AMAOE S928U-012 Middle-Layer BGA Reballing Stencil for Samsung Galaxy S24 Ultra (SM-S928U/W/0/D M_RF_06G) – 70x70mm, 0.12mm Strong Magnetic

====================================================================================================

AMAOE S928U-012 (S24 ULTRA S928UWOD_M_RF_06G) MIDDLE-LAYER STENCIL TECHNICAL REWORK MANUAL

====================================================================================================

1. ARCHITECTURAL PURPOSE & DUAL-LAYER PCB DESIGN

----------------------------------------------------------------------------------------------------

The Samsung Galaxy S24 Ultra 5G (SM-S928U/W/0/D) utilizes the Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 (4nm)

platform on a compact, vertically stacked dual-layer (sandwich) motherboard to accommodate the

titanium frame's internal S Pen silo, 200MP quad-camera / 5x periscope array, larger vapor chamber,

and 5000mAh battery:

  * Lower Board (AP / Core Logic Layer): Houses the Qualcomm SM8650-AC Snapdragon 8 Gen 3 SoC,

    12GB LPDDR5X RAM, UFS 4.0 NAND storage, primary PMICs, and display/S Pen interfaces.

  * Upper Board (RF / Modem / Sub-Layer): Houses the Snapdragon X75 5G modem, cellular transceivers,

    Wi-Fi 7 / Bluetooth 5.3 / UWB RF front-end modules, and antenna switching circuitry.

  * Middle Interposer Frame (中层): A peripheral PCB wall populated with high-density, multi-row

    staggered copper interconnect pads and a stepped lower-right tail extension bridging power rails,

    MIPI lines, PCIe/RF signals, and ground planes between the two stacked PCB halves.

The AMAOE S928U-012 (70x70mm, 0.12mm thick) strong-magnetic stencil is laser-cut specifically for

the M_RF_06G board revision of the S24 Ultra (U/W/0/D variants), delivering uniform solder paste

deposition across the entire perimeter interposer.

2. KEY STENCIL ENGINEERING SPECIFICATIONS

----------------------------------------------------------------------------------------------------

  * 0.12mm Calibrated Thickness: Controls exact solder paste volume per aperture so re-stacked board

    halves settle to factory Z-height without cold joints (too thin) or inter-pad solder bridges (too thick).

  * Strong Magnetic Alloy (强磁性): Locks firmly onto magnetic S24 Ultra reballing platforms and base

    fixtures via perimeter alignment pin holes, preventing lateral shift during squeegee passes.

  * Stepped Lower-Right Tail Matrix: Matches the exact multi-row pad density of the S24 Ultra

    M_RF_06G interposer, including the center-bottom standoff relief arc.

  * Variant Specificity: Designed for SM-S928U, SM-S928W, SM-S9280, and SM-S928D (M_RF_06G) boards.

3. CRITICAL SIGNALS ROUTED THROUGH THE MIDDLE LAYER

----------------------------------------------------------------------------------------------------

Cracked, oxidized, or bridged solder joints along the SM-S928 middle interposer typically cause:

  * Baseband Unknown / No Service / 5G Dropout: Open joints on RFFE clock/data, transceiver IQ lines,

    or SIM/eSIM interface lines bridging the AP board to the RF board.

  * No Boot / High Standby Current: Squeezed solder balls shorting VPH_PWR / VDD_MAIN rails to adjacent

    ground pads during improper board re-stacking.

  * Wi-Fi 7 / Bluetooth 5.3 / UWB Faults: Interrupted PCIe/UART control lines or missing 1.8V/3.3V RF

    power rails across the interposer perimeter.

  * 200MP Camera / S Pen / Display Faults: Broken MIPI, I2C, or USB 3.2 differential lines routed

    between the AP logic board and upper-board connectors.

4. STEP-BY-STEP MIDDLE-LAYER REBALLING & RE-STACKING WORKFLOW

----------------------------------------------------------------------------------------------------

  A. BOARD SEPARATION & PAD PREPARATION:

     1. Place the SM-S928 motherboard onto a dedicated pre-heating platform set to 175°C–190°C.

     2. Once the factory middle-layer solder reaches liquidus, lift the upper RF board vertically using

        curved ESD tweezers without applying sideways shear force.

     3. Sweep both upper and lower interposer rings with a wide knife-edge soldering iron tip (320°C),

        low-melt solder (138°C Bi/Sn alloy), and tacky flux to lower residual lead-free solder melting point.

     4. Clean all interposer pads thoroughly with 0.8mm/1.0mm desoldering wick and 99.9% Isopropyl

        Alcohol (IPA) until every pad is flat and mirror-bright.

  B. STENCIL ALIGNMENT & SOLDER PASTE APPLICATION:

     1. Seat the lower/middle-layer PCB onto a magnetic S24 Ultra reballing jig or flat silicone pad.

     2. Position the AMAOE S928U-012 stencil over the board, aligning the staggered perimeter aperture

        ring and lower-right tail precisely with the PCB copper pads under a stereo microscope.

     3. Apply 183°C Sn63/Pb37 (or 158°C/138°C medium-temp) solder paste across the stencil using a

        stiff stainless scraper at a 45-degree angle in one smooth pass.

     4. Hold the stencil flat and heat evenly with a hot air gun at 260°C–280°C (low airflow, nozzle

        ~2cm away) until all paste converts into uniform silver solder spheres, OR lift the stencil

        vertically first and reflow the printed paste directly on the board.

     5. Inspect every perimeter solder ball under the microscope for uniform height and zero bridges.

  C. BOARD RE-STACKING (REJOINING):

     1. Apply a thin film of no-clean tacky flux along the opposing board's clean interposer pads.

     2. Align the upper and lower halves accurately on the pre-heating platform.

     3. Heat at 185°C–195°C (matching the chosen solder alloy) until the upper board settles naturally

        by surface tension (apply a gentle 1mm nudge with tweezers to confirm self-centering).

     4. Allow the board to cool naturally to room temperature before testing with a DC bench power

        supply for shorts on VPH_PWR / VDD_MAIN.

5. POST-REWORK VERIFICATION & BENCH DIAGNOSTICS

----------------------------------------------------------------------------------------------------

  * Diode Mode Check: Probe key connector lines (SIM, Display, 200MP Camera, Charging, RF) in diode

    mode before powering on to verify zero open lines (OL) or dead shorts to ground.

  * DC Power Supply Boot Test: Connect to a regulated 4.2V DC bench supply; verify zero pre-boot

    leakage current and clean boot current progression.

  * Full RF & Connectivity Audit: Confirm 5G/LTE signal registration, Wi-Fi 7 / Bluetooth 5.3 / UWB

    operation, NFC, S Pen input, and 120Hz Dynamic LTPO AMOLED 2X display output.

====================================================================================================