AMAOE Note20 Ultra N9860 Middle-Layer BGA Reballing Stencil for Samsung Galaxy Note 20 Ultra 5G (SM-N9860) – 70x70mm, 0.12mm Strong Magnetic

====================================================================================================

AMAOE NOTE20 ULTRA (N9860) MIDDLE-LAYER BGA REBALLING STENCIL TECHNICAL REWORK MANUAL

====================================================================================================

1. ARCHITECTURAL PURPOSE & DUAL-LAYER PCB DESIGN

----------------------------------------------------------------------------------------------------

The Samsung Galaxy Note 20 Ultra 5G (SM-N9860 Snapdragon 865+ variant) utilizes a vertically stacked

dual-layer (sandwich) motherboard architecture to maximize internal chassis space for the 108MP

periscope camera module, S Pen digitizer/silo, 4500mAh battery, and 5G RF front-end:

  * Lower Board (AP / Core Logic Layer): Houses the Qualcomm Snapdragon 865+ SoC, 12GB LPDDR5 RAM,

    UFS 3.1 NAND storage, primary PMICs, and display/S Pen interfaces.

  * Upper Board (RF / Modem / Sub-Layer): Houses the Snapdragon X55 5G modem, cellular transceivers,

    power amplifiers, and antenna switching circuitry.

  * Middle Interposer Frame (中层): Features a primary multi-row L-shaped perimeter ring plus an

    adjacent rectangular sub-island array of fine-pitch copper interconnect pads bridging power rails,

    MIPI lines, PCIe/RF signals, and ground planes between the two stacked PCB halves.

The AMAOE Note20 Ultra N9860 (70x70mm, 0.12mm thick) strong-magnetic stencil is laser-cut to match

both the main L-shaped perimeter interposer and the right-hand rectangular pad island, ensuring

consistent solder ball height across the entire SM-N9860 sandwich frame.

2. KEY STENCIL ENGINEERING SPECIFICATIONS

----------------------------------------------------------------------------------------------------

  * 0.12mm Calibrated Thickness: Controls exact solder paste volume per aperture so re-stacked board

    halves settle to factory Z-height without cold joints (too thin) or inter-pad solder bridges (too thick).

  * Strong Magnetic Alloy (强磁性): Locks firmly onto magnetic reballing jigs and magnetic base plates,

    preventing lateral drift during squeegee passes.

  * Dual-Zone Aperture Match: Covers both the primary L-shaped mainboard interposer ring and the

    secondary rectangular sub-island pad cluster in one pass.

  * Snapdragon Platform Specificity: Engineered for SM-N9860 Snapdragon 865+ dual-layer boards (not

    compatible with Exynos 990 SM-N986B/N985F boards).

3. CRITICAL SIGNALS ROUTED THROUGH THE MIDDLE LAYER

----------------------------------------------------------------------------------------------------

Cracked, oxidized, or bridged solder joints along the SM-N9860 middle interposer typically cause:

  * Baseband Unknown / No Service / 5G Dropout: Open solder joints on RFFE clock/data, transceiver IQ

    lines, or SIM1/SIM2 interface lines bridging the AP board to the RF board.

  * No Boot / High Standby Current: Squeezed solder balls bridging VPH_PWR / VDD_MAIN rails to adjacent

    ground pads during improper board re-stacking.

  * Wi-Fi / Bluetooth Grayed Out: Interrupted PCIe/UART control lines or missing 1.8V/3.3V RF power

    rails across the interposer perimeter.

  * 108MP Camera / S Pen / Display Faults: Broken MIPI, I2C, or SPI control lines routed through the

    interposer and right-hand rectangular sub-island.

4. STEP-BY-STEP MIDDLE-LAYER REBALLING & RE-STACKING WORKFLOW

----------------------------------------------------------------------------------------------------

  A. BOARD SEPARATION & PAD PREPARATION:

     1. Place the SM-N9860 motherboard onto a dedicated pre-heating platform set to 175°C–190°C.

     2. Once the factory middle-layer solder reaches liquidus, lift the upper RF board vertically using

        curved ESD tweezers without applying sideways shear force.

     3. Sweep both upper and lower interposer rings with a wide knife-edge soldering iron tip (320°C),

        low-melt solder (138°C Bi/Sn alloy), and tacky flux to lower residual lead-free solder melting point.

     4. Clean all interposer pads thoroughly with 0.8mm/1.0mm desoldering wick and 99.9% Isopropyl

        Alcohol (IPA) until pads are flat and mirror-bright.

  B. STENCIL ALIGNMENT & SOLDER PASTE APPLICATION:

     1. Seat the lower/middle-layer PCB onto a magnetic N9860 reballing fixture or flat silicone pad.

     2. Position the AMAOE Note20 Ultra N9860 stencil over the board, aligning both the main L-shaped

        perimeter ring and the right-hand rectangular island precisely with the PCB copper pads under

        a stereo microscope.

     3. Apply 183°C Sn63/Pb37 (or 158°C/138°C medium-temp) solder paste across the stencil using a

        stiff stainless scraper at a 45-degree angle in one smooth pass.

     4. Hold the stencil flat and heat evenly with a hot air gun at 260°C–280°C (low airflow, nozzle

        ~2cm away) until all paste converts into uniform silver solder spheres, OR lift the stencil

        vertically first and reflow the printed paste directly on the board.

     5. Inspect every perimeter and sub-island solder ball under the microscope for uniform height and

        zero bridges.

  C. BOARD RE-STACKING (REJOINING):

     1. Apply a thin film of no-clean tacky flux along the opposing board's clean interposer pads.

     2. Align the upper and lower halves accurately on the pre-heating platform.

     3. Heat at 185°C–195°C (matching the chosen solder alloy) until the upper board settles naturally

        by surface tension (apply a gentle 1mm nudge with tweezers to confirm self-centering).

     4. Allow the board to cool naturally to room temperature before testing with a DC bench power

        supply for shorts on VPH_PWR / VDD_MAIN.

5. POST-REWORK VERIFICATION & BENCH DIAGNOSTICS

----------------------------------------------------------------------------------------------------

  * Diode Mode Check: Probe key connector lines (SIM, Display, 108MP Camera, Charging, RF) in diode

    mode before powering on to verify zero open lines (OL) or dead shorts to ground.

  * DC Power Supply Boot Test: Connect to a regulated 4.2V DC bench supply; verify zero pre-boot

    leakage current and clean boot current progression.

  * Full RF & S Pen Audit: Confirm 5G/LTE Dual-SIM signal registration, Wi-Fi/Bluetooth MAC address

    presence, NFC/Samsung Pay, and S Pen air-action/hover detection.

====================================================================================================