AMAOE S921U-012 V3.0 Middle-Layer BGA Reballing Stencil for Samsung Galaxy S24 & S24+ (SM-S921U / SM-S926U / W / 0 / D) – 70x70mm, 0.12mm Strong Magnetic

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AMAOE S921U-012 V3.0 (S24 / S24+) MIDDLE-LAYER BGA STENCIL TECHNICAL REWORK MANUAL

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1. ARCHITECTURAL PURPOSE & DUAL-LAYER PCB DESIGN

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The Samsung Galaxy S24 (SM-S921U) and Galaxy S24+ (SM-S926U) Snapdragon 8 Gen 3 variants share a

compact, vertically stacked dual-layer (sandwich) motherboard architecture:

  * Lower Board (AP / Core Logic Layer): Houses the Qualcomm SM8650-AC Snapdragon 8 Gen 3 SoC,

    8GB/12GB LPDDR5X RAM, UFS 3.1/4.0 NAND storage, primary PMICs, and display/charging interfaces.

  * Upper Board (RF / Modem / Sub-Layer): Houses the Snapdragon X75 5G modem, cellular transceivers,

    mmWave/Sub-6 power amplifiers, and antenna switching circuitry.

  * Middle Interposer Frame (中层): A peripheral PCB wall populated with high-density, multi-row

    staggered copper interconnect pads bridging power rails, MIPI lines, PCIe/RF signals, and ground

    planes between the two stacked PCB halves.

The AMAOE S921U-012 V3.0 (70x70mm, 0.12mm thick) strong-magnetic stencil is laser-cut to match the

SM-S921U/S926U/W/0/D interposer footprint, featuring square/stepped clearance cutouts along the bottom

and upper-right margins so the stencil sits completely flat over adjacent SMD inductors and connectors.

2. KEY STENCIL ENGINEERING SPECIFICATIONS

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  * 0.12mm Calibrated Thickness: Controls exact solder paste volume per aperture so re-stacked board

    halves settle to factory Z-height without cold joints or inter-pad solder bridges.

  * Strong Magnetic Alloy (强磁性): Locks firmly onto AMAOE magnetic S24/S24+ positioning platforms

    via perimeter alignment pin holes, eliminating lateral shift during squeegee passes.

  * V3.0 Component Clearance Cutouts: Precision-cut rectangular windows accommodate nearby tall board

    components without bending or lifting the steel mesh.

  * Snapdragon Platform Specificity: Covers SM-S921U, SM-S926U, and W/0/D Snapdragon 8 Gen 3 boards

    (not compatible with Exynos 2400 SM-S921B/S926B international boards).

3. CRITICAL SIGNALS ROUTED THROUGH THE MIDDLE LAYER

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Cracked, oxidized, or bridged solder joints along the S24/S24+ middle interposer typically cause:

  * Baseband Unknown / No Service / 5G Dropout: Open joints on RFFE clock/data, transceiver IQ lines,

    or SIM interface lines bridging the AP board to the RF board.

  * No Boot / High Standby Current: Squeezed solder balls shorting VPH_PWR / VDD_MAIN rails to adjacent

    ground pads during improper board re-stacking.

  * Wi-Fi 6E / Bluetooth 5.3 Grayed Out: Interrupted PCIe/UART control lines or missing 1.8V/3.3V RF

    power rails across the interposer perimeter.

  * Camera / Display / Charging Faults: Broken MIPI, I2C, or USB differential lines routed between the

    AP logic board and upper-board connectors.

4. STEP-BY-STEP MIDDLE-LAYER REBALLING & RE-STACKING WORKFLOW

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  A. BOARD SEPARATION & PAD PREPARATION:

     1. Place the SM-S921U / SM-S926U motherboard onto a dedicated pre-heating platform set to 175°C–190°C.

     2. Once the factory middle-layer solder reaches liquidus, lift the upper RF board vertically using

        curved ESD tweezers without applying sideways shear force.

     3. Sweep both upper and lower interposer rings with a wide knife-edge soldering iron tip (320°C),

        low-melt solder (138°C Bi/Sn alloy), and tacky flux to lower residual lead-free solder melting point.

     4. Clean all interposer pads thoroughly with 0.8mm/1.0mm desoldering wick and 99.9% Isopropyl

        Alcohol (IPA) until every pad is flat and mirror-bright.

  B. STENCIL ALIGNMENT & SOLDER PASTE APPLICATION:

     1. Seat the lower/middle-layer PCB onto a magnetic S24/S24+ reballing jig (ensuring adjacent SMD

        components align cleanly with the V3.0 stencil cutouts).

     2. Position the AMAOE S921U-012 stencil over the board, aligning the staggered perimeter aperture

        ring precisely with the PCB copper pads under a stereo microscope.

     3. Apply 183°C Sn63/Pb37 (or 158°C/138°C medium-temp) solder paste across the stencil using a

        stiff stainless scraper at a 45-degree angle in one smooth pass.

     4. Hold the stencil flat and heat evenly with a hot air gun at 260°C–280°C (low airflow, nozzle

        ~2cm away) until all paste converts into uniform silver solder spheres, OR lift the stencil

        vertically first and reflow the printed paste directly on the board.

     5. Inspect every perimeter solder ball under the microscope for uniform height and zero bridges.

  C. BOARD RE-STACKING (REJOINING):

     1. Apply a thin film of no-clean tacky flux along the opposing board's clean interposer pads.

     2. Align the upper and lower halves accurately on the pre-heating platform.

     3. Heat at 185°C–195°C (matching the chosen solder alloy) until the upper board settles naturally

        by surface tension (apply a gentle 1mm nudge with tweezers to confirm self-centering).

     4. Allow the board to cool naturally to room temperature before testing with a DC bench power

        supply for shorts on VPH_PWR / VDD_MAIN.

5. POST-REWORK VERIFICATION & BENCH DIAGNOSTICS

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  * Diode Mode Check: Probe key connector lines (SIM, Display, Charging, RF) in diode mode before

    powering on to verify zero open lines (OL) or dead shorts to ground.

  * DC Power Supply Boot Test: Connect to a regulated 4.2V DC bench supply; verify zero pre-boot

    leakage current and clean boot current progression.

  * Full RF & Connectivity Audit: Confirm 5G/LTE signal registration, Wi-Fi/Bluetooth MAC address

    presence, NFC, and 120Hz Dynamic LTPO AMOLED 2X display output.

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