MT6365VPW IC

Product Details:

- Part Number: MT6365VPW

- Related Variants: MT6365VMW, MT6365

- Manufacturer: MediaTek Inc. (MTK)

- Function: Primary Power Management Integrated Circuit (Main PMIC / PMU)

- Power Integration: Features 9 high-efficiency Synchronous Step-Down Buck Converters and up to 33 Low-Dropout (LDO) linear regulators

- Bus Interface: High-speed SPMI (System Power Management Interface) and I2C serial control

- Safety & Protection: Integrated Over-Voltage (OVP), Over-Current (OCP), Thermal Shutdown (OTP), and Under-Voltage Lockout (UVLO)

- Package Type: High-Density BGA (Ball Grid Array) / WLCSP

- Mounting Type: Surface Mount Technology (SMD BGA Soldering / Reballing)

Usage:

- Primary Power Sequencing: Distributes essential high-current rails (VCORE, VPROC, VDRAM, VIO, VSRAM) across the SoC, LPDDR RAM, eMMC/UFS flash memory, and peripheral baseband controllers.

- Target Devices (Multi-Brand Support):

  * Samsung: Galaxy A22 5G (SM-A226B), Galaxy A13 5G, Galaxy A14 5G

  * Xiaomi / Redmi / POCO: Redmi Note 11 (5G / MTK variants), Redmi 10 5G, POCO M4 Pro 5G, Redmi Note 10 5G

  * Realme / Oppo: Realme 8 5G, Narzo 30 5G, Oppo A55 5G, Oppo A74 5G

  * Infinix / Tecno: Infinix Note 12 series, Hot 12/20 5G series, Tecno Pova / Camon series

  * Vivo: Vivo Y72 5G, Y52 5G, Y33s 5G.

- Common Repair Symptoms:

  * Dead Phone (No Power / No Boot): Phone does not turn on. On a DC power supply, it draws 0.00A or gets stuck at a minimal boot current (e.g. 0.03A–0.08A) without booting.

  * Buck Coil Short / Overheating: Short circuit to ground detected on the surrounding inductors (coils), causing the IC to overheat rapidly under DC voltage injection.

  * Boot Loop / Hang on Logo: Failure in one of the secondary LDO voltage outputs results in kernel panic or hardware initialization failure.

  * Water Damage & Drop Impacts: Solder ball fractures beneath this large BGA chip often cause intermittent shutdowns, requiring reballing or full chip replacement.