AMAOE G977U-012 Middle-Layer BGA Reballing Stencil for Samsung Galaxy S10 5G (SM-G977U/R/T/P) – 70x70mm, 0.12mm Strong Magnetic

====================================================================================================

AMAOE G977U-012 (S10 5G SM-G977U/R/T/P) MIDDLE-LAYER BGA STENCIL TECHNICAL REWORK MANUAL

====================================================================================================

1. ARCHITECTURAL PURPOSE & DUAL-LAYER PCB DESIGN

----------------------------------------------------------------------------------------------------

The Samsung Galaxy S10 5G US Snapdragon 855 variants (SM-G977U, SM-G977R, SM-G977T, SM-G977P) utilize

a vertically stacked dual-layer (sandwich) motherboard architecture to accommodate the discrete

Snapdragon X50 5G modem, 3D Time-of-Flight (ToF) front/rear depth cameras, and 4500mAh battery:

  * Lower Board (AP / Core Logic Layer): Houses the Qualcomm Snapdragon 855 (7nm) SoC, 8GB LPDDR4X

    RAM, UFS 3.0 NAND storage, primary PMICs, and display/charging interfaces.

  * Upper Board (RF / 5G Modem Sub-Layer): Houses the external Snapdragon X50 5G modem, mmWave/Sub-6

    transceivers, power amplifiers, and antenna switching circuitry.

  * Middle Interposer Frame (中层): A long rectangular peripheral PCB wall populated with fine-pitch

    dual-row and triple-row copper interconnect pads bridging PCIe, power rails, MIPI lines, RF control

    signals, and ground planes between the two stacked PCB halves.

The AMAOE G977U-012 (70x70mm, 0.12mm thick) strong-magnetic stencil is laser-cut to match the exact

US S10 5G interposer footprint, enabling repeatable solder paste deposition without bridging adjacent pads.

2. KEY STENCIL ENGINEERING SPECIFICATIONS

----------------------------------------------------------------------------------------------------

  * 0.12mm Calibrated Thickness: Controls exact solder paste volume per aperture so re-stacked board

    halves settle to factory Z-height without cold joints (too thin) or inter-pad solder bridges (too thick).

  * Strong Magnetic Alloy (强磁性): Locks firmly onto magnetic reballing jigs and magnetic base plates,

    preventing lateral drift during squeegee passes.

  * Thermal Warpage Resistance: 70x70mm footprint and high-grade stainless steel composition resist

    thermal bowing under direct hot air reflow.

  * US Snapdragon Specificity: Engineered specifically for SM-G977U/R/T/P Snapdragon 855 boards (not

    compatible with Exynos 9820 SM-G977B/N international/Korean boards).

3. CRITICAL SIGNALS ROUTED THROUGH THE MIDDLE LAYER

----------------------------------------------------------------------------------------------------

Cracked, oxidized, or bridged solder joints along the SM-G977U middle interposer typically cause:

  * Baseband Unknown / No Service / 5G Modem Timeout: Open solder joints on PCIe lanes, RFFE clock/data,

    or SIM interface lines bridging the AP board to the X50 5G modem board.

  * No Boot / High Standby Current: Squeezed solder balls shorting VPH_PWR / VDD_MAIN rails to adjacent

    ground pads during improper board re-stacking.

  * Wi-Fi / Bluetooth Grayed Out: Interrupted control lines or missing 1.8V/3.3V RF power rails across

    the interposer perimeter.

  * Camera / ToF / Display Faults: Broken MIPI, I2C, or SPI control lines routed between the main logic

    board and upper-board connectors.

4. STEP-BY-STEP MIDDLE-LAYER REBALLING & RE-STACKING WORKFLOW

----------------------------------------------------------------------------------------------------

  A. BOARD SEPARATION & PAD PREPARATION:

     1. Place the SM-G977U motherboard onto a dedicated pre-heating platform set to 175°C–190°C.

     2. Once the factory middle-layer solder reaches liquidus, lift the upper RF board vertically using

        curved ESD tweezers without applying sideways shear force.

     3. Sweep both upper and lower interposer rings with a wide knife-edge soldering iron tip (320°C),

        low-melt solder (138°C Bi/Sn alloy), and tacky flux to lower residual lead-free solder melting point.

     4. Clean all interposer pads thoroughly with 0.8mm/1.0mm desoldering wick and 99.9% Isopropyl

        Alcohol (IPA) until every pad is flat and mirror-bright.

  B. STENCIL ALIGNMENT & SOLDER PASTE APPLICATION:

     1. Seat the lower/middle-layer PCB onto a magnetic G977U reballing fixture or flat silicone pad.

     2. Position the AMAOE G977U-012 stencil over the board, aligning the elongated perimeter aperture

        ring precisely with the PCB copper pads under a stereo microscope.

     3. Apply 183°C Sn63/Pb37 (or 158°C/138°C medium-temp) solder paste across the stencil using a

        stiff stainless scraper at a 45-degree angle in one smooth pass.

     4. Hold the stencil flat and heat evenly with a hot air gun at 260°C–280°C (low airflow, nozzle

        ~2cm away) until all paste converts into uniform silver solder spheres, OR lift the stencil

        vertically first and reflow the printed paste directly on the board.

     5. Inspect every perimeter solder ball under the microscope for uniform height and zero bridges.

  C. BOARD RE-STACKING (REJOINING):

     1. Apply a thin film of no-clean tacky flux along the opposing board's clean interposer pads.

     2. Align the upper and lower halves accurately on the pre-heating platform.

     3. Heat at 185°C–195°C (matching the chosen solder alloy) until the upper board settles naturally

        by surface tension (apply a gentle 1mm nudge with tweezers to confirm self-centering).

     4. Allow the board to cool naturally to room temperature before testing with a DC bench power

        supply for shorts on VPH_PWR / VDD_MAIN.

5. POST-REWORK VERIFICATION & BENCH DIAGNOSTICS

----------------------------------------------------------------------------------------------------

  * Diode Mode Check: Probe key connector lines (SIM, Display, Quad Camera + ToF, Charging, RF) in

    diode mode before powering on to verify zero open lines (OL) or dead shorts to ground.

  * DC Power Supply Boot Test: Connect to a regulated 4.2V DC bench supply; verify zero pre-boot

    leakage current and clean boot current progression.

  * Full RF & Connectivity Audit: Confirm 5G/LTE signal registration, Wi-Fi/Bluetooth MAC address

    presence, NFC, and 6.7-inch Dynamic AMOLED display output.

====================================================================================================