MT6357V IC

Product Details:

- Part Number: MT6357 (Variants: MT6357V, MT6357CRV, MT6357MRV)

- Manufacturer: MediaTek Inc. (MTK)

- Companion Processor Platforms: MediaTek Helio A22 (MT6761), Helio P22 (MT6762), Helio G25 / G35 (MT6765), MT6739

- Function: Primary System Power Management IC (Master PMIC) with Integrated Audio Codec

- Internal Architecture & Subsystems:

  * Multi-Channel Synchronous Buck Converters (VCORE, VPROC, VGPU, VMODEM, VDRAM / LPDDR3 & LPDDR4X, VSYS)

  * High-PSRR Low-Dropout Linear Regulators (LDOs supplying eMMC/UFS, Cameras, Fingerprint sensors, SIM cards, Wi-Fi/BT)

  * Integrated Audio Codec (Digital-to-Analog Converters, Headphone Amplifier, Loudspeaker Driver, Mic Bias)

  * System Reset Generator, Power-On Sequencing State Machine, and 32.768 kHz RTC Crystal Driver

  * Baseband Communication via Serial Peripheral Interface (SPI / I2C Control)

- Package Type: VFBGA-209 (209-pin Fine-Pitch Ball Grid Array, 7.0mm x 6.6mm)

- Stencil Compatibility: Amaoe MP1 / Universal MediaTek PMIC BGA Stencil (0.12mm)

- Recommended Solder Paste: 183°C Leaded Solder Paste

Usage:

- Master Power Distributor: Receives system power (VSYS / VBAT) and generates all primary low-voltage rails necessary to bring the CPU, GPU, and RAM out of reset.

- Target Devices & Compatible Models:

  * Xiaomi / Redmi: Redmi 6, Redmi 6A, Redmi 9A, Redmi 9C (select MTK variants)

  * Oppo / Realme: Oppo A1k, Oppo A5s, Oppo A12, Oppo A15, Oppo A16, Realme C2, Realme C11, Realme C12, Realme C15 (MTK)

  * Samsung: Galaxy A10s (SM-A107F), Galaxy A01 Core (SM-A013F), Galaxy A02 (SM-A022F)

  * Huawei / Honor: Huawei Y5 Prime 2018 (DRA-LX2), Huawei Y6 Prime 2019, Honor 7S, Honor 8A

  * Tecno / Infinix: Tecno Spark 4, Spark 5, Spark 6 Go, Infinix Hot 8, Hot 9 Play, Smart 4, Smart 5

  * Nokia: Nokia 2.2, Nokia 3.1 Plus, Nokia 1 Plus (TA-1130)

- Important Variant Note (CRV vs MRV vs V):

  * Always inspect the full letter suffix printed on the original chip before replacing.

  * MT6357CRV and MT6357MRV share the same physical footprint, but differences in internal OTP (One-Time Programmable) power table configurations can prevent proper CPU handshake or cause dead-phone / no-charge symptoms if cross-installed on sensitive boards.

- Common Fault Symptoms & Motherboard Diagnostics:

  * Completely Dead Phone (0.00A on DC Supply): Power button press registers 0.00A or briefly pulses 0.01A–0.02A and drops back to zero due to missing RTC clock, open PWRKEY line, or burnt master buck coil.

  * Dead After Flash (Common on Redmi 6A / Oppo A5s): Board dies during software flashing or formatting when sudden high-load CPU cycles cause degraded internal buck switches to fail.

  * Auto MediaTek USB Port (BROM Mode): Screen remains black, but connecting via USB to PC immediately enumerates as "MediaTek USB Port (COMxx)" because the CPU powers up in emergency Boot ROM mode while RAM or eMMC memory rails are absent.

  * Bootloop / Stuck on Brand Logo: Handset attempts to load the operating system but reboots repeatedly due to voltage drop on VPROC or VCORE coils under clock spikes.

  * Complete Audio Loss: Loudspeaker or microphone stops responding permanently after power surges, caused by burnt analog audio blocks inside the chip.