AMAOE Middle-Layer BGA Reballing Stencil for Samsung Galaxy Z Flip3 5G (SM-F711U/B/N/0/D/W)

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AMAOE ZFLIP3 5G (SM-F711) MIDDLE-LAYER BGA REBALLING STENCIL TECHNICAL REWORK MANUAL

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1. ARCHITECTURAL PURPOSE & DUAL-LAYER PCB DESIGN

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The Samsung Galaxy Z Flip3 5G (SM-F711 series) utilizes a compact, vertically stacked dual-layer

(sandwich) motherboard architecture housed inside the upper clamshell half to conserve internal space

for the hinge mechanism and cover display:

  * Upper Board (RF / Modem / Sub-Layer): Contains cellular transceivers, 5G RF front-end modules,

    power amplifiers, and antenna switching circuitry.

  * Lower Board (AP / Core Logic Layer): Houses the Qualcomm Snapdragon 888 SoC, LPDDR5 RAM, UFS 3.1

    NAND storage, and primary PMICs.

  * Middle Interposer Frame (中层): A peripheral PCB wall populated with dozens of fine-pitch vertical

    copper interconnect pads that bridge power rails, MIPI lines, PCIe/RF signals, and ground planes

    between the two board halves.

The AMAOE 70x70mm (0.12mm thick) strong-magnetic stencil is laser-cut to match the exact perimeter

footprint of the SM-F711 middle interposer frame, enabling repeatable solder paste deposition without

bridging adjacent pads.

2. KEY STENCIL ENGINEERING SPECIFICATIONS

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  * 0.12mm Calibrated Thickness: Controls exact solder paste volume per aperture so that re-stacked

    board halves settle to factory Z-height without cold joints (too thin) or inter-pad solder bridges

    (too thick).

  * Strong Magnetic Alloy (强磁性): Allows the stencil to lock firmly onto magnetic reballing jigs and

    magnetic base plates, preventing lateral drift during squeegee scraping.

  * Thermal Warpage Resistance: 70x70mm footprint and high-grade stainless steel composition resist

    thermal bowing under hot air reflow (if used for direct paste-in-place reflow).

  * Multi-Region Compatibility: Covers all global SM-F711 board revisions (U, B, N, 0, D, and W).

3. CRITICAL SIGNALS ROUTED THROUGH THE MIDDLE LAYER

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Damaged, oxidized, or poorly reballed pads along the SM-F711 middle frame commonly cause the following

board-level faults:

  * Baseband / No Service / SIM Not Detected: Open solder joints on RF control, RFFE clock/data, or

    SIM interface lines bridging the AP board to the RF board.

  * Wi-Fi / Bluetooth Grayed Out: Interrupted PCIe/UART control lines or missing 1.8V/3.3V RF power

    rails across the interposer perimeter.

  * No Boot / High Standby Current: Squeezed solder balls bridging VDD_MAIN / VPH_PWR rails to adjacent

    ground pads during improper board re-stacking.

  * Charging / USB-C Enumeration Faults: Broken CC1/CC2 or USB D+/D- differential pairs passing through

    the lower-right tail section of the interposer.

4. STEP-BY-STEP MIDDLE-LAYER REBALLING & RE-STACKING WORKFLOW

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  A. BOARD SEPARATION & PAD PREPARATION:

     1. Place the SM-F711 motherboard onto a dedicated pre-heating platform set to 170°C–185°C.

     2. Once the factory middle-layer solder reaches liquidus, lift the upper board vertically using

        curved ESD tweezers without applying sideways shear force.

     3. Lower the pre-heater or move to a cooling mat. Using a wide knife-edge soldering iron tip

        (320°C) with low-melt solder (138°C Bi/Sn alloy) and tacky flux, sweep both the upper and lower

        interposer rings to neutralize high-temp lead-free solder.

     4. Clean all interposer pads cleanly with 0.8mm/1.0mm desoldering wick, then scrub thoroughly with

        99.9% Isopropyl Alcohol (IPA) until pads are flat and mirror-bright.

  B. STENCIL ALIGNMENT & SOLDER PASTE APPLICATION:

     1. Seat the lower/middle-layer PCB onto a magnetic SM-F711 reballing fixture or flat silicone pad.

     2. Position the AMAOE ZFlip3 5G SM-F711 stencil over the board, aligning the perimeter aperture

        ring precisely with the PCB copper pads under a stereo microscope.

     3. Hold the stencil firmly in place (using the magnetic base or finger pressure).

     4. Apply 183°C Sn63/Pb37 (or 158°C/138°C medium-temp) solder paste across the stencil using a

        stiff stainless scraper at a 45-degree angle in one smooth pass.

     5. While holding the stencil flat, heat evenly with a hot air gun at 260°C–280°C (low airflow,

        nozzle ~2cm away) until all paste converts into uniform silver solder spheres, OR lift the

        stencil vertically first and reflow the printed paste directly on the board.

     6. Inspect every single perimeter ball under the microscope for uniform height and zero bridges.

  C. BOARD RE-STACKING (REJOINING):

     1. Apply a microscopic film of no-clean tacky flux along the opposing board's clean interposer pads.

     2. Align the upper and lower halves accurately on the pre-heating platform.

     3. Heat at 185°C–195°C (matching your chosen solder paste alloy) until the upper board settles

        naturally by surface tension (give a gentle 1mm nudge with tweezers to confirm self-centering).

     4. Allow the board to cool naturally to room temperature before testing with a DC bench power

        supply for shorts on VPH_PWR / VDD_MAIN.

5. POST-REWORK VERIFICATION & BENCH DIAGNOSTICS

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  * Diode Mode Check: Before powering on, probe key connector lines (SIM, Display, Charging, RF) in

    diode mode to verify no open lines (OL) or dead shorts to ground.

  * DC Power Supply Boot Test: Connect to a regulated 4.2V DC bench supply; verify zero pre-boot

    leakage current and clean boot current progression.

  * Full RF & Connectivity Audit: Confirm 5G/LTE signal registration, Wi-Fi/Bluetooth MAC address

    presence, NFC/Samsung Pay, and main/cover display switching via Hall sensor.

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