- Dim or Flickering Screen Backlight:

  * Display is extremely dim even when brightness is set to 100%, or flashes intermittently during boot.

- Overheating near Display Connector:

  * When charging or booting, the area around the SM5328 gets hot immediately due to internal switching FET breakdown.

- No Charging / False Charging (in Vivo models):

  * Phone fails to recognize charger input or current remains stuck at 0.00A–0.10A.

3. MULTIMETER DIAGNOSTICS & TESTING PROCEDURE:

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A. Cold Testing (Diode Mode - Battery & Screen Disconnected):

   1. Place RED probe on motherboard Ground (metal shield frame), probe with BLACK probe:

      - Display FPC Connector LED_A (Anode pin): Must measure ~450mV to 650mV. (0.000V = Shorted capacitor/diode).

      - Display FPC Connector LED_K (Cathode pins): Must measure ~500mV to 700mV.

      - Boost Diode Cathode: Must show ~450mV–600mV.

   2. Boost Coil & Diode Check:

      - Test Boost Coil continuity: Must read ~0.001V–0.003V (direct pass). If open-circuit, replace coil.

      - Test Schottky Diode: Measure in forward bias (~200mV–350mV) and reverse bias (OL / infinite).

B. Hot Testing (Screen Connected, Battery Connected, Power On):

   1. Power on the phone and measure DC Voltage at the Anode (LED_A) test point:

      - While screen is on: Must jump from 3.8V up to +18.0V ~ +26.0V DC.

      - If voltage stays stuck at battery voltage (~3.8V to 4.2V), the SM5328 is not boosting (IC damaged, 

        missing EN signal from CPU, or burned boost coil).

4. MICRO-SOLDERING & REPLACEMENT PROCEDURE:

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- Package Architecture:

  * 12-Ball micro BGA / WLCSP footprint.

- Chip Removal:

  * Apply a droplet of high-grade RMA flux around the chip.

  * Hot air station settings: Temperature 330°C – 340°C, Airflow 20% – 25%.

  * Heat gently in circular motions for 12 to 15 seconds. Lift with ultra-fine tweezers once the solder melts.

- Cleaning & Pad Prep:

  * Use 183°C leaded solder wire and copper desoldering wick to flatten the pads on the motherboard.

  * Clean thoroughly with 99% pure Isopropyl Alcohol (IPA) to inspect pad integrity under the microscope.

- Alignment & Soldering:

  * Apply a very light, tacky film of flux on the pads.

  * Observe the Pin 1 orientation dot on the corner of the SM5328 and align it strictly with the PCB silkscreen mark.

  * Apply hot air at 310°C – 320°C with 15%–20% airflow until the chip sinks into place and self-aligns.

  * Check the adjacent boost coil and boost diode; if they are discolored or burned, replace them simultaneously 

    to prevent the new SM5328 from failing immediately.

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