SDR675 IC

================================================================================

QUALCOMM SDR675 HARDWARE & CHIP-LEVEL REPAIR GUIDE

================================================================================

--------------------------------------------------------------------------------

SECTION 1: FUNCTIONAL ARCHITECTURE & CIRCUIT ROLE

--------------------------------------------------------------------------------

- Architecture: Integrated Direct-Conversion (Zero-IF / Near-Zero-IF) Transceiver.

- Signal Processing:

  * Primary Receive (PRX) & Diversity Receive (DRX): Receives multi-band RF 

    signals, routes them through internal low-noise mixers, and down-converts them 

    into differential In-Phase (I) and Quadrature (Q) analog baseband channels.

  * Transmit (TX): Modulates differential baseband transmit signals into RF carrier 

    frequencies directed toward external Power Amplifiers (PA / FEM).

- Frequency Generation:

  * Built-in low-phase-noise Phase-Locked Loops (PLLs) and Voltage-Controlled 

    Oscillators (VCOs) disciplined by an external 38.4 MHz / 19.2 MHz reference 

    crystal clock (XO_CLK).

- Digital Bus Management:

  * MIPI RFFE (Radio Frequency Front End) digital control interface managing 

    external antenna switches, bandpass duplexers, and power amplifier stages.

- Power Supply Rails:

  * VREG_SDR_1P8 (1.8V): Digital core, I/O logic, and RFFE communication interface.

  * VREG_SDR_1P0 / 1P2 (1.0V - 1.2V): Analog baseband filters and converter stages.

  * VREG_SDR_0P85 / 0P9 (0.85V - 0.9V): High-frequency internal PLL synthesizer.

--------------------------------------------------------------------------------

SECTION 2: BOARD-LEVEL FAULT SYMPTOMS

--------------------------------------------------------------------------------

1. No Service / Continuous Searching:

   - Device displays "No Service", a red circle with a slash, or remains permanently 

     in "Searching..." without registering to any carrier network.

2. Manual Network Search Failure:

   - When initiating a manual network scan in Android Settings, the device 

     immediately displays "Error while searching for networks".

3. Mobile Radio Power Locked OFF:

   - In the engineering testing menu (*#*#4636#*#*), "Mobile Radio Power" is set 

     to OFF. Toggling it ON automatically reverts it back to OFF.

4. Baseband Version Unknown:

   - Missing 1.0V or 1.8V supply or cold solder joint on SDR675 clock/data lines 

     can stall baseband handshake, causing the software to display "Unknown Baseband".

5. Boot Loop / Low Current Hang (Dead Phone):

   - Internal silicon breakdown or a short circuit on the VREG 1.0V / 0.85V rail 

     clamps the power management IC (PMIC), freezing power supply boot current 

     between 70mA and 130mA.

--------------------------------------------------------------------------------

SECTION 3: STEP-BY-STEP MULTIMETER TESTING & DIAGNOSTICS

--------------------------------------------------------------------------------

[A] Cold Testing (Diode Mode Readings - Red Probe on GND, Black Probe on Line):

- VREG_1P8 Digital Supply (Decoupling Capacitor near SDR675):

  * Normal Value: 0.450V - 0.580V (450mV - 580mV).

  * If < 0.050V: Short on the 1.8V power rail.

- VREG_1P0 / 1P2 Analog Core Rail:

  * Normal Value: 0.380V - 0.460V.

- VREG_0P85 PLL Rail:

  * Normal Value: 0.300V - 0.420V.

- RFFE_CLK & RFFE_DATA Lines:

  * Normal Value: 0.420V - 0.520V. Both lines must be balanced within +/-15mV.

- XO_CLK Input Line (Series coupling capacitor):

  * Normal Value: 0.520V - 0.640V.

[B] Hot Testing (Live Measurements with Battery, Screen On, SIM Tray Inserted):

- Verify Operating Voltages:

  * VREG 1.8V rail: Must read a solid 1.80V DC.

  * VREG 1.0V rail: Must read 1.00V to 1.05V DC.

  * VREG 0.85V rail: Must read 0.85V to 0.90V DC.

  * Note: RF power rails are pulsed during boot and network acquisition; insert 

    an active SIM card to trigger full radio initialization.

- Clock Signal Verification:

  * Using an oscilloscope or frequency counter on the XO_CLK input capacitor, 

    verify a stable 38.4 MHz or 19.2 MHz sine wave.

[C] Short Isolation:

- If a low-resistance short (<50 ohms) is detected on any supply rail, apply rosin 

  flux smoke or inspect with a thermal camera.

- Inject 1.0V (current limit 1.5A) into the 1.0V rail or 1.8V into the 1.8V rail.

- Instant heat emission on the SDR675 package confirms internal IC failure.

--------------------------------------------------------------------------------

SECTION 4: SOLDERING, REBALLING & REWORK SPECIFICATIONS

--------------------------------------------------------------------------------

- Component Protection:

  * Cover nearby processors (CPU/eMMC/UFS) and plastic camera/FPC connectors with 

    thick polyimide (Kapton) tape and copper heat sinks.

- Chip Removal Parameters:

  * Hot Air Station: 345°C - 360°C.

  * Airflow: 45% - 55% using a medium (6mm - 7mm) nozzle.

  * Evenly preheat the board surrounding the RF shield for 20 seconds. Focus hot 

    air perpendicularly over the SDR675 and lift straight up with fine curved 

    tweezers as soon as the solder balls fully melt.

- PCB Pad Dressing:

  * Apply high-quality tacky no-clean flux (e.g., Amtech NC-559-V2).

  * Use a temperature-controlled flat chisel iron tip (340°C) with leaded solder wire 

    to absorb factory lead-free solder.

  * Level pads using fine copper desoldering wick until the footprint is mirror-flat.

  * Degrease thoroughly using 99.9% Isopropyl Alcohol (IPA) and examine under microscope.

- Reballing Specifications:

  * Stencil: Dedicated Qualcomm SDR675 stencil or universal 0.35mm/0.40mm BGA grid.

  * Solder Paste: Sn63/Pb37 alloy (melting point 183°C), blotted dry of excess flux.

  * Heating: Hot air at 280°C - 300°C (airflow 25% - 30%) to form uniform solder balls.

- Installation & Final Reflow:

  * Align the Pin 1 orientation index dot with the corresponding PCB silk marker.

  * Apply a micro-layer of tacky flux.

  * Reflow at 345°C (airflow 40%). Once the chip aligns automatically via molten 

    solder surface tension, deliver a gentle micro-tap to confirm proper pad wetting. 

    Allow the board to cool naturally before powering on.

================================================================================